NXP模擬產(chǎn)品開(kāi)發(fā)板提供了一個(gè)易于使用的平臺(tái),用于評(píng)估NXP產(chǎn)品。這些板子支持一系列模擬、混合信號(hào)和功率解決方案。它們采用了使用成熟高產(chǎn)量技術(shù)的單片集成電路和系統(tǒng)級(jí)封裝器件。NXP產(chǎn)品在為最先進(jìn)的系統(tǒng)提供電源時(shí),提供了更長(zhǎng)的電池壽命、更小的尺寸、較少的元件數(shù)量、更低的成本和改進(jìn)的性能。
FRDMGD3160CSLEVM是專為博世定制開(kāi)發(fā)的使用CSL模塊A樣品版本的開(kāi)發(fā)套件。該工具沒(méi)有官方網(wǎng)頁(yè),但大部分信息可以在http://www.nxp.com/FRDMGD3160HBIEVM找到。
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