在后摩爾時(shí)代,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了很多變化,比如經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型、設(shè)計(jì)上云、先進(jìn)工藝、chiplet、先進(jìn)封裝等。
EDA作為行業(yè)的先導(dǎo)者,在產(chǎn)品架構(gòu)的定義上有哪些跟進(jìn)?EDA產(chǎn)業(yè)在過去的2021年中,發(fā)生了哪些風(fēng)向標(biāo)的事件?2022年EDA領(lǐng)域又將面臨怎樣的挑戰(zhàn)?作為EDA巨頭之一,Cadence的應(yīng)對戰(zhàn)略和投入跟進(jìn)又是怎樣的?
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