導(dǎo)電材料

• 使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究
  

  SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識(shí)別工藝和設(shè)計(jì)問(wèn)題，減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時(shí)間 現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝極其復(fù)雜，包含成百上千個(gè)互相影響的獨(dú)立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時(shí)，上游和下游的工藝模塊之間常出現(xiàn)不可預(yù)期的障礙，造成開發(fā)周期延長(zhǎng)和成本增加。本文中，我們將討論如何使用 SEMulator3D?中的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (DOE) 功能來(lái)解決這一問(wèn)題。 在 3D NAND 存儲(chǔ)器件的制造中，有

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  01/29 17:04

  3D NAND 氮化硅
• RFID各向異性導(dǎo)電膠類型和可靠性
  各向異性導(dǎo)電膠能夠?qū)崿F(xiàn)單方向?qū)щ?，即垂直?dǎo)電而水平不導(dǎo)電。各向異性導(dǎo)電膠的固體成分是多樣的，可以是Ag顆粒，聚合物和合金焊粉。固化溫度范圍很廣，涵蓋100到200多攝氏度。RFID芯片在與基板鍵合時(shí)可以使用各向異性導(dǎo)電膠，焊接后可以實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電信號(hào)。如果固化時(shí)間不夠優(yōu)化，RFID嵌體的質(zhì)量就會(huì)惡化。因此，應(yīng)研究各向異性導(dǎo)電膠材料和固化條件及其帶來(lái)的鍵合可靠性變化。

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  01/05 07:58

  RFID 導(dǎo)電材料
• 導(dǎo)線
  導(dǎo)線是一種用于傳輸電力或信號(hào)的導(dǎo)電材料，通常是金屬制成。在各種電氣設(shè)備和電路中，導(dǎo)線起著連接電源和載流體的重要作用，是電力傳輸和信息傳輸?shù)幕A(chǔ)組成部分。不同類型的導(dǎo)線具有不同的導(dǎo)電性能、耐久性和適用范圍，其選擇直接影響到電路的效率和可靠性。

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  04/18 11:08

  導(dǎo)線 導(dǎo)電材料

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