【資訊】后摩智能獲3億元Pre-A輪融資 專注存算一體技術

1、后摩智能獲3億元Pre-A輪融資 專注存算一體技術

2、人工智能技術研發(fā)企業(yè)CoCoPIE獲數(shù)千萬元A輪融資

3、環(huán)球晶碳化硅基板小量出貨，未來將投8億美元擴產(chǎn)

4、智能駕駛/智能座艙產(chǎn)品強力驅動，德賽西威上半年實現(xiàn)營收40.8億元

1、后摩智能獲3億元Pre-A輪融資 專注存算一體技術

近日，后摩智能宣布完成3億元Pre-A輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投領投，現(xiàn)有投資方經(jīng)緯中國追加投資，和玉資本、中關村啟航、沃賦資本、華清辰瑞跟投，現(xiàn)有投資方紅杉資本中國基金、聯(lián)想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投全部繼續(xù)跟投。官方消息顯示，后摩智能成立于2020年，是國內(nèi)首家專注于存算一體技術的大算力智能計算芯片公司。后摩智能致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應用于無人車、泛機器人等邊緣端以及云端推理和訓練場景。

2、人工智能技術研發(fā)企業(yè)CoCoPIE獲數(shù)千萬元A輪融資

近日，CoCoPIE宣布獲得數(shù)千萬元A輪融資，由紅杉中國種子基金領投。CoCoPIE成立于2020年，聚焦手機、IoT、自動駕駛等移動設備端的實時人工智能技術研發(fā)及其商業(yè)化。CoCoPIE認為，在深度學習模型本地化運算的過程中，CPU、GPU、DSP等主流硬件尚有很大潛力沒有被開發(fā)，通過優(yōu)化壓縮和編譯的過程，能夠使以往無法運行在某些終端設備上的神經(jīng)網(wǎng)絡得以在這些終端設備上運行。

3、環(huán)球晶碳化硅基板小量出貨，未來將投8億美元擴產(chǎn)

環(huán)球晶透露，碳化硅（SiC）需求較預期強勁，基板已小量出貨，同時該公司正持續(xù)加快擴產(chǎn)和送樣進度。據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，該公司生產(chǎn)的碳化硅磊晶明年上半年將送樣給客戶驗證。由此一來，環(huán)球晶在碳化硅領域的布局將由基板進一步延伸至磊晶。據(jù)其稱，加上三年的長期供應合同在內(nèi)，環(huán)球晶在手訂單金額預計超過1000億元新臺幣。盡管目前碳化硅營收占比不到 1%，但該公司看好未來成長動能強勁。

4、智能駕駛/智能座艙產(chǎn)品強力驅動，德賽西威上半年實現(xiàn)營收40.8億元

德賽西威發(fā)布2021年半年度業(yè)績報告，上半年實現(xiàn)營收40.8億元，同比增長57.25%；歸屬上市公司股東的凈利潤為3.7億元，同比增長61.01%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為3.61億元，同比增長234.31%。其中，智能駕駛產(chǎn)品、智能座艙新產(chǎn)品保持快速增長，新產(chǎn)品的快速發(fā)展仍是德賽西威營收持續(xù)增長的主要驅動力。