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京東方將投資數(shù)十億建設玻璃基FOPLP中試線

10/28 11:50
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未來半導體10月25日消息,在今天芯和半導體EDA用戶大會上,北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長車春城先生透露了BOE先進玻璃基板的最新進展。在2030年全球玻璃基板技術(shù)及AI芯片量產(chǎn)前,將投資數(shù)十億建設玻璃基大板級封裝載板中試線。2024年月啟動玻璃基板中試線,計劃到2025年12月實現(xiàn)先進封裝設備的搬入,并確定在2026年6月玻璃基載板中試線的通線。

據(jù)未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調(diào)研報告》顯示,BOE傳感部門于2018年成立。依托自身技術(shù)儲備和供應鏈平臺的強大支撐,建立了四大實驗平臺。G5.0半導體生產(chǎn)線,投資百億建設首條TFT-LCD生產(chǎn)線,基板尺寸1300x1100mm,產(chǎn)能70K,擁有a-Si/IGZ0 TFT、Cel1、模組全套生產(chǎn)設備PIN、Csl、Step高精度曝光、軟貼硬等特色設備,通過技術(shù)改造,已成為傳感創(chuàng)新業(yè)務光電類技術(shù)的支撐平臺;柔性試驗線上,投資1.58億建設業(yè)內(nèi)首條卷對卷柔性中試線,幅寬1250mm,幅寬1250mm,潔凈間面積2,000㎡,產(chǎn)能10K m/月,該中試線擁有卷對卷涂布、直寫光刻、液晶取向技術(shù)、柔性ODF、真空成盒技術(shù),支撐染料液晶調(diào)光、柔性電子、新型天線等柔性應用方向的研發(fā)、中試及量產(chǎn)。

在多年秘而不宣的8寸玻璃/硅兼容試驗線上,投資3.9億建設業(yè)內(nèi)首條硅/玻璃、6/8寸兼容傳感中試線,擁有特色晶圓制造、先進封裝、封裝測試半導體全制程特色工藝設備百余臺,支撐硅MEMS傳感器、玻璃基無源器件等創(chuàng)新器件的開發(fā)、中試與小批量量產(chǎn)。

在板級中試線,已累計數(shù)億建設業(yè)內(nèi)首條板級玻璃基封裝載板中試線,沿著大板級封裝,預計投資數(shù)十億建設510x515mm先進玻璃基板研發(fā)試產(chǎn)能力。積累板級高深寬比TGV、精細化疊層布線、芯片內(nèi)埋集成等技術(shù),加快玻璃基載板概念驗和設備開發(fā)進程,為先進封裝載板產(chǎn)業(yè)鏈的級提供強有力的支撐。為此,BOE在2024年2月確定成立中試線項目組,2024年月啟動玻璃基板中試線,計劃到2025年12月實現(xiàn)先進封裝設備的搬入,并確定在2026年6月玻璃基載板中試線的通線。

根據(jù)BOE發(fā)布的2024-2032年玻璃基板路線圖,到2027年將實現(xiàn)深寬比20:1,細微間距8/8μm,封裝尺寸110x110mm的玻璃基板量產(chǎn)能力,到2029年將精進到5/5μm以內(nèi)、封裝尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量產(chǎn)能力。其技術(shù)演進與量產(chǎn)年限國際保持同步,以滿足下一代AI芯片需求。根據(jù)其規(guī)劃,2027/28年樹立BOE玻璃基半導體品牌,打造上下游伙伴供應產(chǎn)業(yè)鏈,2028/2030構(gòu)建全球玻璃基半導體生態(tài)鏈,加速玻璃基用于AI芯片的高端基板量產(chǎn)。

毋庸置疑,玻璃載板在性能提升、成本降低和應用拓展上有天然優(yōu)勢。性能提升上,開發(fā)高深寬比TGV和精細化布線,提升互連密度,優(yōu)化載板層數(shù)。并開發(fā)新型界面結(jié)構(gòu),優(yōu)化熱力性能,強化產(chǎn)品可靠性;成本降低方面呢,芯片封裝尺寸的增大對良率有著直接目顯著的影響,發(fā)揮B0E玻璃加工優(yōu)勢,通過精細的設計工藝來優(yōu)化和解決相關(guān)問題;應用拓展上,通過玻璃基板應用縱向延伸匹配未來多樣化需求結(jié)構(gòu)重塑,并實現(xiàn)玻璃基板集成IPD、MEMS等器件以及更高階的AI芯片封裝,實現(xiàn)功能多樣化的功能集成。目前BOE傳感公司具備TGV玻璃基板技術(shù)數(shù)據(jù)如下:

TGV激光開孔:含堿/無堿多款破璃,深寬比5:1-10:1;

TGV金屬化:保型電鍍,臺階覆蓋率>90%;

金屬布線:Cu厚>15um, L/S 15/15um;

金屬結(jié)合力:金屬與玻璃結(jié)合力>5N/cm。

當前的技術(shù)需求突破重點,仍期待與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻關(guān),表現(xiàn)在激光誘導刻蝕技術(shù)上高深寬比激光誘導設備選型和玻璃材料的選型;高深寬比種子層技術(shù)上,種子層與玻璃粘附力提升以確保種子層的孔壁連接性;孔內(nèi)金屬化技術(shù)上,需要增強孔內(nèi)電鍍填實技術(shù)開發(fā)、改善TGV應力及裂紋;多層ABF與布線,重點關(guān)注玻璃碎片管控、銅布線線寬線距提升工藝開發(fā);在玻璃載板切割上需要阻焊材料的選型切割工藝拉法。

技術(shù)合作上仍是BOE與產(chǎn)業(yè)鏈同仁協(xié)同作戰(zhàn)的目標,包括在無源器件、玻璃載板、先進封裝以及面向2026-2028的全球量產(chǎn)趨勢上的互惠共贏,在設計、仿真、工藝和制造上協(xié)同,在芯片、載板、封裝、系統(tǒng)多維度合作,加速推進國產(chǎn)核心技術(shù)自主可控。產(chǎn)業(yè)協(xié)同上將展開與包括芯和半導體在內(nèi)的設計企業(yè),加強與汽車、消費、醫(yī)療和工業(yè)終端、國內(nèi)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)化能力。

面向未來的生態(tài)共建,將圍繞以上技術(shù)痛點和客戶需求引領(lǐng)創(chuàng)新研究,通過自研以及產(chǎn)業(yè)鏈材料、設備和終端的合作加快技術(shù)演進和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化,孵化構(gòu)建新業(yè)務、新生態(tài),共享玻璃基板的新未來。

據(jù)Yole Group預測,2024年,臺積電、英特爾、三星、日月光、安靠與長電科技等大廠在先進封裝領(lǐng)域?qū)⒑嫌嬐顿Y約115億美元。近一個月內(nèi),京東方、長電科技、華天科技、通富微電、臺積電與安靠(Amkor)、日月光半導體(ASE)及頭部晶圓廠先后宣布投入資源,布局先進封裝相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)能,這些項目的應用均指向高性能計算和AI等領(lǐng)域。

FOPLP因其更低成本、更大靈活性等獨特的優(yōu)勢被業(yè)內(nèi)認為是先進封裝技術(shù)的下一代核心力量之一。國內(nèi)隊列上長電科技、通富微電、華天科技、奕成科技、沃格光電、京東方具備先進板級封裝能力以及大規(guī)模項目投資和量產(chǎn)的規(guī)劃。同時,森丸電子、三疊紀、佛智芯、玻芯成、矽磐微電子、深南電路、武漢新創(chuàng)元、安捷利美維電子、興森科技、越亞半導體以及后起之秀也有相應部署及產(chǎn)品問世和更多規(guī)模的投資規(guī)劃。頭部晶圓廠也有類似部署。

根據(jù)未來半導體調(diào)研,從2023-2028,以上家面板級封裝廠以及玻璃基TGV載板的規(guī)劃產(chǎn)能已經(jīng)到達了世界第一,總投資規(guī)劃將突破300億-500億。其中,2023-2025期間的項目投資額已超150億。玻璃基面板級封裝實際量產(chǎn)方面,2023年實際產(chǎn)能超70 Panel/月;2024產(chǎn)能超2500 Panel/月;規(guī)劃到2025產(chǎn)能超5000 -10000Panel/月,2026年具備全球量產(chǎn)超級能力,2027-2028年保守統(tǒng)計將超3萬Panel/月,成為全球第一出貨市場。

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京東方

京東方

京東方科技集團股份有限公司(BOE)創(chuàng)立于1993年4月,是一家領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè),為信息交互和人類健康提供智慧端口產(chǎn)品和專業(yè)服務,形成了以半導體顯示為核心,物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新、傳感器及解決方案、MLED、智慧醫(yī)工融合發(fā)展的“1+4+N+生態(tài)鏈”業(yè)務架構(gòu)。

京東方科技集團股份有限公司(BOE)創(chuàng)立于1993年4月,是一家領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè),為信息交互和人類健康提供智慧端口產(chǎn)品和專業(yè)服務,形成了以半導體顯示為核心,物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新、傳感器及解決方案、MLED、智慧醫(yī)工融合發(fā)展的“1+4+N+生態(tài)鏈”業(yè)務架構(gòu)。收起

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