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十幾年來，半導體行業(yè)一直被打著貴族的標簽，因為它利潤率高。但是隨著 PC 的飽和，智能手機出貨量趨穩(wěn)，芯片的出貨預期一直下調，這個貴族產業(yè)似乎在走向沒落，于是我們看到近幾年半導體行業(yè)整合風起云涌，2016 年更是出現(xiàn)了高通以 370 億美元收購恩智浦的大手筆交易，以及軟銀 320 億美元收購 ARM 這樣的跨行業(yè)收購案例。
這是否意味著半導體產業(yè)已經走到夕陽時代？與國外相反的是，中國在大力發(fā)展半導體產業(yè)，而且投重金提到戰(zhàn)略高度，力爭到 2025 年實現(xiàn) 70%的自給率。之所以要走自主可替代之路總歸還是因為需求量龐大。數(shù)據顯示，中國一年制造 11.8 億部手機、3.5 億臺計算機、1.3 億臺彩電，牢牢占據世界第一，因此每年消耗全球 54%的芯片，但國產芯片自給率則不足三成，市場份額不到 10%。也就是說，中國“芯”90%以上依賴進口，其中 2016 年前 10 個月進口芯片花費 1.2 萬億元人民幣。因此，我國發(fā)布了《中國制造 2025》，投放大基金扶持芯片企業(yè)發(fā)展。
中國的全球收購引起國外的恐慌
在科技日新月異的時代，競爭異常激烈，靠自主研發(fā)似乎很難在短期內趕上國際領先技術，于是，中國企業(yè)也展開了全球收購之路，希望短平快達到國際先進水準。以紫光集團的瘋狂收購為代表，17.8 億美元收購展訊，9.1 億美元收購銳迪科，25 億美元收購華三，38 億美元入股西部數(shù)據，6 億美元入股中國臺灣力成；中國建廣資本收購恩智浦射頻部門；中芯國際出資 4900 萬歐元收購意大利集成電路晶圓代工廠 LFoundry 70%的股份；集創(chuàng)北方收購 iML；Canyon Bridge 資本收購 Lattice。這場快速大范圍的收購讓中國資本變得全球有名，甚至有些在競爭中失利，無法實現(xiàn)突圍的公司都希望能夠被中國企業(yè)接盤，從而斷掉痛苦的掙扎之路。
但是這樣的收購模式也引起了國外的恐慌，2016 年后期中國資本的國際收購之路頻頻受阻，基本關閉，甚至出現(xiàn)了中國威脅論的言論。川普上臺后，有人預言美國將從國家政策層面狙擊中國半導體發(fā)展甚至可能打起半導體貿易戰(zhàn)。
中國對全球半導體市場的貢獻近半
從營收的角度來看，中國市場對全球半導體芯片產業(yè)的貢獻是多少？整個 2016 年，幾乎所有國外半導體芯片公司幾乎給出了一個驚人相似的數(shù)字，那就是亞太區(qū)的銷售額占全球的 50%-60%，中國區(qū)占亞太區(qū)的 50%，甚至更高。國際半導體交易統(tǒng)計組織的數(shù)據顯示，2016 年亞太地區(qū)的銷售額為 2060.25 億美元，幾乎是其余地區(qū)總和的兩倍。作為全球半導體市場的一部分，直到 2018 年底，未來這一地區(qū)的銷售額還將保持每年 2.8%的增長，2017 年預計銷售額將達到 3500 億美元。
有數(shù)據顯示，英特爾在中國的銷售額達 128 億美元，占其總銷售額的 25%，高通為 84.7 億美元，占其 53%（2017 年預測擴大至 65%），Broadcom 為 50.4 億美元，占其 60%，NXP 為 49.5 億美元，占其 50%，及 Micron 的 57.6 億美元，占其 41%，AMD 占 42%，英偉達占 16%。
由此可見，中國市場對所有半導體廠商來說都是一個訂單大戶。而川普所謂的經濟制裁也很難改變中國在全球市場的地位。清華大學微電子研究所所長魏少軍面對美國的言論坦言：美國朋友有些過分緊張，總覺得中國會給美國半導體產業(yè)造成影響。其實中國五年的投入還不如美國一年投入多。美國企業(yè)要感謝中國，美國已經有十年沒人談半導體了，如今是中國的競爭使得美國政府重新在這個產業(yè)投錢。
工藝制程繼續(xù)向前，半導體產業(yè)不會停下腳步
芯片制造的工藝制程在向 7nm 邁進，很多人預測摩爾定律要失效了，半導體要停滯不前了。筆者認為大眾過于焦慮了，如果看一個產業(yè)的發(fā)展趨勢，可以從它的標桿企業(yè)入手，半導體產業(yè)我們可以看臺積電。臺積電總經理暨共同執(zhí)行長劉德音表示，制程技術微縮的目的是降低功耗，半導體產業(yè)容不下悲觀的人，因此制程微縮一定要繼續(xù)做下去，臺積電除了 10 納米制程將在年底量產之外，7 納米 2017 年第一季年底風險量產，目前 5 納米制程也如火荼如投入，往下走，3 納米有 300~400 人在做研發(fā)，也在進行 2 納米的研究，和學術界合作 2 納米制程的研發(fā)。這些半導體產業(yè)累積的機會延續(xù)必須靠創(chuàng)意和革新，過去業(yè)界認為要跟隨摩爾定律腳步，未來要靠 3D IC 技術、specialty 技術應用等，因此臺積電真正想做的是整合多元芯片技術的 3D IC 芯片。
劉德音認為未來半導體發(fā)展的驅動力主要有四方面：第一是智能手機；第二是是高速運算；第三是物聯(lián)網，連結萬物，家用和新的應用，改變選舉、人與人的溝通，改變社會和文化。第四是系統(tǒng)整合趨勢，未來半導體必須和軟件、系統(tǒng)廠整合。
臺積電代表著目前半導體制造的最高水平，他們對這個行業(yè)的發(fā)展前景預測大好，我想其它廠商也不必過于憂慮，這個貴族不會沒落，而中國的市場需求是全球半導體產業(yè)發(fā)展的巨大推動力。
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