封裝技術(shù)

• 定檔 | iTGV2025將打造中國(guó)玻璃基板供應(yīng)鏈聯(lián)盟
  

  數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最高可達(dá)到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、Chiplet、FOPLP、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片展開競(jìng)賽。

  未來半導(dǎo)體

  2036

  11/27 09:14

  封裝技術(shù) 玻璃基板
• 先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)，按下加速鍵
  

  近期，先進(jìn)封裝技術(shù)亮點(diǎn)和產(chǎn)能演進(jìn)持續(xù)。技術(shù)端看，臺(tái)積電布局先進(jìn)封裝技術(shù)3DBlox生態(tài)，推動(dòng)3DIC技術(shù)新進(jìn)展；產(chǎn)能布局上，10月9日封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體K28新廠正式動(dòng)工擴(kuò)產(chǎn)CoWoS產(chǎn)能；另外近期奇異摩爾和智原科技合作的2.5D封裝平臺(tái)成功進(jìn)入量產(chǎn)階段，甬矽電子擬投14.6億新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2052

  10/11 10:20

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)
• 盛美半導(dǎo)體賈照偉：先進(jìn)封裝電鍍及濕法裝備的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
  

  9月21日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會(huì)為近年來行業(yè)里規(guī)格最高的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，來自ST、AMD、華為、中芯國(guó)際、華虹、華潤(rùn)微、長(zhǎng)存、蔚來等知名國(guó)際國(guó)內(nèi)企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖出席峰會(huì)，以“破局芯時(shí)代”為主題，共同探討中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)問題。

  芯謀研究

  1949

  10/10 13:30

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)
• 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
  

  上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來介紹下。

  TOM聊芯片智造

  2373

  10/08 14:19

  封裝技術(shù) 芯片封裝
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | RDL線寬線距將破亞微米，賦能扇出封裝高效能低成本集成
  

  隨著先進(jìn)封裝的深入進(jìn)展，重新分布層（RDL）技術(shù)獲得了巨大的關(guān)注。這種革命性的封裝技術(shù)改變了我們封裝 IC 的方式。RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實(shí)現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計(jì)。OSAT、 IDM和代工廠在這條道上的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。如今RDL L/S?擴(kuò)展到最先進(jìn) 2μm及以下。未來三年將進(jìn)入亞微米，賦能扇出封裝更高效能集成。本文為各位看官匯報(bào)了相關(guān)趨勢(shì)展望與企業(yè)技術(shù)進(jìn)展。

  未來半導(dǎo)體

  6.4萬

  09/28 10:30

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)
• 賽米控丹佛斯：引領(lǐng)模塊封裝技術(shù)革新，多款SiC產(chǎn)品升級(jí)亮相
  

  8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行?！靶屑艺f”進(jìn)行了為期2天的探館，合計(jì)報(bào)道了200+碳化硅相關(guān)參展企業(yè)（.點(diǎn)這里.）。 其中，“行家說”還重點(diǎn)采訪了賽米控丹佛斯，深入了解了他們?cè)谔蓟桀I(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場(chǎng)戰(zhàn)略。接下來我們還將推送更多受訪企業(yè)的深度報(bào)道，敬請(qǐng)期待！ 行家說三代半：?本次展會(huì)上貴公司展示了哪些產(chǎn)品？能否介紹一下核心產(chǎn)品的創(chuàng)新點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)？ 賽米控丹

  行家說三代半

  1112

  09/12 08:50

  SiC 封裝技術(shù)
• FCBGA的風(fēng)口來了？
  

  近日，三星電機(jī)表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù)，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點(diǎn)將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領(lǐng)域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2433

  09/05 10:50

  封裝技術(shù) FCBGA
• 先進(jìn)封裝，新變動(dòng)？
  

  人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝被推至新的風(fēng)口。臺(tái)積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購，各國(guó)補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)到位...先進(jìn)封裝市場(chǎng)門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1087

  08/11 08:25

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)
• 產(chǎn)業(yè)丨電源模塊封裝技術(shù)，大勢(shì)來襲！
  

  近期，隨著人工智能大模型和汽車行業(yè)的高速發(fā)展，算力需求急劇上升。在此背景下，每提升一點(diǎn)算力，都需要相應(yīng)增加電源設(shè)施的配備，這使得電源模塊在數(shù)據(jù)中心和車載領(lǐng)域成為了不可或缺的核心組件。

  AI芯天下

  1941

  08/09 09:30

  電源模塊 封裝技術(shù)
• 科普進(jìn)階 | 扇入型和扇出型晶圓級(jí)封裝有什么不同？
  

  晶圓級(jí)封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲(chǔ)器、傳感器、電源管理等對(duì)尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對(duì)電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求和挑戰(zhàn)。

  長(zhǎng)電科技

  3685

  07/22 17:30

  封裝技術(shù) 晶圓級(jí)封裝
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場(chǎng) 玻璃芯裝備磨刀霍霍
  

  當(dāng)前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢(mèng)中人，重啟新征程。英特爾一直高呼引領(lǐng)AI新時(shí)代，和14家日本合作伙伴攜手，計(jì)劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。當(dāng)前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備。喊了多年的力成終于看到了面板級(jí)扇出型封裝時(shí)代的到來，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢(shì)牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。

  未來半導(dǎo)體

  8846

  07/11 14:20

  AI 封裝技術(shù)
• 晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝流程
  

  學(xué)員問：晶圓級(jí)封裝的工藝流程，可以詳細(xì)說說嗎？什么是晶圓級(jí)封裝？晶圓級(jí)封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進(jìn)行封裝的技術(shù)。晶圓級(jí)封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，采用的是半導(dǎo)體制造的相關(guān)工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級(jí)封裝是在切割晶圓成單個(gè)芯片之前，在整個(gè)晶圓上進(jìn)行封裝過程。

  TOM聊芯片智造

  2772

  07/02 10:40

  封裝技術(shù) 晶圓級(jí)封裝
• 先進(jìn)封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
  

  近日，先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來新的動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。頻繁的項(xiàng)目動(dòng)態(tài)刷新和先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，不斷吸引著業(yè)界關(guān)注。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1699

  06/18 08:40

  AI芯片 先進(jìn)封裝
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)
  

  玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術(shù)已達(dá)到下一個(gè)高峰，不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進(jìn)展。

  未來半導(dǎo)體

  7067

  06/14 08:50

  先進(jìn)封裝 chiplet
• 環(huán)氧助焊劑助力倒裝芯片封裝工藝
  倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加，或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市面上有使用免清洗助焊劑進(jìn)行免清洗工藝，但免清洗助焊劑留下的殘留物與底部填充化學(xué)之間的兼容性仍然是一個(gè)主要問題。兼容性差通常會(huì)導(dǎo)致毛細(xì)管底部填充流動(dòng)受阻或底部填充分層。

  余味_9deeac

  1466

  03/15 08:01

  封裝 封裝技術(shù)
• AI改變半導(dǎo)體：迫在眼前的革新
  

  2023年，生成式人工智能在全球范圍內(nèi)掀起熱潮，大模型的競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈。在2024年，人工智能將進(jìn)一步帶動(dòng)芯片算力、存力（存儲(chǔ)性能）和能效的提升，推動(dòng)半導(dǎo)體在架構(gòu)和先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并帶來新的市場(chǎng)增量。

  中國(guó)電子報(bào)

  3706

  03/14 11:10

  AI 封裝技術(shù)
• 什么是3.5D封裝？
  

  最近，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個(gè)新的名詞“3.5D封裝”，以前聽?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點(diǎn)呢？還是僅僅是一個(gè)吸引關(guān)注度的噱頭？今天我們就詳細(xì)解讀一下。

  Suny Li（李揚(yáng)）

  7198

  01/22 11:50

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)
• 車規(guī)模塊系列（五）：DBB/銅綁定技術(shù)
  

  相比于之前的標(biāo)準(zhǔn)化模塊封裝，近年來各具特色的模塊封裝類型都慢慢映入眼簾，就好比之前我們聊到的DCM、HPD和TPAK等等。并且其中細(xì)節(jié)部分也有著不一樣的改進(jìn)，如DBB技術(shù)、Cu-Clip技術(shù)、激光焊接、SKiN、單/雙面水冷、銀燒結(jié)、銅燒結(jié)等等，無疑給模塊封裝技術(shù)增添了更多組合的可能，以應(yīng)對(duì)不同的性價(jià)比和應(yīng)用。今天我們就來聊聊銅綁定，以一篇丹佛斯硅動(dòng)力的一篇論文來看看這個(gè)工藝的特點(diǎn)。

  Disciple

  6073

  01/06 10:25

  封裝技術(shù) 車規(guī)級(jí)
• DRAM掀起新一輪熱潮，封裝技術(shù)發(fā)揮關(guān)鍵作用
  

  處理器，無論是CPU、GPU、FPGA，還是NPU，要想正常運(yùn)行，都離不開RAM，特別是DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），它已經(jīng)成為各種系統(tǒng)（PC，手機(jī)，數(shù)據(jù)中心等）中內(nèi)存的代名詞。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3231

  2023/11/28

  dram 先進(jìn)封裝
• BGA和COB封裝技術(shù)
  

  Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。其獨(dú)特之處在于芯片底部布有一定數(shù)量的球形焊點(diǎn)，這些球形焊點(diǎn)用于連接主板上的相應(yīng)焊盤。這種設(shè)計(jì)提供了比傳統(tǒng)封裝更高的引腳密度和更穩(wěn)定的連接性。

  旺材芯片

  5640

  2023/10/30

  封裝技術(shù) BGA

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