• XU9232A,4A,5.5VIN,升壓芯片IC
    概述 這是一款高度集成的升壓轉(zhuǎn)換器,為輸出高電壓和高效率的應(yīng)用方案而設(shè)計(jì)。輸入電源可以從一個(gè)鋰電池或二節(jié)串聯(lián)的堿性電池,而升壓到最高18V;工作頻率為 1.2MHz(典型值)。內(nèi)置典型4A開(kāi)關(guān)晶體管,其組成 DC/DC 升壓電路外圍元件少:一只肖特基二極管、一只電感和兩只電容、電阻。芯片內(nèi)置了輸出短路保護(hù)、輸出過(guò)壓保護(hù)和熱關(guān)斷功能。 產(chǎn)品特點(diǎn) ●輸入電壓范圍:2.3V-5.5V ●輸出電壓范圍:<18V ●內(nèi)置60mΩ的功率管 ●輕載省電運(yùn)行模式 ●1.5mS軟啟動(dòng)時(shí)間 ●效率高達(dá):85% ●產(chǎn)品封裝:S
  • 深圳南柯電子 高壓線束EMC整改 基于仿真預(yù)測(cè)的精準(zhǔn)優(yōu)化方案
    在新能源汽車、軌道交通及工業(yè)自動(dòng)化等高技術(shù)領(lǐng)域,高壓線束作為能量傳輸與信號(hào)交互的關(guān)鍵部件,其電磁兼容性(EMC)性能直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行與安全性。隨著電子設(shè)備的日益密集與復(fù)雜化,高壓線束產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)問(wèn)題愈發(fā)凸顯,成為制約產(chǎn)品性能提升的一大瓶頸。
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    13小時(shí)前
  • 芯片封裝企業(yè)案例分析——長(zhǎng)電科技
    封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置,在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用,國(guó)內(nèi)公司通過(guò)多年深耕,在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對(duì)其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢(shì)。今天,我們就來(lái)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的公司進(jìn)行梳理,以便大家對(duì)國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。 長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù),包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵
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    18小時(shí)前
    芯片封裝企業(yè)案例分析——長(zhǎng)電科技
  • 分布式光伏接入導(dǎo)致農(nóng)村臺(tái)區(qū)電壓越限 CET中電技術(shù)提供問(wèn)題分析和治理方法
    源源不斷的綠電注入電網(wǎng)支撐著區(qū)域性用電,但分布式光伏的接入也容易導(dǎo)致農(nóng)村臺(tái)區(qū)整體電壓越限,引發(fā)經(jīng)常性的電壓故障報(bào)警,影響著供配電系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行。對(duì)此,CET中電技術(shù)推出CET農(nóng)村臺(tái)區(qū)電壓治理解決方案,方案采用智能策略自動(dòng)調(diào)控電壓方式,根據(jù)臺(tái)區(qū)中的已有設(shè)備及其容量采用不同優(yōu)先級(jí)進(jìn)行電壓調(diào)控。
  • 從室溫到極端高溫 高溫?zé)釕B(tài)電阻率測(cè)試儀的熱態(tài)校準(zhǔn)與誤差控制
    在材料科學(xué)領(lǐng)域,高溫?zé)釕B(tài)電阻率測(cè)試儀是測(cè)定材料電學(xué)性能的關(guān)鍵設(shè)備。從室溫到極端高溫,巨大溫差對(duì)測(cè)試準(zhǔn)確性提出嚴(yán)苛要求,熱態(tài)校準(zhǔn)與誤差控制直接影響科研與生產(chǎn)質(zhì)量。
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    19小時(shí)前

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