這個秋天,手機(jī)產(chǎn)業(yè)迎來了又一場“芯片大戰(zhàn)”。首先是此前的蘋果發(fā)布會,公布了iPhone 15 Pro搭載的A17 Pro芯片,其采用臺積電3nm制程工藝,性能相比上代A16芯片提升20%。接下來,在10月25日夏威夷舉辦的2023年驍龍峰會上,高通正式推出了驍龍8 Gen3芯片,其將生成式人工智能功能直接引入芯片組,加快了密集計算任務(wù)的處理能力,支持在端側(cè)部署AI大模型。目前,搭載驍龍8 Gen3的安卓機(jī)型已經(jīng)亮相。