晶圓級封裝

• 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計（2024年第一版）
  

  我應該好久沒有更新這個數(shù)據(jù)了，突然發(fā)現(xiàn)手頭的數(shù)據(jù)可能已經(jīng)不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽了一圈，補充修正了一些內(nèi)容去年我是發(fā)布過一版中國大陸測試工廠產(chǎn)線的地圖的，后面就一直沒有動作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關(guān)的地圖？

  半導體綜研

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  10/11 11:10

  晶圓級封裝
• 科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
  

  晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術(shù)，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應對市場的需求和挑戰(zhàn)。

  長電科技

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  07/22 17:30

  封裝技術(shù) 晶圓級封裝
• 晶圓級封裝（WLP）工藝流程
  

  學員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進行封裝的技術(shù)。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，采用的是半導體制造的相關(guān)工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進行封裝過程。

  TOM聊芯片智造

  2796

  07/02 10:40

  封裝技術(shù) 晶圓級封裝
• 晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的分析
  

  一個比較典型的芯片晶圓級封裝的結(jié)構(gòu)，一共有3層介電層（Dielectric Layers），兩層RDL（重布線層），3層電鍍層，那么我們來解釋一下每層的材質(zhì)與作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：環(huán)氧樹脂封裝材料，用于保護半導體芯片免受物理損傷和環(huán)境因素影響，這里是起到支撐作用。

  TOM聊芯片智造

  4437

  04/03 09:16

  晶圓級封裝
• 晶圓級封裝
  晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，簡稱WLP）是一種先進的封裝技術(shù)，將芯片封裝在晶圓級別上而非傳統(tǒng)的芯片級別封裝。這種封裝技術(shù)在集成電路制造中不僅可以提高集成度和性能，還可以降低成本和封裝尺寸，推動了半導體行業(yè)的發(fā)展。

  eefocus_3901714

  3215

  06/27 10:06

  晶圓級封裝 晶圓封裝

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