芯片封裝企業(yè)案例分析——長(zhǎng)電科技
封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置,在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用,國(guó)內(nèi)公司通過(guò)多年深耕,在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對(duì)其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢(shì)。今天,我們就來(lái)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的公司進(jìn)行梳理,以便大家對(duì)國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。 長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù),包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵