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聚辰半導體

聚辰半導體股份有限公司長期致力于為客戶提供存儲、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。 收起 展開全部

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  • 存儲原理、分類、競爭格局及市場空間分析
    前述文章我們對國內(nèi)6家存儲企業(yè)的情況進行了對比分析,對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在有了一定的了解。但是國內(nèi)企業(yè)發(fā)展晚,營收和利潤相對國際大廠來看還比較弱??;成熟制程占比多,先進制程占比少;產(chǎn)品也存在很大的代差,先進HBM3和LDDR5面臨較大挑戰(zhàn)。因當前面臨各種限制,光刻機方向還未突破先進制程,國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品選擇方向上比較偏傳統(tǒng),且多是海外大廠逐步退出的小眾市場。但是從全球和國內(nèi)存儲市場空間來看,行業(yè)空間比較廣闊
    存儲原理、分類、競爭格局及市場空間分析
  • 中國本土6家存儲芯片企業(yè)對比分析
    一、存儲行業(yè)背景 根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),全球存儲芯片市場上一輪周期頂點出現(xiàn)在2021年,在全球半導體市場規(guī)模中占比接近28%(1500億美元)。2022-2023年,受產(chǎn)業(yè)周期下行影響,市場規(guī)模出現(xiàn)萎縮。2022年存儲芯片市場規(guī)模約為1300億美元,占整個半導體行業(yè)的23%。2023年存儲市場同比下滑35.2% 至 840 億美元。預計2024年將重回1300億美元的市場規(guī)模,存儲芯片占據(jù)整個半導體市
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  • 【資訊】SoC芯片業(yè)務(wù)快速增長 晶晨股份上半年營收凈利雙增
    SoC芯片業(yè)務(wù)快速增長 晶晨股份上半年營收凈利雙增;2024年越南半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到61.6億美元;三星使用人工智能設(shè)計未來Exynos芯片組;聚辰股份上半年業(yè)績穩(wěn)健增長,進一步完善存儲芯片布局。
  • 聚辰股份:公司MOSFET半橋驅(qū)動芯片已經(jīng)量產(chǎn)
    7月29日,聚辰股份在與投資者互動時表示,聚辰GT8101超強抗負壓MOSFET半橋驅(qū)動芯片已經(jīng)量產(chǎn),主要應(yīng)用于電子助力轉(zhuǎn)向(EPS)、車載空調(diào)系統(tǒng)等領(lǐng)域。
  • 晶晨、和艦、中微、聚辰、晶豐明源、瀾起科技等半導體企業(yè)進軍科創(chuàng)板
    52家科創(chuàng)板申報企業(yè)預計總募資額度約達到503.01億元。從企業(yè)注冊地來看,上海共計有10家;北京、江蘇各有9家;廣東為8家;浙江有4家;福建、湖北和山東各有2家;天津、湖北、安徽、四川、黑龍江和陜西各有1家。

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