加入星計劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

焊錫

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。收起

查看更多
  • QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進建議
    QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進建議
    QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點間較為常見，而單排QFN則相對較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤濕面而形成的，這通常會導(dǎo)致電氣短路，嚴(yán)重影響電路的性能和可靠性。
    553
    12/06 11:38
  • 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
    環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內(nèi)。濕氣進入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應(yīng)力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問題。
  • 大研智造丨電子裝聯(lián)中的靜電放電危害：ESD防護策略詳解
    大研智造丨電子裝聯(lián)中的靜電放電危害：ESD防護策略詳解
    1. 引言 在當(dāng)今這個技術(shù)日新月異的時代，電子元器件的尺寸和功能不斷突破極限。然而，這種進步也帶來了新的挑戰(zhàn)：元器件的靜電敏感電壓降低，使得即使是微弱的靜電電壓也可能造成器件擊穿，引發(fā)斷路或短路，甚至使整個部件失效。ESD產(chǎn)生的電磁脈沖還可能導(dǎo)致邏輯電路異常翻轉(zhuǎn)、數(shù)據(jù)錯誤和丟失。這些問題不僅影響組件、設(shè)備和系統(tǒng)的可靠性，還可能對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和制造商的聲譽造成嚴(yán)重影響。盡管如此，許多人仍然存在“重
  • 大研智造丨全面剖析焊錫機器人技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展前景
    大研智造丨全面剖析焊錫機器人技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展前景
    在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)，其發(fā)展水平直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著科技的不斷進步，焊錫機器人作為焊接領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果，逐漸取代了傳統(tǒng)的人工焊接方式，在電子、機械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。焊錫機器人的發(fā)展歷程見證了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求的相互推動，從最初為應(yīng)對勞動力短缺問題而誕生，到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案，其發(fā)展涉及到多個層面的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場景拓展。
  • 大研智造丨聲納浮標(biāo)鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：應(yīng)對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案（上）
    大研智造丨聲納浮標(biāo)鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：應(yīng)對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案（上）
    在當(dāng)今制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，焊接技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正經(jīng)歷著前所未有的變革。從傳統(tǒng)的手工焊接到自動化焊接的過渡，是提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的必然選擇。在眾多焊接技術(shù)中，激光錫焊技術(shù)以其高精度、高質(zhì)量的特點脫穎而出，尤其是在微風(fēng)扇電路板等小型、精密電子元件的焊接中展現(xiàn)出巨大潛力。本研究將聚焦于激光錫球全自動焊錫機在微風(fēng)扇電路板焊接中的應(yīng)用，深入探討其技術(shù)原理、工藝特點以及在實際生產(chǎn)中的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)。
  • 大研智造丨探索電子制造未來：自動化技術(shù)、智能化趨勢及激光焊錫
    大研智造丨探索電子制造未來：自動化技術(shù)、智能化趨勢及激光焊錫
    當(dāng)今時代，科學(xué)技術(shù)的迅速更新給各行業(yè)發(fā)展帶來了深遠影響，電子產(chǎn)品制造業(yè)也不例外。自動化技術(shù)與智能化的全新變革在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域備受關(guān)注。自動化及智能化發(fā)展不僅使產(chǎn)品制造更具效率，從根本上解決了人工成本問題，還確保了產(chǎn)品質(zhì)量。自動化生產(chǎn)線的設(shè)計以及機器人技術(shù)的運用，打破了傳統(tǒng)生產(chǎn)模式，使生產(chǎn)過程更加精密，助力企業(yè)在市場競爭中脫穎而出。
  • 大研智造丨柔性印制膜太陽電池陣：激光焊錫技術(shù)與熱適應(yīng)性挑戰(zhàn)
    大研智造丨柔性印制膜太陽電池陣：激光焊錫技術(shù)與熱適應(yīng)性挑戰(zhàn)
    隨著我國航天事業(yè)的多元化發(fā)展，對低成本微小衛(wèi)星的需求持續(xù)增長。太陽電池陣作為衛(wèi)星完成空間任務(wù)不可或缺的主要能源供應(yīng)系統(tǒng)，正逐步向小質(zhì)量、高柔性和高可靠性方向邁進。常規(guī)太陽電池陣主要采用鋁蜂窩夾層結(jié)構(gòu)的剛性基板來支撐太陽電池電路，其厚度一般達到 23mm 左右，并不適用于微小衛(wèi)星。因此，針對微小衛(wèi)星的應(yīng)用需求，研究新型空間太陽電池陣勢在必行。
  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進措施與激光焊錫技術(shù)（上）
    大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進措施與激光焊錫技術(shù)（上）
    本文深入分析了國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對性的改進建議。通過對數(shù)百個失效案例的統(tǒng)計分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是導(dǎo)通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問題。本文提出的改進建議包括加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計、提升檢測分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用，為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率，還增強了焊點的機械強度和疲勞壽命，從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。
  • 回流焊接工藝中助焊劑的作用
    回流焊接工藝中助焊劑的作用
    在圖1和圖2所描述的回流焊接過程中，助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要?；亓骱附幼鳛殡娮又圃熘谐Ｓ玫倪B接技術(shù)，其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。以下是對這一過程的詳細解析以及氮氣氣氛焊接的重要性。
  • 電子封裝中的錫須現(xiàn)象及其控制策略
    錫須（Tin whiskers）是在純錫（Sn）或含錫合金表面自發(fā)形成的細長、針狀的錫單晶。這些錫須通常只有幾個微米的直徑，但長度可以長達數(shù)毫米甚至超過10毫米，從而可能引發(fā)嚴(yán)重的可靠性問題。以下是關(guān)于錫須生長機制、影響因素以及抑制措施的綜合解釋：
    2511
    07/26 09:40
  • 金錫焊料在功率LED器件上的應(yīng)用
    隨著 LED 技術(shù)的不斷發(fā)展，LED 的光效和亮度也不斷提高，尤其是在固態(tài)照明領(lǐng)域，大功率LED的市場需求持續(xù)增長。大功率LED器件具有高亮度、高效率、長壽命、環(huán)保等優(yōu)點，但同時也面臨著散熱、可靠性等方面的挑戰(zhàn)。為了解決這些問題，金錫焊料作為一種高性能的釬焊材料，以其高強度、高熱導(dǎo)率、無需助焊劑等特點，成為了大功率LED器件的封裝和連接的理想選擇。本文將介紹金錫焊料的物理性能，以及它在大功率LED器件上的應(yīng)用和優(yōu)勢。
    1228
    07/11 07:15
  • 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案
    錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點外觀而且會引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個獨立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
  • 超微錫粉的優(yōu)點有哪些？
    超微錫粉是粒徑型號在T6（5~15μm）以上的超細焊錫粉末，包含T6（5~15μm）、T 7(2~11μm) 、T 8(2~8μm) 、T 9(1~5μm) 、T 10(1~3μm)等型號超微錫粉。超微錫粉是微電子與半導(dǎo)體封裝、精密器件封裝的關(guān)鍵材料。
    1061
    07/05 07:19
  • 詳解超聲霧化法制備焊錫粉技術(shù)
    焊錫粉是電子工業(yè)中不可缺少的連接材料，主要用于配制焊膏，用于表面組裝技術(shù)（SMT）的焊接過程。焊錫粉的質(zhì)量直接影響到焊膏的性能和線路板的焊接質(zhì)量，因此對焊錫粉的制備工藝有著較高的要求。目前，常用的焊錫粉制備工藝有氣體霧化法、旋轉(zhuǎn)盤離心霧化法和超聲霧化法等，其中超聲霧化法已用于生產(chǎn)用于焊接和焊膏的高質(zhì)量焊錫粉末，是目前歐美國家制作超微粉的主流工藝。
    2053
    06/11 06:40
  • 自動焊錫機烙鐵頭發(fā)黑的原因及解決辦法
    自動焊錫機是一種廣泛用于電子制造和維修領(lǐng)域的設(shè)備，但有時候在使用過程中會出現(xiàn)烙鐵頭變黑的情況。這種問題可能導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降以及烙鐵壽命縮短。
    5102
    05/22 15:06

正在努力加載...