全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶昨(1)日舉行法說會(huì),公布至第3季底長約預(yù)收貨款余額以美元計(jì)價(jià)雖略微下滑,但受惠新臺(tái)幣貶值,以新臺(tái)幣計(jì)價(jià)金額仍以382.1億元續(xù)創(chuàng)新高,董事長徐秀蘭表示,6吋以下產(chǎn)品動(dòng)能放緩,但8吋與12吋產(chǎn)能仍可滿載至明年首季。 展望半導(dǎo)體市場,徐秀蘭提到,短期內(nèi)電腦、手機(jī)及存儲(chǔ)器相關(guān)市場受消費(fèi)者信心下降拖累,下半年可能持續(xù)疲軟,但車用與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用表現(xiàn)強(qiáng)勁。以中期來看,預(yù)估2023年整體市場表現(xiàn)持平,長期則由于總體經(jīng)濟(jì)改善、新品庫存漸趨平衡,加上數(shù)字轉(zhuǎn)型的大趨勢推動(dòng),202