8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳舉行。“行家說”進(jìn)行了為期2天的探館,合計(jì)報(bào)道了200+碳化硅相關(guān)參展企業(yè)(.點(diǎn)這里.)。
其中,“行家說”還重點(diǎn)采訪了賽米控丹佛斯,深入了解了他們?cè)谔蓟桀I(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場(chǎng)戰(zhàn)略。接下來我們還將推送更多受訪企業(yè)的深度報(bào)道,敬請(qǐng)期待!
行家說三代半:?本次展會(huì)上貴公司展示了哪些產(chǎn)品?能否介紹一下核心產(chǎn)品的創(chuàng)新點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?
賽米控丹佛斯:在本次展會(huì)上,賽米控丹佛斯展示了包括核心模塊、系統(tǒng)解決方案以及客戶應(yīng)用范例在內(nèi)的一系列產(chǎn)品。此外,我們還特別設(shè)立了一個(gè)區(qū)域來展示我們的封裝技術(shù),這是賽米控丹佛斯核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn),因?yàn)槲覀冊(cè)谀K封裝領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累。
今年,公司對(duì)多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品進(jìn)行了升級(jí),具體包括:
●?MiniSKiiP:采用彈簧壓接技術(shù),并首次引入了銀燒結(jié)技術(shù),顯著提升了功率循環(huán)能力,與傳統(tǒng)模塊相比,功率循環(huán)能力提高了三倍,并且支持175度的連續(xù)運(yùn)行結(jié)溫。
●?SEMITOP E:進(jìn)行了機(jī)械結(jié)構(gòu)升級(jí),對(duì)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化,以更好地適應(yīng)未來的自動(dòng)化生產(chǎn)和智能制造需求。
●?SEMITRANS 3、SEMiX 3P模塊:前者專為中大功率應(yīng)用設(shè)計(jì),半橋模塊電流可達(dá)800安培,適用于光儲(chǔ)和大功率UPS領(lǐng)域;后者針對(duì)儲(chǔ)能領(lǐng)域?qū)?200V/700安培模塊的二極管進(jìn)行了加強(qiáng),實(shí)現(xiàn)了更均衡的正負(fù)功率因數(shù);我們還推出了1700V/900安培模塊,適用于下一代風(fēng)電的大功率平臺(tái)。
●?下一代SEMITRANS 20模塊:首次引入了2000V的碳化硅技術(shù),適用于1500VDC大功率光伏、儲(chǔ)能和風(fēng)電平臺(tái)。
●?碳化硅版本的SKiiP模塊:作為全球最強(qiáng)大的IPM模塊之一,電流可達(dá)兩千多安培,電壓可達(dá)兩千伏,單個(gè)模塊輸出功率可達(dá)兆瓦等級(jí)。
●?電動(dòng)汽車功率模塊平臺(tái)產(chǎn)品:推出了eMPack和DCM兩個(gè)平臺(tái),為乘用車和商用車逆變器提供從100kW到750kW的高可擴(kuò)展解決方案。其中,eMPack模塊以其高功率密度和定制化能力在市場(chǎng)上獨(dú)一無二,技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括將雜散電感降至2.5nH,顯著延長(zhǎng)使用壽命,預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
通過這些創(chuàng)新和升級(jí),賽米控丹佛斯的產(chǎn)品在性能、可靠性和適應(yīng)性方面都得到了顯著提升,以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。
行家說三代半:?相比友商,貴公司有哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?
賽米控丹佛斯:相比友商,賽米控丹佛斯擁有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)包括:
●?封裝技術(shù)領(lǐng)先:公司在模塊封裝技術(shù)方面擁有顯著優(yōu)勢(shì),這是我們核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分。我們的封裝技術(shù)不僅在性能上領(lǐng)先,而且在可靠性和創(chuàng)新性方面也不斷突破,為客戶提供了高質(zhì)量的產(chǎn)品解決方案。
●?深厚的工業(yè)半導(dǎo)體背景:賽米控丹佛斯在工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域,尤其是模塊制造方面,擁有悠久的應(yīng)用歷史和豐富的經(jīng)驗(yàn)。這使我們能夠深刻理解市場(chǎng)和客戶的需求,從而提供更加精準(zhǔn)和高效的服務(wù)。
●?市場(chǎng)導(dǎo)向的產(chǎn)品開發(fā):公司的產(chǎn)品開發(fā)策略緊密圍繞市場(chǎng)需求展開。我們不僅依靠自身對(duì)市場(chǎng)的深刻理解,還積極與終端客戶溝通,了解他們的真實(shí)需求。通過這些信息,我們引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行針對(duì)性的設(shè)計(jì)調(diào)整,確保最終設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品能夠滿足市場(chǎng)的實(shí)際需求。
●?客戶驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新:公司注重以客戶為中心的創(chuàng)新,不斷通過技術(shù)創(chuàng)新來滿足客戶的特定需求。我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)流程都以客戶的需求為導(dǎo)向,確保推出的產(chǎn)品能夠解決客戶的痛點(diǎn),提供真正的價(jià)值。
行家說三代半:?請(qǐng)問您如何看待碳化硅的市場(chǎng)前景?貴公司在該領(lǐng)域有哪些新的合作、技術(shù)進(jìn)展?
賽米控丹佛斯:碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料,在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力,特別是在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中,其性能優(yōu)勢(shì)明顯。隨著電動(dòng)汽車、可再生能源和智能電網(wǎng)等市場(chǎng)的快速發(fā)展,碳化硅的市場(chǎng)前景非常廣闊。
賽米控丹佛斯專注于碳化硅功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn),已經(jīng)推出了覆蓋小功率到大功率的全系列產(chǎn)品。我們利用碳化硅的物理特性,結(jié)合公司在封裝技術(shù)方面的專長(zhǎng),為不同市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)了具有特色的模塊。
例如, MiniSKiiP模塊結(jié)合了我們的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品PEP二極管和碳化硅MOSFET,極大的提高了一些電機(jī)驅(qū)動(dòng)細(xì)分市場(chǎng)的運(yùn)行效率。SEMITRANS 20和SKiiP模塊則引入了2000V的碳化硅技術(shù),以適應(yīng)1500V高電壓平臺(tái)的應(yīng)用。
公司不僅在產(chǎn)品開發(fā)上不斷創(chuàng)新,還積極與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴建立合作關(guān)系,共同推動(dòng)碳化硅技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們相信,通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)合作,碳化硅技術(shù)將在未來電力電子領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。
行家說三代半:?如今越來越多企業(yè)入局光儲(chǔ)充賽道,您認(rèn)為它將帶來哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)?貴公司有哪些合作應(yīng)用進(jìn)展?
賽米控丹佛斯:隨著新能源行業(yè)的蓬勃發(fā)展,光儲(chǔ)充賽道吸引了眾多企業(yè)的參與。這一趨勢(shì)預(yù)示著市場(chǎng)將迎來快速增長(zhǎng)的機(jī)遇,同時(shí)也伴隨著激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的挑戰(zhàn)。
盡管我國(guó)在新能源市場(chǎng)的規(guī)模上已經(jīng)領(lǐng)先全球,但新能源發(fā)電在整體電力結(jié)構(gòu)中的占比仍然較低,這表明市場(chǎng)發(fā)展空間巨大,為企業(yè)提供了一個(gè)巨大的機(jī)遇。
賽米控丹佛斯在光儲(chǔ)充領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用,產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用于多個(gè)合作項(xiàng)目,包括光伏發(fā)電系統(tǒng)、儲(chǔ)能解決方案以及電動(dòng)汽車充電設(shè)施。我們致力于通過與行業(yè)伙伴的緊密合作,不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能,提高系統(tǒng)效率,以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
行家說三代半:?很多企業(yè)反映,今年市場(chǎng)需求出現(xiàn)下滑、內(nèi)卷加劇,您怎么看待這個(gè)話題?貴公司是如何應(yīng)對(duì)的?
賽米控丹佛斯:當(dāng)前市場(chǎng)所面臨的挑戰(zhàn),包括需求下滑和行業(yè)內(nèi)卷現(xiàn)象,是多方面因素共同作用的結(jié)果。這些因素包括市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律、經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)、技術(shù)進(jìn)步以及地緣政治等復(fù)雜多變的情況。盡管這些挑戰(zhàn)在短期內(nèi)可能會(huì)給企業(yè)帶來壓力,但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,市場(chǎng)的發(fā)展空間依然巨大,行業(yè)的前景依然光明。
面對(duì)這樣的市場(chǎng)環(huán)境,賽米控丹佛斯采取了一種更為宏觀和長(zhǎng)遠(yuǎn)的視角。我們認(rèn)為盡管短期內(nèi)可能會(huì)遇到一些困難,但只要專注于行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)和潛力,就能夠克服這些挑戰(zhàn)——我們公司更加注重于產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性,而不是僅僅追求短期的利潤(rùn),通過持續(xù)的研發(fā)投入、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化、生產(chǎn)效率的提升以及市場(chǎng)開拓的加強(qiáng),公司能夠提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力,并在市場(chǎng)中保持穩(wěn)定的發(fā)展。
行家說三代半:?當(dāng)前越來越多的器件模塊制造商向產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展,涉足芯片制造領(lǐng)域,對(duì)這種產(chǎn)業(yè)格局的演變您是如何看待的呢?
賽米控丹佛斯:這的確是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。這種產(chǎn)業(yè)格局的演變,反映了市場(chǎng)對(duì)高集成度和定制化芯片需求的增加。對(duì)于賽米控丹佛斯而言,雖然目前沒有明確的計(jì)劃向芯片制造領(lǐng)域拓展,但我們對(duì)芯片的需求量是巨大的。
在芯片供應(yīng)方面,我們采取了靈活的策略。我們與市場(chǎng)上的頭部芯片制造商保持了密切的合作關(guān)系。這種合作使我們能夠根據(jù)市場(chǎng)不同的應(yīng)用需求,選擇不同廠商的碳化硅芯片。每家芯片制造商都有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),而我們的優(yōu)勢(shì)在于能夠與這些頭部廠商進(jìn)行緊密合作,即使存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,也能在合作中實(shí)現(xiàn)共贏。
我們認(rèn)為,通過與芯片制造商的緊密合作,可以確保我們產(chǎn)品的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和技術(shù)創(chuàng)新性。這種策略使我們能夠靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,同時(shí)保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。未來,我們將繼續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游的發(fā)展趨勢(shì),并根據(jù)市場(chǎng)和技術(shù)的發(fā)展,適時(shí)調(diào)整我們的供應(yīng)鏈策略。
行家說三代半:?今年以來,貴公司在市場(chǎng)開拓、技術(shù)研發(fā)等方面有哪些新的成績(jī)和亮點(diǎn)?接下來有哪些發(fā)展計(jì)劃?
賽米控丹佛斯:在市場(chǎng)方面,我們?cè)趥鹘y(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源尤其是風(fēng)電領(lǐng)域以及不間斷電源(UPS)領(lǐng)域都取得了良好的市場(chǎng)份額和業(yè)績(jī)。這些成績(jī)的取得,得益于我們對(duì)市場(chǎng)需求的準(zhǔn)確把握和對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)追求。
在技術(shù)研發(fā)方面,我們正在積極開發(fā)下一代光伏和儲(chǔ)能平臺(tái),這些平臺(tái)將采用我們公司最新的封裝技術(shù)。我們的封裝技術(shù)一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位,并且我們從未停止過在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新和開發(fā)。
未來,我們計(jì)劃在規(guī)?;a(chǎn)和碳化硅產(chǎn)品方面加大投入,以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能產(chǎn)品的需求。今年8月,我們?cè)谥袊?guó)南京的新工廠已經(jīng)建成,這將作為我們?nèi)驊?zhàn)略的一個(gè)重要基地。我們將實(shí)施“China for China”的戰(zhàn)略,通過健全的產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈,提高在中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,并靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的快速變化。同時(shí),我們將繼續(xù)加大研發(fā)力度,不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,以保持我們?cè)谛袠I(yè)中的領(lǐng)先地位。