高通發(fā)布4nm新驍龍平臺(tái)，AR眼鏡要變天了？

來 源：雷科技數(shù)碼3C組

排 版：KIM

第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)讓我們對(duì)即將到來的新款旗艦智能手機(jī)期待萬分，而在更多的智能設(shè)備中，高通驍龍的存在感正在變得越來越明顯，還推動(dòng)了數(shù)個(gè)新興品類的創(chuàng)新浪潮。

截止到今天，在移動(dòng)PC、XR、游戲設(shè)備、可穿戴、智能汽車領(lǐng)域，已經(jīng)有2000多款手機(jī)之外的產(chǎn)品搭載驍龍平臺(tái)。驍龍支持的Windows on ARM有了更強(qiáng)大的生態(tài)，屬于驍龍暢聽生態(tài)一部分的音頻平臺(tái)給無線聽音提供更多力量，XR設(shè)備將因驍龍變得更加強(qiáng)大且靈活。

音視頻質(zhì)量跟遠(yuǎn)程工作中的溝通產(chǎn)生了相當(dāng)大的影響，高通就演示了驍龍8cx Gen 3給ARM架構(gòu)的Windows筆記本提供能力，可以說是立竿見影。視頻通話中能夠自動(dòng)對(duì)焦，隨時(shí)跟蹤面部讓人臉保持在畫面正中，還有不錯(cuò)的虛化效果和通話降噪處理，續(xù)航表現(xiàn)也優(yōu)秀。

（圖片來源：高通）

伴隨著微軟和高通的合作，驍龍本可以運(yùn)行Windows 11，微軟也是積極的驍龍PC廠商，有支持5G網(wǎng)絡(luò)和隨時(shí)連接的Surface Pro 9，以及外觀精致性能強(qiáng)大的開發(fā)者套件桌面主機(jī)。包括加強(qiáng)Adobe合作在內(nèi)的軟件生態(tài)發(fā)展，讓許多軟件都加強(qiáng)了在WoA環(huán)境下運(yùn)行的體驗(yàn)。

（圖片來源：高通）

讓人心心念念的高通Oryon CPU終于有了正式消息，這是源自Nuvia的高通自研CPU架構(gòu)，為驍龍本產(chǎn)品提供更強(qiáng)大性能，還會(huì)進(jìn)入XR和其他移動(dòng)設(shè)備中。高通將在2023年向客戶提供搭載Oryon CPU產(chǎn)品，以此類推，搭載高通Oryon CPU的終端設(shè)備有望在2024年面世。

Snapdragon Sound驍龍暢聽正在成為頗具特色和影響力的移動(dòng)音頻技術(shù)，高通帶來了第二代驍龍S5和第二代驍龍S3，配合第二代驍龍8帶來無線音質(zhì)和聽音體驗(yàn)進(jìn)化。將實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)頭部追蹤實(shí)現(xiàn)的動(dòng)態(tài)空間音頻、更高品質(zhì)的無損音樂播放、最低48ms游戲音頻延遲。

（圖片來源：高通）

兩款音頻平臺(tái)對(duì)于最新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)有著不錯(cuò)的支持，比如完整的LE Audio規(guī)范，在真無線耳機(jī)上更低功耗地實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)無損音頻，以及Auracast廣播音頻等功能。還有高通第三代自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，提供深度降噪到透?jìng)髂Ｊ降牧鲿城袚Q，貼合度檢測(cè)和異常噪音處理都更強(qiáng)。

（圖片來源：高通）

高通發(fā)布了針對(duì)AR場(chǎng)景的全新平臺(tái)驍龍AR2 Gen 1，采用4nm制程生產(chǎn)，旨在幫助廠商打造輕薄的AR眼鏡產(chǎn)品，開發(fā)平臺(tái)看上去就是個(gè)鏡腿略粗的普通眼鏡?？磥碓诓贿h(yuǎn)的將來，在眼鏡這樣日常的可穿戴設(shè)備上，也會(huì)有足夠強(qiáng)大的算力以及具備想象空間的智能體驗(yàn)。

（圖片來源：高通）

相較現(xiàn)在已經(jīng)在XR設(shè)備上廣泛使用的XR2，AR2側(cè)重于AI、輕薄化和低功耗表現(xiàn)，功耗降低50%，AI性能提升2.5倍，主處理器部分占PCB的面積可縮小40%，而且工作中的功耗可以控制在1W以內(nèi)。這意味著，即使是更輕薄小巧的智能眼鏡，也能有較長(zhǎng)續(xù)航表現(xiàn)。

（圖片來源：高通）

為幫助廠商平衡設(shè)備配重和體積空間，AR2平臺(tái)為多芯片架構(gòu)，由主處理器、協(xié)處理器和連接平臺(tái)組成。主處理器支持最多九路攝像頭數(shù)據(jù)處理，擁有改善運(yùn)動(dòng)追蹤和定位的硬件加速引擎，AI加速器降低6DoF輸入和手勢(shì)追蹤的延遲，協(xié)處理器負(fù)責(zé)整合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)。

驍龍AR2搭載了第二代驍龍8同款的FastConnect 7800連接系統(tǒng)，支持Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)并且連接手機(jī)和其他終端的延遲可以低至2ms。這意味著智能眼鏡可以只處理最關(guān)鍵的數(shù)據(jù)，而更加重度的計(jì)算需求可以實(shí)時(shí)傳輸?shù)绞謾C(jī)和PC上處理，然后再低延遲地傳回眼鏡顯示給用戶。

（圖片來源：高通）

高通將持續(xù)優(yōu)化XR開發(fā)者平臺(tái)Snapdragon Spaces，幫助開發(fā)者構(gòu)建出更好的AR內(nèi)容。目前已經(jīng)有多家廠商在基于驍龍AR2打造相應(yīng)的產(chǎn)品，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米，有望讓AR眼鏡具備更好的無線體驗(yàn)。

關(guān)于有希望在大眾間普及的AR設(shè)備，此前有不少人認(rèn)為兼具AR/VR模式的蘋果眼鏡將在未來擔(dān)當(dāng)重任，不過在蘋果正式發(fā)布新形態(tài)產(chǎn)品前，驍龍AR2就已經(jīng)讓我們看到了符合那些期待的前景。率先引發(fā)熱潮的內(nèi)容豐富、輕便好用的輕便AR眼鏡，或許就將采用驍龍平臺(tái)。

目前XR設(shè)備面臨著性能、功耗、尺寸的不可能三角，高通選擇了平臺(tái)改變解決問題的方法，其中一個(gè)就是進(jìn)行分布式處理。在驍龍AR2平臺(tái)的體驗(yàn)中，眼鏡側(cè)進(jìn)行六自由度和視覺感知，數(shù)據(jù)傳給手機(jī)然后進(jìn)行畫面渲染，接著傳給眼鏡解碼顯示出來，發(fā)揮不同設(shè)備所長(zhǎng)。

（圖片來源：高通）

驍龍AR2平臺(tái)本身也采用了多芯片架構(gòu)的分布式設(shè)計(jì)，來應(yīng)對(duì)之前的XR系列平臺(tái)在AR設(shè)備上存在的矛盾。主處理器有幾大用途，拍照、基于視覺進(jìn)行實(shí)時(shí)環(huán)境追蹤、手勢(shì)追蹤、圖像處理、視頻流解碼以及插值，讓AR眼鏡有了足夠強(qiáng)的感知能力，顯示效果也有進(jìn)步。

現(xiàn)在市面上的AR眼鏡都有一定體積而且需要連接數(shù)據(jù)線使用，協(xié)處理器和連接平臺(tái)的存在讓改變有了可能：小巧到能放入眼鏡鼻梁位置的協(xié)處理器減少了機(jī)內(nèi)信號(hào)傳輸舉例，支持Wi-Fi 7使得連接下行速率可達(dá)到5.8Gbps，延遲低于2ms，而功耗則能夠降低40%。

如此一來，未來使用搭載驍龍AR2的AR眼鏡時(shí)，設(shè)備可以做得更加小巧便攜。能直接通過無線網(wǎng)絡(luò)（Wi-Fi 6和更早的技術(shù)亦可，只不過最穩(wěn)定體驗(yàn)最好的還是Wi-Fi 7）與手機(jī)或者其他設(shè)備連接，設(shè)備端計(jì)算數(shù)據(jù)再將畫面?zhèn)鹘o眼鏡，體驗(yàn)內(nèi)容可以更自由不會(huì)被線纜束縛。

（圖片來源：高通）

至于所有新形態(tài)設(shè)備都需要的內(nèi)容，高通同樣有所布局。現(xiàn)在unity和虛幻都能運(yùn)行OpenXR插件降低開發(fā)成本，Snapdragon Spaces平臺(tái)更是給開發(fā)者提供了可快速調(diào)用追蹤、感知等設(shè)備基礎(chǔ)能力的接口，基礎(chǔ)能力已經(jīng)集成進(jìn)了第二代驍龍8基線，下載相應(yīng)應(yīng)用就能使用。

此前發(fā)布的數(shù)款A(yù)R眼鏡，雖然還有顯示技術(shù)、便攜性、使用場(chǎng)景等諸多不甚完善之處，但已經(jīng)展現(xiàn)AR體驗(yàn)的可能性。擁有新鮮體驗(yàn)的驍龍AR2終端將在何時(shí)問世呢？從2019年驍龍XR2平臺(tái)發(fā)布到Meta Quest 2令人對(duì)VR產(chǎn)生更多期待僅過去了一年，如今我們可以有更樂觀預(yù)期。