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晶晨、和艦、中微、聚辰、晶豐明源、瀾起科技等半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)軍科創(chuàng)板

2019/04/11
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3 月 22 日,科創(chuàng)板公布首批獲得受理的申報(bào)企業(yè)名單,截至目前,已經(jīng)有 57 家企業(yè)提交科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理,同時(shí),有 15 家受理的科創(chuàng)板申請(qǐng)企業(yè)目前進(jìn)入“已問詢”階段,企業(yè)后續(xù)還需闖過審核問詢、上市審議、證監(jiān)會(huì)注冊(cè)、發(fā)行上市四道關(guān)卡。

數(shù)據(jù)顯示,57 家科創(chuàng)板申報(bào)企業(yè)預(yù)計(jì)總募資額度約達(dá)到 500 多億元。從企業(yè)注冊(cè)地來看,北京共計(jì)有 12 家;上海、江蘇各有 10 家;廣東為 8 家;浙江有 5 家;福建、湖北和山東各有 2 家;天津、湖北、安徽、四川、黑龍江和陜西各有 1 家。

下圖為第十批科創(chuàng)板上市前(52 家)申請(qǐng)受理名單的科創(chuàng)板申報(bào)企業(yè)近三年的研發(fā)費(fèi)用、研發(fā)占比以及預(yù)計(jì)融資情況。

其中,集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)是科創(chuàng)板申報(bào)的主力,目前該行業(yè)共有晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、瀾起科技、聚辰半導(dǎo)體、和艦芯片、安集微電子、晶豐明源、中微半導(dǎo)體、樂鑫科技、蘇州華興源創(chuàng)等 10 家企業(yè)被受理。

本篇文章就來介紹一下這 10 家公司。

晶晨半導(dǎo)體

晶晨半導(dǎo)體是一家典型的 Fabless 模式 IC 設(shè)計(jì)公司,長(zhǎng)期專注于多媒體智能終端 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,將晶圓制造芯片封裝芯片測(cè)試環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)代工完成,已發(fā)展成為全球布局、國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)商。

晶晨半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品和解決方案主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和?AI?音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域,公司的產(chǎn)品方案已經(jīng)被小米、阿里巴巴、百度、海爾、TCL、創(chuàng)維、中興通訊、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信、Google、Amazon、俄羅斯電信、印度 Reliance 等企業(yè)采用,業(yè)務(wù)覆蓋中國大陸、香港、美國、歐洲等全球經(jīng)濟(jì)主要區(qū)域。

公司采用“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的銷售模式,2018 年經(jīng)銷模式占比為 65%,直銷占比為 35%,2018 年產(chǎn)品的產(chǎn)銷率約為 90%。
2018 年,公司的研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的 16%,研發(fā)人員占總體員工的比達(dá)到 81%,銷售人員占比只有 5%。

營(yíng)收方面,2016 年至 2018 年,晶晨半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入從 11.5 億元增長(zhǎng)到 23.7 億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 44%??鄯呛髢衾麧?rùn)從 2016 年的 6500 萬元增長(zhǎng)到 2018 年的 2.7 億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 104%。

晶晨半導(dǎo)體此次擬募資 15.1 億元,用于包括 AI 超清音視頻處理芯片及應(yīng)用研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、全球數(shù)模電視標(biāo)準(zhǔn)一體化智能主芯片升級(jí)項(xiàng)目、國際 / 國內(nèi) 8K 標(biāo)準(zhǔn)編解碼芯片升級(jí)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金,圍繞公司關(guān)鍵核心技術(shù)及研發(fā)團(tuán)隊(duì),將形成現(xiàn)有芯片產(chǎn)品的全面升級(jí),并向車載娛樂信息系統(tǒng)芯片以及輔助駕駛芯片領(lǐng)域擴(kuò)展。

煙臺(tái)睿創(chuàng)微納

睿創(chuàng)微納的主營(yíng)業(yè)務(wù)為紅外 MEMS 芯片、探測(cè)器、機(jī)芯及整機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是一家專業(yè)的紅外成像整體解決方案提供商。其專業(yè)從事非制冷紅外熱成像與 MEMS 傳感技術(shù)開發(fā)的集成電路芯片企業(yè),致力于專用集成電路、MEMS 傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造。

睿創(chuàng)微納是高新技術(shù)企業(yè),建有山東省紅外成像與光電傳感工程技術(shù)研究中心和山東省光電成像技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室。公司產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像 MEMS 芯片、紅外熱成像探測(cè)器、紅外熱成像機(jī)芯、紅外熱像儀及光電系統(tǒng)。從 2016 年到 2018 年,公司營(yíng)收分別為 6025 萬元、1.56 億元和 3.84 億元。

招股書顯示,睿創(chuàng)微納此次公開發(fā)行新股不超過 6000 萬股,融資金額為 4.5 億元,主要用于非制冷紅外焦平面芯片技術(shù)改造及擴(kuò)建項(xiàng)目、紅外熱成像終端應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和睿創(chuàng)研究院建設(shè)項(xiàng)目。

和艦芯片

近日,“虧損”成為和艦芯片公司的熱門話題,也成為了和艦芯片區(qū)別于其他沖擊科創(chuàng)板企業(yè)的最大差異。

和艦芯片主要從事 12 英寸及 8 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),目前月產(chǎn)量達(dá) 6 萬片,涵蓋 0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm 等制程;子公司廈門聯(lián)芯主要從事 12 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),涵蓋 28nm、40nm、90nm 等制程;子公司山東聯(lián)暻主要從事 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。

和艦芯片公司為全球知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片研發(fā)制造服務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

公開數(shù)據(jù)顯示,2016 至 2018 的三個(gè)年度報(bào)告期內(nèi),公司營(yíng)業(yè)收入分別約為 38.89 億元、40.93 億元、44.65 億元;同比增長(zhǎng)率分別為 5.25%和 9.09%。報(bào)告期內(nèi),凈虧損分別約為 11.49 億元、12.67 億元和 26.02 億元。通過數(shù)據(jù)可以看出,雖然和艦芯片營(yíng)收正在逐年遞增,但公司到上市時(shí)仍未實(shí)現(xiàn)盈利。

究其原因,可以歸結(jié)為電子制造行業(yè)折舊年限較短、投資規(guī)模大金額高的通病,以及后期為子公司廈門聯(lián)芯提供的建廠等固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)攤銷太大導(dǎo)致毛利率為負(fù)。

和艦芯片本次擬融資 25 億元,主要用于實(shí)施和艦芯片集成電路芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金,項(xiàng)目包含在 8 英寸晶圓產(chǎn)能 82 萬片 / 年的基礎(chǔ)上,在原有廠區(qū)內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)建,新增投資購買設(shè)備進(jìn)行技術(shù)改造,同時(shí)替換公司部分設(shè)備,解決生產(chǎn)瓶頸,增加 8 英寸晶圓產(chǎn)能至 114 萬片 / 年。此外,在現(xiàn)有 12 英寸和 8 英寸制程基礎(chǔ)上進(jìn)行工藝研發(fā),同時(shí)擴(kuò)大 28nm 和 40nm 等制程的產(chǎn)能。

目前,和艦芯片的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要包括中芯國際、臺(tái)積電、華虹半導(dǎo)體等,其中晶圓制造行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)已具備 16nm、14nm 甚至 7nm 先進(jìn)制程的制造能力,因此,和艦芯片依舊面臨著較大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。

瀾起科技

瀾起科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)是為云計(jì)算人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案,主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、服務(wù)器 CPU 以及混合安全內(nèi)存模組,在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域深耕十多年,成為全球可提供從 DDR2 到 DDR4 內(nèi)存全緩沖 / 半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一,其中公司發(fā)明的 DDR4 全緩沖“1+9”架構(gòu)被采納為國際標(biāo)準(zhǔn),其相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域,占據(jù)全球市場(chǎng)的主要份額。

在 2016 年、2017 年、2018 年瀾起科技的營(yíng)業(yè)收入分別為 8.45 億元、12.28 億元、17.58 億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為 0.93 億元、3.47 億元、7.37 億元,盈利能力飛速增長(zhǎng)。其中,瀾起科技三年研發(fā)費(fèi)用為 2.77 億元,占營(yíng)業(yè)收入的 27%,研發(fā)人中占員工比例達(dá)到 71%。

在全球范圍內(nèi)從事研發(fā)并量產(chǎn)服務(wù)器內(nèi)存接口芯片的僅有瀾起科技、IDT 和 Rambus 三家公司。根據(jù)可比公司披露的定期報(bào)告統(tǒng)計(jì)來看,瀾起科技和 IDT(IDT 已被瑞薩收購)在內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)占有率較為接近,Rambus 占比則相對(duì)較小。

聚辰半導(dǎo)體

聚辰半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)模式為 Fabless 模式,只從事集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié),其余環(huán)節(jié)委托晶園制造企業(yè)、封裝和測(cè)試企業(yè)代工完成。

公司主要產(chǎn)品包括 EEPROM音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片,主要應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。公司的產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場(chǎng)主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品。

公司已成為全球領(lǐng)先的 EEPROM 芯片設(shè)計(jì)企業(yè),2018 年是全球排名第三的 EEPROM 產(chǎn)品供應(yīng)商,占有全球約 8.17%的市場(chǎng)份額,市場(chǎng)份額在國內(nèi) EEPROM 企業(yè)中排名第一。其中,聚辰半導(dǎo)體是全球排名第一的智能手機(jī)攝像頭 EEPROM 產(chǎn)品供應(yīng)商,占全球約 42.72%的市場(chǎng)份額,在該細(xì)分領(lǐng)域?yàn)槭袌?chǎng)領(lǐng)先地位。

聚辰半導(dǎo)體 2018 年的營(yíng)業(yè)收入 4.3 億元,比一上年的增幅為 25.7%。其中,2018 年 EEPROM 的營(yíng)業(yè)收入占比達(dá)到 90%。2018 年凈利潤(rùn) 1 億元,與上一年相比增幅為 80%。2018 年公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例為 12%,研發(fā)人員占員工總?cè)藬?shù)的 45%。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,聚辰半導(dǎo)體從 2016 年到 2018 年,公司的營(yíng)業(yè)收入分別為 3.07 億元、3.44 億元和 4.32 億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為 3467.25 萬元、5743.07 萬元和 1.03 億元。研發(fā)投入占營(yíng)收的比例三年來分別為 16.07%、13.75%、12.06%。

聚辰半導(dǎo)體本次擬募資 7.27 億元,用于以 EEPROM 為主體的非易失性存儲(chǔ)技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、混合信號(hào)類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

晶豐明源

晶豐明源是國內(nèi)率先設(shè)計(jì)出 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片并進(jìn)行商業(yè)化的企業(yè),是國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一。其經(jīng)營(yíng)模式同樣為 Fabless 模式,只從事集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié),其他環(huán)節(jié)交給產(chǎn)業(yè)鏈上下游完成。

公司主要產(chǎn)品為 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片,屬于模擬芯片行業(yè)中電源管理芯片范疇。

2016 年 -2018 年,晶豐明源的營(yíng)業(yè)收入分別為 5.67 億元、6.94 億元、7.67 億元,凈利潤(rùn)分別為 2991.53 萬元、7611.59 萬元、8133.11 萬元。其中,通用 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入是公司營(yíng)收的主要來源,2016 年 -2018 年占比分別為 83.23%、78.96%和 75.57%。2018 年研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的 8%,研發(fā)人員占員工總?cè)藬?shù)的 60%。

晶豐明源本次擬公開發(fā)行不超過 1540 萬股,募集資金 7.1 億元,其中 1.69 億元用于通用 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、2.41 億元用于智能 LED 照明芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、3 億元用于產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級(jí)基金。

中微半導(dǎo)體

與前面幾家芯片設(shè)計(jì)公司不同,中微半導(dǎo)體是做芯片設(shè)備的。

中微半導(dǎo)體聚焦用于集成電路、LED 芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和 MOCVD 設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是國際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的后起之秀。

中微半導(dǎo)體的等離子體刻蝕設(shè)備已廣泛應(yīng)用于國際先進(jìn)的 14 納米、7 納米和 5 納米生產(chǎn)線。已經(jīng)成功打入國際一線客戶市場(chǎng),其客戶包括臺(tái)積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯(lián)華電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、三安光電、華燦光電、乾照光電、璨揚(yáng)光電等行業(yè)巨頭,而且在全球最先進(jìn)的可量產(chǎn)的 7 納米芯片工藝上,中微半導(dǎo)體是全球五大刻蝕機(jī)供應(yīng)商之一。

中微半導(dǎo)體從 2016 年到 2018 年的營(yíng)收分別是 6.09 億元,9.71 億元和 16.39 億元;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別是 -3.52 億元,4800 萬元和 1.47 億元;凈利潤(rùn) -2.38 億元,2990 萬元和 9000 萬元。得益于半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)、全球產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移,以及公司技術(shù)研發(fā)、 產(chǎn)品品質(zhì)、品牌信譽(yù)度、客戶資源等方面的優(yōu)勢(shì),報(bào)告期內(nèi)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入保持快速增長(zhǎng),其中 2017 年度、2018 年度增長(zhǎng)率分別為 59.41%、68.66%。未來,公司業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

公司三年累計(jì)研發(fā)投入為 10.4 億元,約占營(yíng)業(yè)收入的 32%,研發(fā)和工程技術(shù)人員占員工總數(shù)的 58%。

中微半導(dǎo)體本次擬發(fā)行 53,486,224 股,募資 10 億元,將募集資金用于可以鞏固和加強(qiáng)公司行業(yè)地位的項(xiàng)目,包括高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)升級(jí)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

安集微電子

安集微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑,主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。銷售主要采用直接面對(duì)終端客戶的直銷模式,直銷模式收入占比超過 99%,公司已在美國、新加坡等國家建立經(jīng)銷渠道。安集微電子成功打破了國外廠商對(duì)集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷,實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代,使中國在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。目前公司化學(xué)機(jī)械拋光液全球市場(chǎng)約為 2.44%。

2016 年至 2018 年,安集微電子營(yíng)業(yè)收入分別為 1.97 億元、2.32 億元和 2.48 億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為 3709.85 萬元、3973.91 萬元和 4496.24 萬元;研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 21.81%、21.77 和 21.64%。

招股書顯示,安集微電子此次擬發(fā)行不低于 1327.7095 萬股,其選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 10 億元,募集資金 3.03 億元,用于拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建、集成電路材料基地建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)、信息系統(tǒng)升級(jí)等。

蘇州華興源創(chuàng)

華興源創(chuàng)主要從事平板顯示及集成電路的檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前客戶包括蘋果、三星、LG、夏普等公司。可根據(jù)客戶的不同需求,為客戶提供定制化服務(wù),并具備提供整體解決方案的能力。

目前,公司在各類數(shù)字及模擬信號(hào)高速檢測(cè)板卡、基于平板顯示檢測(cè)的機(jī)器視覺圖像算法,以及配套各類高精度自動(dòng)化與精密連接組件的設(shè)計(jì)制造能力等方面,具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和自主創(chuàng)新能力,在信號(hào)和圖像算法領(lǐng)域具有多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)成果。

未來,公司還將充分利用在平板顯示檢測(cè)領(lǐng)域積累的研發(fā)技術(shù)和品牌優(yōu)勢(shì),結(jié)合公司在集成電路測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)實(shí)力,協(xié)同開發(fā)原有下游消費(fèi)電子行業(yè)客戶芯片測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù),從而實(shí)現(xiàn)快速在集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局及產(chǎn)品推廣,培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

華興源創(chuàng)在 2016 年至 2018 年,營(yíng)業(yè)收入分別為 5.2 億元、13.7 億元及 10 億元,歸母凈利潤(rùn)分別為 1.8 億元、2.1 億元及 2.4 億元。作為專注于研發(fā)與進(jìn)口替代的科技型企業(yè),目前華興源創(chuàng)有超過 40%的員工為研發(fā)人員,2018 年度經(jīng)審計(jì)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的 13.78%。

招股書顯示,華興源創(chuàng)本次將募集超 10 億元資金,主要用于平板顯示生產(chǎn)基地建設(shè)、半導(dǎo)體事業(yè)部建設(shè)和補(bǔ)充流動(dòng)資金等項(xiàng)目。

樂鑫科技

樂鑫科技是一家全球化的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在中國、印度和歐洲都設(shè)立了子公司,致力于前沿低功耗 Wi-Fi+藍(lán)牙雙模物聯(lián)網(wǎng)解決方案的研發(fā)。公司的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 用于移動(dòng)設(shè)備、家用電器、工業(yè)設(shè)備和對(duì)安全性能要求高的應(yīng)用場(chǎng)景中。

樂鑫科技 Wi-Fi 芯片實(shí)現(xiàn)高度集成,即在單顆硅片上集成射頻系統(tǒng)、模擬和數(shù)字系統(tǒng)。樂鑫科技是唯一躋身物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 芯片領(lǐng)域第一梯隊(duì)的國內(nèi)企業(yè)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,樂鑫科技 2016 年、2017 年、2018 年的營(yíng)業(yè)收入分別為 1.23 億元、2.72 億元、4.75 億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 96.55%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為 44.93 萬元、2937.19 萬元、9388.26 萬元。

招股書顯示,樂鑫科技此次擬公開發(fā)行不超過 2000 萬股,募集資金 10.11 億元,公司擬在扣除發(fā)行費(fèi)用后,將資金陸續(xù)投入到標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)芯片技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、AI 處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金,以推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展。

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聚辰半導(dǎo)體

聚辰半導(dǎo)體

聚辰半導(dǎo)體股份有限公司長(zhǎng)期致力于為客戶提供存儲(chǔ)、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

聚辰半導(dǎo)體股份有限公司長(zhǎng)期致力于為客戶提供存儲(chǔ)、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。收起

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