先進(jìn)封測(cè)

根據(jù)摩爾定律，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量每隔 18~24 個(gè)月翻番，同時(shí)性能提升一倍。隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近物理極限，晶體管尺寸的微縮也越來(lái)越困難。對(duì)此，業(yè)內(nèi)普遍采取兩大策略應(yīng)對(duì)：一是深入研發(fā)更尖端的制程技術(shù)，二是積極探索創(chuàng)新封裝方案，以期突破當(dāng)前技術(shù)瓶頸。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷邁向納米級(jí)別和更精細(xì)的領(lǐng)域，芯片的設(shè)計(jì)和制造變得越來(lái)越復(fù)雜，成本和時(shí)間投入也顯著增加。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展較為成熟，是我國(guó)能與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域之一。中國(guó)大陸的一些優(yōu)秀封測(cè)企業(yè)，如長(zhǎng)電科技、通富微電，近年來(lái)市場(chǎng)份額持續(xù)提升，目前均為行業(yè)Top5。本文筆者對(duì)比中國(guó)大陸最大的封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技和全球最大的封測(cè)企業(yè)日月光投控的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，感受下兩者近年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。 ? 成長(zhǎng)性：勢(shì)均力敵 2022年，日月光投控封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收3721億新臺(tái)幣，2019

1月5日，同興達(dá)發(fā)布公告稱，近日公司、子公司昆山同興達(dá)芯片封測(cè)技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“昆山同興達(dá)”）與日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昆山日月光”）正式簽署了《封裝及測(cè)試項(xiàng)目合作協(xié)議》。

如何把環(huán)環(huán)相扣的芯片技術(shù)鏈系統(tǒng)整合到一起，才是未來(lái)發(fā)展的重心。