隨著汽車的電動(dòng)化和智能化的推進(jìn),搭載的電子部件和半導(dǎo)體的數(shù)量劇增。其中作為低碳、節(jié)能的關(guān)鍵器件之一,功率半導(dǎo)體、模擬半導(dǎo)體的作用越來越大,特別是占全世界電力消耗量大半的“馬達(dá)”和“電源”。
在全球芯片缺貨的大背景下,為了解決相關(guān)產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng),也對(duì)半導(dǎo)體原廠提出了更高的要求。羅姆半導(dǎo)體上海有限公司中國車載營業(yè)部總經(jīng)理王華表示,作為全球功率半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,羅姆看好車載汽車電子的未來發(fā)展,并重點(diǎn)發(fā)力自動(dòng)駕駛和電動(dòng)化兩個(gè)方向,同時(shí)追求降低環(huán)境負(fù)荷、追求安全等技術(shù)革新。此外,作為碳化硅元器件的領(lǐng)軍企業(yè)之一,羅姆也一直致力于碳化硅先進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā),以便延長電動(dòng)汽車的續(xù)航里程并削減電池體積和成本。