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熬過(guò)2023年的低谷,芯片行業(yè)終于迎來(lái)了回暖。
近日,芯片公司瀾起科技公布了2024半年度業(yè)績(jī)預(yù)增的自愿性披露公告。公告顯示,上半年?duì)I業(yè)收入16.65億元,其歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為5.83億元-6.23億元,較上年同期增長(zhǎng)612.73%-661.59%。換言之,這家芯片公司凈利潤(rùn)與上年同期相比,翻了六倍不止。
增長(zhǎng)不僅發(fā)生在瀾起科技上,據(jù)了解,韋爾股份、佰維存儲(chǔ)、南芯科技等芯片公司都公布了2024年半年報(bào)預(yù)告,且半年凈利潤(rùn)增幅均超100%。對(duì)于業(yè)績(jī)上漲的原因,四家公司均提及下游需求復(fù)蘇、行業(yè)出現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)。
從多家芯片公司已公布的半年報(bào)來(lái)看,芯片行業(yè)觸底復(fù)蘇已是確定性的,增長(zhǎng)拐點(diǎn)則來(lái)自AI、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的快速發(fā)展。
01、上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收收入16.65億元,凈利潤(rùn)漲超六倍
瀾起科技成立于2004年,位于上海漕河涇開(kāi)發(fā)區(qū),是國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司。據(jù)了解,瀾起科技致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案,目前公司擁有互連類(lèi)芯片和津逮?服務(wù)器平臺(tái)兩大產(chǎn)品線。
2019年7月,瀾起科技成功登陸上交所,成為科創(chuàng)板首批上市企業(yè)。經(jīng)過(guò)上市融資和創(chuàng)新研發(fā),目前瀾起科技在售和在研的產(chǎn)品多達(dá)十幾款,在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球領(lǐng)先,已逐步成長(zhǎng)為一家國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理和互連芯片平臺(tái)型設(shè)計(jì)企業(yè)。
據(jù)瀾起科技公布的2024半年度業(yè)績(jī)預(yù)增的自愿性披露公告顯示,2024年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.65億元,較上年同期增長(zhǎng)79.49%,而在2023年上半年,營(yíng)業(yè)收入為9.28億元。
值得一提的是,其歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為5.83億元-6.23億元,較上年同期增長(zhǎng)612.73%-661.59%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為5.35億元-5.65億元,較上年同期增長(zhǎng)13924.98%-14711.96%。
凈利潤(rùn)大幅上升,瀾起科技不是個(gè)例。據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,韋爾股份2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為13.08億元至14.08億元,與上年同期的1.53億元相比,呈現(xiàn)出了754.11%至819.42%的大幅增長(zhǎng);佰維存儲(chǔ)預(yù)計(jì)與2023年上半年虧損2.96億元相比,2024年上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,歸母凈利潤(rùn)同比增加5.76億元至6.26億元,業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng);南芯科技預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.32億元到13.02億元,同比增長(zhǎng)86.51%到97.11%;凈利潤(rùn)為2.03億元到2.21億元,同比增長(zhǎng)101.28%到119.16%......
可見(jiàn),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)在歷經(jīng)2023年的低迷后,迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)“回春”。
02、超90%營(yíng)收來(lái)自互連芯片,AI“運(yùn)力”芯片成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)
瀾起科技的營(yíng)收,主要來(lái)自其主營(yíng)業(yè)務(wù)——互連芯片。據(jù)公開(kāi)信息顯示,其上半年16.65億元的收入中,互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線銷(xiāo)售收入約為15.28億元,占比超90%;津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線銷(xiāo)售收入約為1.30億元。
增長(zhǎng)源自哪里?今年以來(lái),一方面,瀾起科技內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng),DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn),2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過(guò)第一子代RCD芯片;另一方面,部分AI“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品開(kāi)始規(guī)模出貨,為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn),以上兩方面因素共同推動(dòng)瀾起科技2024年上半年?duì)I業(yè)收入及凈利潤(rùn)較上年同期大幅增長(zhǎng)。
目前,瀾起科技共有三款A(yù)I高性能“運(yùn)力”芯片產(chǎn)品,分別是PCIe? Retimer 芯片、MRCD/MDB芯片和CKD芯片。
PCIe? Retimer芯片采用先進(jìn)的信號(hào)調(diào)理技術(shù)來(lái)補(bǔ)償信道損耗并消除各種抖動(dòng)源的影響,從而提升信號(hào)完整性,增加高速信號(hào)的有效傳輸距離,為服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備及硬件加速器等應(yīng)用場(chǎng)景提供可擴(kuò)展的高性能PCIe?互連解決方案。隨著全球AI服務(wù)器需求旺盛以及公司市場(chǎng)份額的提升,PCIe? Retimer繼2024年第一季度出貨約15萬(wàn)顆之后,第二季度出貨約30萬(wàn)顆。
AI同樣拉動(dòng)了對(duì)更高帶寬內(nèi)存模組的需求,在此背景下,瀾起科技的MRCD/MDB芯片服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組開(kāi)始在境內(nèi)外主流云計(jì)算/互聯(lián)網(wǎng)廠商規(guī)模試用。因此,公司的MRCD/MDB芯片銷(xiāo)售收入快速增長(zhǎng), 繼2024年第一季度銷(xiāo)售收入首次超過(guò)2000萬(wàn)元人民幣之后,第二季度銷(xiāo)售收入超過(guò)5000萬(wàn)元人民幣。
此外,瀾起科技于2024年4月在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片(簡(jiǎn)稱CKD),受益于AI PC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng),以及客戶端新CPU平臺(tái)(支持內(nèi)存速率為6400MT/S) 發(fā)布時(shí)間臨近,相關(guān)內(nèi)存模組廠商開(kāi)始批量采購(gòu)CKD芯片用于備貨,2024年第二季度公司的CKD芯片開(kāi)始規(guī)模出貨,單季度銷(xiāo)售收入首次超過(guò)1000萬(wàn)元人民幣。
03、AI、新能源汽車(chē)等下游應(yīng)用拉動(dòng)芯片需求
今年6月份,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)把對(duì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增速的預(yù)測(cè)上調(diào)至16.0%,相比去年11月份做出的預(yù)測(cè),上調(diào)了2.9個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6112.31億美元,此前預(yù)計(jì)為5883.64億美元。
作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng),隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車(chē)等新興技術(shù)的高速發(fā)展,中國(guó)芯片的需求和供給預(yù)期也在持續(xù)增長(zhǎng)。
在需求端,據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示,2024年Q1季度中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到2.76億臺(tái),同比增長(zhǎng)16.7%。2024年上半年,全國(guó)新注冊(cè)登記機(jī)動(dòng)車(chē)1680萬(wàn)輛;其中,汽車(chē)新注冊(cè)登記1242萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)5.70%,上半年新注冊(cè)登記新能源汽車(chē)439.7萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)39.41%,創(chuàng)歷史新高;自OpenAI發(fā)布Chat GPT后,一系列大模型產(chǎn)品橫空出世,國(guó)內(nèi)進(jìn)入“百模大戰(zhàn)”,引爆算力需求。
在供給端,一方面,因2022年消費(fèi)市場(chǎng)需求持續(xù)萎靡,半導(dǎo)體行業(yè)在2023年開(kāi)啟主動(dòng)去庫(kù)存的主旋律;另一方面,國(guó)產(chǎn)芯片公司產(chǎn)能利用率正在回升。
2024年Q1季度,中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率(折合8寸)上升至80.8%,一躍成為僅次于臺(tái)積電和三星的全球第三大晶圓代工廠;華虹半導(dǎo)體第一條12英寸產(chǎn)線9.45萬(wàn)片的月產(chǎn)能基礎(chǔ)之上,第二條月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)。
在需求端的拉動(dòng)和供給端的不斷擴(kuò)增下,半導(dǎo)體行業(yè)回暖是確定性的。隨著國(guó)內(nèi)生成式AI和新能源汽車(chē)市場(chǎng)的高速發(fā)展,芯片行業(yè)將迎來(lái)更為樂(lè)觀的局面。
文字|張文琪? ? ? ? ?編輯|呂穎穎