先進封裝技術(shù)之爭 | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場 玻璃芯裝備磨刀霍霍

當前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢中人，重啟新征程。

英特爾一直高呼引領(lǐng)AI新時代，和14家日本合作伙伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進半導體技術(shù)的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。當前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備。喊了多年的力成終于看到了面板級扇出型封裝時代的到來，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。

當前foundry、OSAT的AI芯片業(yè)務(wù)，合作模式重點從硅基2.5D封裝轉(zhuǎn)向玻璃基面板級。目前被曝光合作有兩條線，AMD與力成丶日月光洽談PC CPU產(chǎn)品；AMD及英偉達與臺積電、SPIL洽談AI GPU產(chǎn)品，在既有的2.5D模式下自圓片級轉(zhuǎn)換至面板級別，并放大晶片封裝尺寸。只是由于技術(shù)的挑戰(zhàn)，foundry、OSAT業(yè)者對此轉(zhuǎn)換尚處評估階段。

FOPLP模式的封裝業(yè)務(wù)合作項目及進展概要

根據(jù)未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調(diào)研報告》，F(xiàn)OPLP技術(shù)供應(yīng)鏈的集成設(shè)備主要供向臺積電、英特爾、三星、SKC的玻璃基中試線/一期試產(chǎn)線。SS Electronics、LG Innotek以及來自中國大陸的PLP產(chǎn)線中試線上也在增購設(shè)備。經(jīng)過1年驗證、2年導入、3年量產(chǎn)，將在2025/2026導入消費性IC及202/2028在AI GPU應(yīng)用量產(chǎn)。以上玻璃基板試驗線被爆出的設(shè)備供應(yīng)商為JOONGWOO M-Tech 、LPKF Laser & Electronics、Philoptics、MANZ、SCHMID、Chemtronics、EO Technics、SEA 、鈦升、群翊、東捷科技、友威科等等。本文將為各位看官梳理下面向玻璃基板的PLP封裝的全球設(shè)備供應(yīng)商的技術(shù)進展。

因應(yīng)AI Chiplet時代來臨，玻璃芯技術(shù)多樣化的生態(tài)鏈正在帶動激光設(shè)備供應(yīng)商、顯示器制造商、化學品供應(yīng)商等的參與，各方正在建立合作伙伴關(guān)系，以應(yīng)對與玻璃基板制造相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)。

隨著今年中試生產(chǎn)線的建立，對于激光設(shè)備的需求將會爆發(fā)增長。激光誘導深度蝕刻技術(shù)，將為芯片行業(yè)帶來革命性的變化，特別是在追求更高性能、更可靠性的玻璃基板上。激光設(shè)備商來自韓國、美國和中國客戶的訂單和咨詢，這些需求均針對實際生產(chǎn)，而非研究用途。從今年上年年成效明顯，下半年則有望進入認列高峰期。未來半導體預(yù)計到2025年或最晚在2027年，隨著客戶轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)，激光設(shè)備需求將會出現(xiàn)爆炸性增長。

風起韓國，掃到美國

JOONGWOO M-Tech 是玻璃基板精密加工技術(shù)（LMCE：激光改性化學蝕刻）的領(lǐng)先企業(yè)，具有出色的抗細裂/碎裂性能，玻璃打孔厚度從50-700μm，打孔直徑最小3-5μm。在700mm厚度的510x515mm的玻璃面板上打孔直徑10-25μm，縱深比可從標準的20:1擴展50:1，每秒可精確加工約7,000個微細通孔。目前該設(shè)備運行在三星電機的玻璃基板中試線上。

SCHMID已開發(fā)出生產(chǎn)和金屬化玻璃芯以及兩側(cè)重分布層的能力。SCHMID 研發(fā)中心能夠基于標準半加成工藝 (SAP) 或最先進的 SCHMID 發(fā)明的 ET（嵌入式跡線）工藝在頂部添加這種完整的扇出層低至 2μm 的線和間距。為此工藝開發(fā)的所有設(shè)備均能在非接觸模式下處理尺寸為 610 x 610mm 且最小厚度為 25μm 的面板。為客戶開發(fā)和采樣最大 24*24 英寸的全格式封裝基板，玻璃芯厚度范圍從 200μm 到 1.1mm，包含高縱橫比通孔。近期，該司設(shè)備導入三星電機的供應(yīng)鏈。

Philoptics總部位于韓國京畿道的激光設(shè)備商，自2019年開始開發(fā)TGV設(shè)備，可在超過510X515mm的玻璃基板上形成8-10μm毫無裂紋的細孔和腔體。并配套提供了直接圖像曝光裝置和ABF薄膜鉆孔設(shè)備，滿足510x515的玻璃基板需求。Philoptics啟動玻璃鉆孔（TGV）電極制造設(shè)備的量產(chǎn)與銷售，客戶方面，向三星電機玻璃基板中試線交付后，近期又向Absolics領(lǐng)域的合作公司交付TGV量產(chǎn)設(shè)備。

Chemtronics是一家以電子行業(yè)玻璃相關(guān)專業(yè)知識而聞名的公司，也是三星顯示器OLED面板制造供應(yīng)鏈的一部分。目前已將與三星電子等公司共同開發(fā)玻璃基板制造關(guān)鍵工序——玻璃穿透電極（TGV）的設(shè)備，可在200-500μm玻璃基板上。將OLED面板在封裝工藝上的蝕刻工藝復制到更先進的半導體上，更具備豐富經(jīng)驗，該方法結(jié)合激光和蝕刻（一種利用半導體工藝中化學腐蝕的加工方法)在玻璃基板上創(chuàng)建微孔。該技術(shù)正在與全球客戶和海外激光公司共同開發(fā)，具體量產(chǎn)期預(yù)計在2026年至2027年之間。目前完成了對三星電機玻璃板線的供應(yīng)。

韓國設(shè)備制造商CO-MS宣布成功研發(fā)出一款用于實現(xiàn)半導體封裝玻璃基板微細線路制作的設(shè)備，該設(shè)備支持包括感光性干膜在內(nèi)的各種半導體膜的去除。目前專為玻璃基板設(shè)計的帶有自動上下裝置的設(shè)備已向美國一家玻璃基板制造商交付了4條生產(chǎn)線。最近，CO-MS還研發(fā)了世界首款用于確認感光膜去膜情況的檢測系統(tǒng)，三星電機、欣興電子、Ibiden和AT&S等公司目前正在評估該產(chǎn)品。未來，CO-MS計劃推出適用于玻璃基板切割后的檢測設(shè)備。鑒于英特爾宣布采用玻璃基板，以及應(yīng)用材料等公司正積極推動玻璃基板的量產(chǎn)，CO-MS預(yù)計玻璃基板市場將迎來蓬勃發(fā)展。

德國激光技術(shù)巨頭LPKF Laser & Electronics已向三星等亞洲客戶擴大供應(yīng)用于玻璃芯片板生產(chǎn)中關(guān)鍵的玻璃通孔（TGV）工藝的激光誘導深度蝕刻設(shè)備 ，適應(yīng)于制造無損、無內(nèi)應(yīng)力、微裂隙殘存的510X510mm的玻璃芯板。?縱深比可從標準的20:1擴展50:1，最小孔徑為3-5um,可以保證高頻信號的完成性，保證更快的信號傳輸（over 450Ghz）。針對大面積玻璃基板，LPKF 專門推出了適用于0.1-0.9mm 基材超快TGV加工系統(tǒng)，并且為了避免大面積基板的運輸，加工過程中易碎，后期分板等問題。LPKF 推出了TGV加工同時對單個DIE進行邊緣倒角加工和預(yù)劃片功能，有效提升基板耐沖擊能力，提高生產(chǎn)效率。目前LPKF的高密度打孔設(shè)備已運轉(zhuǎn)在三星和英特爾的玻璃基板中試線。

韓國半導體設(shè)備公司 EO Technics 正在與三星合作開發(fā)在雙層玻璃基板上的UV激光打孔機，如果該設(shè)備成功通過技術(shù)認證，EO Technics將超越日本主要競爭對手，成為玻璃基板時代的重要合作伙伴。自2020年以來，EO Technics一直為三星電子的DRAM 1z（15nm級）量產(chǎn)工藝提供激光退火設(shè)備，并在HBM生產(chǎn)線備有相同設(shè)備?；谂c三星電子的長期合作，EO Technics最近將其客戶網(wǎng)絡(luò)擴展到臺積電和蘋果。蘋果方面正在積極評估玻璃基板技術(shù)在下一代移動應(yīng)用處理器（AP）中的應(yīng)用前景，而臺積電方面，后續(xù)嘗試將采用大板級封裝取代晶圓級封裝，這不會是謠傳。

SEA 是當前玻璃基板量產(chǎn)線上的蝕刻工藝設(shè)備商，該工藝是在用激光塑造 TGV 孔后進行的，通過用化學品處理表面或去除不必要部分的刻蝕過程，為三星電機的玻璃基板獲得更清晰、更平滑的通孔。FNS Tech 是 SEA 和 Fusemenix 的合資企業(yè)，直接負責制造過程。2021年，F(xiàn)NS ?Tech與三星電子合作開發(fā)了CMP拋光墊可重復再利用技術(shù)。三星電子利用從SEA購置的蝕刻、沉積設(shè)備，采用TGV和金屬電路沉積工藝開始量產(chǎn)半導體玻璃基板，力爭做全球第一家量產(chǎn)半導體玻璃基板的公司。Absolics正在購置設(shè)備，其合作伙伴顯示器濕法設(shè)備制造商 FNS Tech 的目標是提供用于芯片封裝的玻璃基板的蝕刻設(shè)備，將向 SKC Absolics 供應(yīng)這些套件。而從FNS生產(chǎn)的玻璃基板將被運送至Absolics位于佐治亞州的工廠進行進一步加工和后處理，Absolics是SKC與應(yīng)用材料的合資公司，玻璃基板項目上的進展Absolic目前處于領(lǐng)先地位。面對兩個勁敵的壓力，近期英特爾量產(chǎn)計劃提前到了2026年。

Evatec提供專用的除氣，刻蝕和金屬化解決方案，大氣批量式除氣，雙頻電容耦合等離子（CCP)刻蝕和先進的鍍膜技術(shù)可輕松處理出氣量極高的有機或復合襯底，最大可處理基板尺寸達650x650mm。在保持低襯底溫度和低顆粒生成的同時，成熟的工藝解決方案還包括對薄襯底的安全處理，高翹曲，高產(chǎn)量的籽晶層鍍膜。目前通過OSAT和IDM的面板級封裝認證。

Onto Innovation是美國的測量者，推出面板級基板封裝檢驗系統(tǒng)，專精深埋缺陷與氣洞空隙兩缺陷的檢測技術(shù)，同時傳遞獨特的檢驗與量測過程控制技術(shù)，服務(wù)面板級基板的大量生產(chǎn)程序中，自動化過程控制作業(yè)，并可支援次世代玻璃與銅箔基板應(yīng)用。該公司有望協(xié)助美國玻璃基本客戶提高良率，提升面板基板的產(chǎn)出率。

化學濕制程、電鍍及自動化設(shè)備領(lǐng)導供應(yīng)商Manz以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。Manz RDL 制程設(shè)備解決方案無縫整合化學濕制程工藝前后制程，并確保電鍍后的基板表面均勻性最高可達 95%，銅厚度超過 100 μm。電鍍設(shè)備并支持高達10 ASD的高電鍍電流密度，提高整體制造能力。新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的整機設(shè)計即可完成單面電鍍銅制程，可節(jié)省治具的購置與維護成本。多分區(qū)陽極設(shè)計，提升電鍍均勻性達95 %，線寬線距最小達到5μm / 5 μm。

難以鎮(zhèn)定自若 臺廠加緊備貨

自第二季起，AMD、英偉達等AI芯片廠積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注供應(yīng)鏈的消息。同時，臺積電意識到來自玻璃基板技術(shù)的激烈競爭，也被爆出其合作研究的先進晶片封裝技術(shù)中試線產(chǎn)品采用515x510mm的矩形基板，相關(guān)的受益方來自臺灣的設(shè)備廠和材料商。

臺灣工研院伴隨半導體先進封裝不斷演進，已攻克全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術(shù)，彌補臺灣先進封裝玻璃基板量產(chǎn)的需求。當前高深寬比大于1從10:1提升到30:1。透過雷射改質(zhì)搭配濕式制程達成高產(chǎn)速鉆孔需求，以雷射中心最新研發(fā)之高均質(zhì)長景深光路模組，可在50μm至1200μm玻璃厚度下達成高真圓度TGV制程。能讓金屬和玻璃之間附著度更強、訊號傳遞更佳。

工研院執(zhí)行“A+企業(yè)創(chuàng)新研究計劃”投入FOPLP技術(shù)開發(fā)，聚焦于解決制造過程中電鍍銅均勻性、面板翹曲等兩大問題。因此結(jié)合負責整合驗證的群創(chuàng)，以及PSPI材料的新應(yīng)材、電鍍設(shè)備廠嵩展，以及RDL缺陷檢測廠和瑞，從上游材料端到設(shè)備供應(yīng)鏈、檢測設(shè)備商及制程整合廠，組成緊密的產(chǎn)研開發(fā)團隊。目前臺工研院執(zhí)行面板級扇出型封裝科專計劃，以協(xié)助群創(chuàng)、臺積電、日月光等基板/封裝大廠的緊缺人才。

鈦升具備面板級、玻璃基板與矽光子三大關(guān)鍵題材，在標記、背面畫線和開槽等制程上均為英特爾指定的設(shè)備供應(yīng)商。對標歐美機臺可達±1μm等級，鈦升玻璃技術(shù)應(yīng)用專利解決方案，通過混合激光鉆孔和濕法蝕刻工藝形成 TGV，可實現(xiàn)高產(chǎn)量、高深寬比、側(cè)壁無缺陷和高密度。鈦升科技已經(jīng)陸續(xù)接到訂單，預(yù)計從今年下半年開始，將向英特爾交付設(shè)備，明年其業(yè)務(wù)將達到新的高峰。

群翊是提供TGV和SAP工藝設(shè)備的領(lǐng)先公司，正在關(guān)心應(yīng)用于玻璃基板、扇出型封裝、小晶片、異質(zhì)整合自動烘烤系統(tǒng)的進度，與多家指標型載板廠及TGV供應(yīng)廠，展開實驗線及量產(chǎn)線規(guī)劃與合作。SAP 流程適應(yīng)于200um厚 510mm x 515mm的玻璃基板， 群翊目前是極少數(shù)在美國終端客戶，同時具壓膜、烘烤、UV、連線自動化等多種制程，有特殊專利，且已交貨采用實績的廠商，預(yù)計2025/2026年將批量供貨。

東捷科技聚焦在Fan-Out Package玻璃載板切割檢修全方案，涵蓋的設(shè)備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鉆孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設(shè)備以及電漿蝕刻等，充分展示其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術(shù)上的優(yōu)勢。東捷是群創(chuàng)光電長期設(shè)備合作伙伴，也可向臺積電供貨。

友威科是臺灣真空濺鍍及蝕刻機領(lǐng)導廠商，并完成扇出型面板級封裝設(shè)備(FOPLP)研發(fā)與生產(chǎn)，技術(shù)涵蓋底部金屬化、重分布制程、鈦銅種子層。友威科身為臺積電供應(yīng)鏈成員，預(yù)計可望受惠臺積電面板級先進封裝技術(shù)發(fā)展，正在積極沖刺先進封裝的訂單。今年初已于馬來西亞成立子公司，朝擴展歐美海外市場，提升真空電漿蝕刻設(shè)備產(chǎn)品于高階封裝應(yīng)用的市場占有率。

中勤提供載體Panel FOUP支援自動化傳輸 (AMHS)、導入、機械開啟，適用于510 x 515mm 厚度0.4-3.2mm 的玻璃面板。高強度自動化傳輸導入實現(xiàn)超薄載體、多層式客制化設(shè)計，導入FOPLP制程，為異構(gòu)整合提供最佳自動化輔助。新業(yè)務(wù)客戶來自臺積電。

?扛鼎全球的中國大陸供應(yīng)鏈集群

中國大陸的PLP參與者有矽磐微電子、奕成科技、矽邁微電子、中科四合、華天盤古半導體、森丸電子、邁科三疊紀、芯玻成，技術(shù)能力與國際同步。同時近期相關(guān)業(yè)務(wù)的活躍帶動了國產(chǎn)設(shè)備的業(yè)績。

上海微電子是提供板級封裝光刻整體解決方案的領(lǐng)先公司，對標Canon、Onto、ORC推出了高性價比的國產(chǎn)PLP方案。公司具備晶圓級與面板級（含玻璃基板）封裝光刻機研發(fā)及制造能力，可實現(xiàn)大翹曲、大焦深、高深寬比圖形和有機物污染控制等,精度可達亞微米等級。面向板級封裝光刻解決方案，可在TGV金屬填充后實現(xiàn)RDL重布線。還可搭載配套的位置測量精度掃描機，實現(xiàn)產(chǎn)率提升。公司板級封裝光刻機最大支持600mm×600mm的多種材質(zhì)基板，在FOPLP領(lǐng)域已在客戶產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)。上海微電子正在研究應(yīng)用于玻璃基板、FOPLP、Chiplet、異質(zhì)整合等技術(shù)，與國內(nèi)多家板級封裝廠商密切合作，計劃2025年將推出面向AI和HPC的下一代新產(chǎn)品。

芯碁微裝是國內(nèi)直寫光刻設(shè)備的龍頭企業(yè)。公司具備晶圓級封裝直寫光刻機，PLP直寫光刻機，IC載板直寫光刻機，FPC直寫光刻機，PCB高端曝光機等研發(fā)及制造能力。芯碁PLP直寫光刻機具備RDL智能再布線，PI智能糾偏，智能漲縮，低場曲，無需掩膜板等優(yōu)勢。還可搭載配套我司自己研制的量檢測系統(tǒng)實現(xiàn)產(chǎn)能和良率提升。公司PLP封裝直寫光刻機在2017年就已經(jīng)進入客戶端并實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，目前最新PLP光刻設(shè)備可支持600mm×600mm的多種材質(zhì)基板。

帝爾激光聚焦于“激光誘導改質(zhì)+化學蝕刻”的方式，在玻璃內(nèi)部形成巨量通孔結(jié)構(gòu)，為后續(xù)的金屬化工藝實現(xiàn)提供條件，主要應(yīng)用場景包括玻璃封裝基板、Mirco LED基板、IPD集成無源器件、MEMS轉(zhuǎn)接板、微流控器件、其他玻璃微結(jié)構(gòu)等，可根據(jù)需求在基板上實現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝。 在深孔特性方面，最大深徑比達到100:1，最小孔徑≤5μm，最小孔間距≤10μm。板級封裝最大支持650*650mm基板。目前設(shè)備已經(jīng)實現(xiàn)小批量訂單，客戶集中在華南。7月2日，公司計劃在武漢東湖高新區(qū)投資30億元建設(shè)帝爾激光研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目。

面對玻璃基板的加工需求，華工激光自主開發(fā)了激光誘導微孔深度蝕刻技術(shù)，擁有更好的穿孔質(zhì)量、更小的加工半徑和更深的加工深度。最小可以做到5μm孔徑，徑深比可達1：100，可在1cm2實現(xiàn)100萬個微孔的密度。目前已向華南客戶供貨。

德龍激光目前在激光開槽（low-k）、晶圓打標的基礎(chǔ)上，重點研發(fā)出玻璃通孔（TGV）、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合等激光精細微加工設(shè)備。鉆孔設(shè)備單點加工每秒為2000個孔。加工尺寸在550mm×650mm 200μm玻璃厚度上最小孔徑10μm，可支持高于1:50的深徑比，目前相關(guān)新產(chǎn)品已獲得訂單并出貨。

京兆維智能裝備公司集成了高分辨率光學成像系統(tǒng)、先進的圖像處理系統(tǒng)以及基于AI算法的缺陷分類系統(tǒng)，可用于TGV工藝中玻璃基板打孔、腐蝕、顯影、刻蝕等環(huán)節(jié)的各類表面缺陷的快速檢查與分類，滿足客戶對TGV封裝產(chǎn)品高精度、高效率的檢測需求。目前公司首臺面板級TGV先進封裝缺陷檢測設(shè)備（C.SPARK120）正式搬入客戶現(xiàn)場。

鑫巨半導體掌握新一代5μm線寬線距的線路制程工藝量產(chǎn)制造技術(shù)和全自主的專利。主要產(chǎn)品為高階濕制程設(shè)備，主要面向的工藝制程為精密電鍍和精密刻蝕及配套處理環(huán)節(jié)，產(chǎn)品應(yīng)用包括：TGV、Chiplets、封裝級面板、2.5D/3D封裝、集成、FO-PLP、重布線層、柱狀電鍍、玻璃通孔等。目前產(chǎn)品已導入南方PLP工廠。

盛美上海是國內(nèi)TGV電鍍設(shè)備稀缺的供應(yīng)商，憑借先進的技術(shù)以及豐富的產(chǎn)品線，已成為少數(shù)可以和國外電鍍設(shè)備廠商競爭的公司。在針對高密度封裝的電鍍領(lǐng)域可以實現(xiàn)2μm超細RDL線的電鍍以及包括銅、鎳、錫、銀和金在內(nèi)的各種金屬層電鍍。

大族半導體飛秒激光強化玻璃蝕刻通孔設(shè)備(FLEE-TGV)可以實現(xiàn)各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備。每秒打孔＞5000個，深徑比＞50:1，定位精度±5μm，適用于玻璃基板先進封裝領(lǐng)域通孔的超快鉆孔加工。

圭華智能提供前端玻璃來料TTV檢測設(shè)備、激光誘導改性設(shè)備、化學刻蝕設(shè)備和化學刻蝕藥水、AOI孔徑和位置檢查設(shè)備，以及TGV激光誘導玻璃微孔加工，TGV玻璃通孔金屬化和微孔填埋技術(shù)。其中TGV玻璃晶圓通孔整體解決方案實現(xiàn)了玻璃微孔直徑2um，深徑比1:150的微孔加工及填埋。產(chǎn)品已導入華南面板級客戶。

凡林裝備已實現(xiàn)TGV玻璃堿性介質(zhì)通孔腐蝕的成功應(yīng)用，堿性介質(zhì)的優(yōu)化高選擇性的蝕刻工藝，實現(xiàn)高腐蝕精度：δTTV≤1.5μm，光澤度GS，粗糙度RA達到制程工藝，是國內(nèi)稀缺出貨的的可提供硅晶圓的生產(chǎn)制程快速腐蝕設(shè)備和晶圓品質(zhì)檢測制程快速腐蝕設(shè)備的企業(yè)。

思沃先進新一代的FOPLP面板級封裝RDL微增層設(shè)備，其制程能力已經(jīng)能夠支持510mm×515mm，同時還可以滿足業(yè)界最大的700mmx700mm面板的需求。實現(xiàn)了Panel Uniformity達到5 Micron。目前先進封裝技術(shù)FOPLP微增層裝備實現(xiàn)多家客戶批量交付。

矩陣科技專注于薄膜材料制備和高通量材料制備系統(tǒng)開發(fā)，是國內(nèi)稀缺的能夠提供Panel（面板）級大尺寸TGV金屬化種子層濺鍍PVD設(shè)備的中國公司。已有產(chǎn)品導入PLP工廠。

成都萊普科技其激光高速誘導玻璃鉆孔系統(tǒng)應(yīng)用最大可拓展至650mmx620mm，刻蝕孔徑≥5-10μm，縱橫比可達50:1，最快打孔速度可達≥5000孔/秒。目前已有產(chǎn)品出貨到南方PLP工廠。

天承科技已有相關(guān)玻璃基板通孔填孔的研發(fā)和技術(shù)儲備，已成功開發(fā)出用于TGV的SkyFabTHF系列產(chǎn)品，現(xiàn)正把握時機進行下游拓展。

海目星正在TGV技術(shù)上進行研發(fā)投入，正在進行兩個工藝路徑的開發(fā)，包括激光刻蝕技術(shù)和激光誘導變性技術(shù)。

深圳正陽TGV腐蝕技術(shù)并實現(xiàn)高深寬比、低成本的大板級玻璃通孔設(shè)備量產(chǎn)交付。

新加坡公司 PYXIS CF PTE LTD大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產(chǎn)基地已落地重慶，這是國外PLP公司罕見在中國大陸的布局。