焊臺

• 環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用
  對于手機等移動設(shè)備而言，BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發(fā)生跌落故障，因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時對其進行加固。雖然底部填充是一種備選解決方案，但由于涉及額外的固化步驟，這會增加制造成本并降低溫度循環(huán)可靠性。因此，人們更傾向于采用環(huán)氧助焊膠方法，這種方法省去了固化步驟的需求。

  余味_9deeac

  916

  03/06 07:32

  焊臺

正在努力加載...