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玻璃基板

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玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一。

玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一。收起

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  • 如何破除對先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    如何破除對先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
  • “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。
  • 玻璃基板，“明日”紅花
    玻璃基板，“明日”紅花
    本文開始之前，筆者想先給讀者講一個故事。想象一下，有這么一座橋，它的建設(shè)需求最初源自連接小鎮(zhèn)上的幾座小規(guī)模房屋。之后，隨著小鎮(zhèn)的發(fā)展，房屋增多，車輛和人流激增，慢慢的這座木質(zhì)橋梁開始顯得力不從心，接近其承載極限。于是，人們開始嘗試建造更先進(jìn)、更高密度的橋梁，建造之時采用了新型鋼材與特殊結(jié)構(gòu)。
  • 折疊手機(jī)或迎來新的變革！eCONY開發(fā)出玻璃基板內(nèi)置鉸鏈技術(shù)
    折疊手機(jī)或迎來新的變革！eCONY開發(fā)出玻璃基板內(nèi)置鉸鏈技術(shù)
    根據(jù)韓媒ETNews報道，韓國超薄玻璃蝕刻減薄公司eCONY于12月4日宣布，公司成功研發(fā)出一種創(chuàng)新的內(nèi)置鉸鏈技術(shù)，該技術(shù)能夠有效支撐采用玻璃基板的可折疊面板。傳統(tǒng)上，可折疊顯示屏的支撐材料通常使用金屬板，但eCONY的技術(shù)則突破了這一常規(guī)，通過在玻璃基板中實(shí)現(xiàn)內(nèi)置鉸鏈，為可折疊面板提供全新的解決方案。與常見的外部鉸鏈不同，內(nèi)置鉸鏈?zhǔn)菍ｉT設(shè)計(jì)用于折疊面板的零部件，具有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和功能。
  • 市場白皮書 | 玻璃基板最強(qiáng)國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈（一）
    市場白皮書 | 玻璃基板最強(qiáng)國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈（一）
    針對玻璃基板的可靠性測試，中科院微電子所展開了對玻璃基板工藝失效機(jī)理演技，關(guān)注了激光誘導(dǎo)形貌、劃切、疊層、濕度、翹度等驗(yàn)證測試，總結(jié)和創(chuàng)新玻璃基板可靠性的方法，為玻璃基板驗(yàn)證分析提供了指導(dǎo)性樣品。
  • Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國AI客戶測試
    Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國AI客戶測試
    11月27日，據(jù)海外供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋，總部位于日本的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送樣到美國AI客戶測試。
  • 定檔 | iTGV2025將打造中國玻璃基板供應(yīng)鏈聯(lián)盟
    定檔 | iTGV2025將打造中國玻璃基板供應(yīng)鏈聯(lián)盟
    數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最高可達(dá)到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、Chiplet、FOPLP、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片展開競賽。
  • 隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導(dǎo)體芯片封裝對材料的高要求
    隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導(dǎo)體芯片封裝對材料的高要求
    近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動平臺表示，目前公司的玻璃基板技術(shù)已具備相應(yīng)的量產(chǎn)條件，公司未來會根據(jù)市場需求進(jìn)行規(guī)劃和應(yīng)用。
  • Janpan Display Inc.計(jì)劃從顯示業(yè)務(wù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體封裝玻璃基板
    Janpan Display Inc.計(jì)劃從顯示業(yè)務(wù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體封裝玻璃基板
    11月24日消息，日本顯示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）預(yù)計(jì)將連續(xù)第 11 年凈虧損后，計(jì)劃從顯示器戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體封裝基板和 AI 數(shù)據(jù)中心等增長領(lǐng)域。
  • 英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者
    英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者
    他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物，竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (IOTY)命名為Gang Duan。據(jù)英特爾官網(wǎng)介紹，Gang Duan是英特爾基板封裝技術(shù)開發(fā)集團(tuán)的首席工程師和后端區(qū)域經(jīng)理。他在英特爾工作了 16 年，致力于推動硅片封裝組合方式的進(jìn)步，發(fā)明了更好的互連、在基板內(nèi)嵌入微型連接芯片（如?英特爾 EMIB），并率先發(fā)明了玻璃基板。
  • 彩虹集團(tuán)：將擇機(jī)介入G10.5玻璃基板生產(chǎn)
    彩虹集團(tuán)：將擇機(jī)介入G10.5玻璃基板生產(chǎn)
    “高世代，甚至是超高世代玻璃基板我國必須要抓緊跟上。”在彩虹（咸陽）G8.5+基板玻璃生產(chǎn)線順利點(diǎn)火投產(chǎn)之際，彩虹集團(tuán)有限公司總經(jīng)理?xiàng)顕橄颉吨袊娮訄蟆酚浾咄嘎?，綜合考慮市場容量、競爭格局、風(fēng)險防范等因素，彩虹將在G8.5玻璃豐富經(jīng)驗(yàn)積累的基礎(chǔ)上，通過技術(shù)升級和技術(shù)改造方式介入G10.5玻璃基板生產(chǎn)?！澳壳霸贕10.5玻璃基板方面，彩虹已有較充分的技術(shù)積累，但產(chǎn)能投資計(jì)劃進(jìn)度表尚未明確。”楊國洪表示。
  • 京東方將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基FOPLP中試線
    京東方將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基FOPLP中試線
    10月25日消息，在今天芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長車春城先生透露了BOE先進(jìn)玻璃基板的最新進(jìn)展。在2030年全球玻璃基板技術(shù)及AI芯片量產(chǎn)前，將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基大板級封裝載板中試線。2024年月啟動玻璃基板中試線，計(jì)劃到2025年12月實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝設(shè)備的搬入，并確定在2026年6月玻璃基載板中試線的通線。
  • 前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動
    前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動
    近期，在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，由上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用，首批合作客戶集中簽約，宣告國內(nèi)首條光子芯片封測平臺在無錫通線并開放服務(wù)。
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基賦能3D集成無源器件 (IPD）中外廠商激烈競賽中
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基賦能3D集成無源器件 (IPD）中外廠商激烈競賽中
    玻璃基封裝在無源集成上技術(shù)和市場相對成熟。2/3D集成無源器件封裝成為當(dāng)前玻璃基的重要市場化應(yīng)用。本文為您列舉了當(dāng)前國內(nèi)外的一些相關(guān)企業(yè)，請君一堵為快。
  • 玻璃通孔（TGV）工藝流程
    學(xué)員問：要制作TGV載板，工藝流程是怎樣的？什么是TGV？TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，與硅通孔（TSV）都是先進(jìn)封裝中不可或缺的。
  • 我國G8.5＋大噸位玻璃基板迎新
    7月23日，彩虹股份咸陽G8.5＋基板玻璃生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目新一條大噸位高世代基板玻璃生產(chǎn)線順利點(diǎn)火投產(chǎn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目是彩虹顯示器件股份有限公司全資子公司虹陽顯示科技有限公司在咸陽基地投資建設(shè)的首條高世代基板玻璃生產(chǎn)線。?
  • 芯片封裝，要迎來材料革命？
    芯片封裝，要迎來材料革命？
    AI的熱潮長尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當(dāng)前PCB基材的傳聞不絕于耳。國內(nèi)芯片封測企業(yè)也紛紛在投資者平臺回應(yīng)公司正在布局玻璃基板技術(shù)。一度帶動了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產(chǎn)時間的消息。芯片封裝，真的要迎來材料革命了嗎？
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基板為光電集成帶來變革，滿足下一代AI/HPC性能需求
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基板為光電集成帶來變革，滿足下一代AI/HPC性能需求
    業(yè)界正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合同時，也在研究以玻璃基板為代表的具有成本效益和改進(jìn)性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù)，以將先進(jìn)封裝提升到新的水平，滿足下一代AI/HPC性能需求。本文為您概述了玻璃基板技術(shù)在硅光/光電集成上的技術(shù)新進(jìn)展。
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場 玻璃芯裝備磨刀霍霍
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場 玻璃芯裝備磨刀霍霍
    當(dāng)前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢中人，重啟新征程。英特爾一直高呼引領(lǐng)AI新時代，和14家日本合作伙伴攜手，計(jì)劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。當(dāng)前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備。喊了多年的力成終于看到了面板級扇出型封裝時代的到來，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。

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