中美半導體人才爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)

目前，半導體人才短缺狀況正在全球范圍內(nèi)蔓延，特別是近兩年歐美日等發(fā)展地區(qū)大規(guī)模興建晶圓廠，使得工廠一線工程師需求量大增。這樣，IC設計和制造兩端人才的供需關(guān)系都很緊張，短時間內(nèi)難以找到好的解決方案，未來幾年，在全球范圍內(nèi)，半導體人才“內(nèi)卷”程度恐怕會越來越深。

中國半導體人才全面短缺

近些年，中國大陸的IC設計公司數(shù)量大增，目前已經(jīng)超過2800家，使IC設計人才供不應求，特別是高端IC設計工程師，在市場上非常搶手，不僅如此，應屆畢業(yè)生也是各家IC設計公司重點關(guān)注對象，特別是到了每年夏天的畢業(yè)季，廠商們都各顯神通，想盡辦法招收到優(yōu)質(zhì)的IC設計“潛力股”。

人才供不應求持續(xù)推升著IC設計工程師的薪資水平。Boss直聘的數(shù)據(jù)顯示，大多數(shù)IC設計職位的月薪超過20000元人民幣，Maxwave Micro是一家物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)商，該公司為設計射頻IC的應屆碩士畢業(yè)生提供高達55000元人民幣的月薪，手機廠商vivo為擁有超過10年經(jīng)驗的IC設計師提供每月80000元人民幣的薪酬。高端IC設計工程師在跳槽后，薪資提升幅度平均超過50%。

也就是說，沒有任何經(jīng)驗的應屆大學畢業(yè)生能賺到50萬~60萬元人民幣的年薪，這是非正常的市場狀態(tài)，而這種狀況在未來3~5年內(nèi)很可能會持續(xù)下去。

飆升的薪資也促使在海外工作的中國人才回國。早些年，很多學習集成電路相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生為了更高的薪水搬到了新加坡或馬來西亞，但在過去幾年里，由于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，有一大批工程師決定回國尋求更好的職業(yè)發(fā)展機會。

不止中國大陸，近幾年，中國臺灣的半導體人才問題也愈加凸出。

中國臺灣104人力銀行發(fā)布的《2021年半導體人才白皮書》顯示，人才缺口創(chuàng)6年半新高，平均每月人才缺口達27701人，年增幅高達44.4%。且工程師缺口超越一線作業(yè)員，每月缺1.5萬名工程師，占半導體人才荒的55%。在整個產(chǎn)業(yè)鏈上，中游IC制造年增55.3%，表現(xiàn)最強勢，下游IC封測年增51.2%，上游IC設計年增40.8%。按招收人才占比計算，中游IC制造占43%，年增9個百分點，下游IC封測占43%，上游IC設計占34%。因同一廠商可能同時橫跨上中下游，占比加總會超過100%。總體來看，中國臺灣地區(qū)半導體業(yè)對IC制造相關(guān)人才的需求量更大，增長幅度明顯高于IC設計業(yè)。而中國大陸也有類似的情形。

進入2022年以后，情況進一步“惡化”。104人力銀行發(fā)布的《2022年半導體人才白皮書》顯示，第一季度半導體人才需求平均每月3.5萬人，年增幅近40%，供不應求狀況愈加凸顯，平均每位想進入半導體業(yè)的求職者，可分到3.4個工作機會，明顯高于中國臺灣整體人才市場1.58的供需比。

為了留住人才，以聯(lián)發(fā)科為代表的半導體大廠為實習生提供了帶薪實習的機會，且薪資水平與正式員工相差無幾。為了招聘到合適的員工，半導體相關(guān)企業(yè)除了深耕頂級大學之外的技職學校，還將觸角延伸到東南亞，開發(fā)女性工程師潛力，甚至從高中綁定人才，有的還向文科生拋橄欖枝。

在中國臺灣，隨著南部地區(qū)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工作數(shù)占全島比例達到17.4%，處于持續(xù)上升態(tài)勢，北部及中部地區(qū)占比不升反降。南部地區(qū)半導體業(yè)平均月薪首度沖破5萬元新臺幣，超越中部地區(qū)，薪資年增幅度居各區(qū)之冠。隨著臺積電宣布到高雄設廠，供應鏈南移態(tài)勢明顯，半導體人才正在向南部地區(qū)聚集，今年第一季度相關(guān)工作機會年增幅達48.5%。

與中國臺灣相似，這種“北冷南熱”的現(xiàn)象同樣出現(xiàn)在中國大陸。

據(jù)無憂指數(shù)統(tǒng)計，2021年第一季度，電子技術(shù)/半導體/集成電路行業(yè)人才需求量最多的十大城市依次為：深圳、上海、廣州、蘇州、東莞、成都、武漢、西安、杭州、南京?？梢?，除了西安，其它全部是南方城市。而深圳和上海是重中之重。

截至2021年第一季度，深圳市電子技術(shù)/半導體/集成電路行業(yè)招聘需求量占全國招聘總數(shù)的26.3%，和2020年同期相比排位沒有發(fā)生變化，位列榜首。深圳市半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入超過1400億元，位居全國前列。

上海集成電路行業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達到2500億元人民幣，約占全國的25%，聚集了全國40%的集成電路人才。

美國半導體人才問題凸顯

美國本來是半導體人才的聚集地，特別是薪酬水平，全球最高。但是，隨著美國制造業(yè)的外移，半導體人才更多地集中在IC設計、EDA工具和半導體設備領(lǐng)域，由于晶圓廠數(shù)量減少，IC制造在全球范圍內(nèi)的占比也縮減到12%，致使該國的IC制造人才數(shù)量有限。而隨著近兩年美國強調(diào)IC制造回歸本土，英特爾、美光、臺積電、三星等廠商紛紛在美國本土大規(guī)模興建晶圓廠，使得IC制造人才匱乏的局面進一步凸顯出來。

目前，美國從事IC制造的工人約有19萬左右，數(shù)量不僅稀少，還存在老齡化問題，有40%的工人年齡在50歲以上。美國半導體制造業(yè)的人才缺口為70000~90000，比例高達50%，半導體制造是高技術(shù)人才密集型行業(yè)，培養(yǎng)高技術(shù)人才基本上只能依賴高校和企業(yè)本身，加上各大晶圓產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在短期內(nèi)爆發(fā)大量招聘需求，人才問題將更加嚴峻。

英特爾CEO Pat Gelsinger在推特轉(zhuǎn)貼普渡大學（Purdue University）文章指出，未來5年，美國至少需要5萬名IC制造工程師，以滿足快速增長的產(chǎn)業(yè)需求。

美國亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進制程晶圓廠正在施工，北邊是臺積電120 億美元的5nm廠，南邊是英特爾200 億美元老晶圓廠改建，這兩家半導體巨頭已經(jīng)展開人才爭奪戰(zhàn)，英特爾憑借地利人和，處于上風，臺積電也在領(lǐng)英上發(fā)布了亞利桑那廠招聘員工進度，文中稱，一年前已經(jīng)招聘250名員工，目前已有超過500名員工在中國臺灣接受培訓，并表示“迫不及待想在今年晚些時候?qū)⑦@些培訓員工及家人帶回鳳凰城”。

中美都缺IC制造人才

綜上，中國大陸和美國都非常缺乏IC制造人才。如前文所述，美國主要是因為大規(guī)模新建晶圓廠，使得未來幾年內(nèi)對IC制造人才的需求量暴增，中國大陸的情況則更為復雜，首先，這里也在興建晶圓廠，這方面與美國相似，此外，已有晶圓廠的人才流失情況也較為嚴重，這已經(jīng)影響到企業(yè)發(fā)展。

由于IC設計企業(yè)希望招聘到經(jīng)驗豐富的人才，因此，越來越多的晶圓廠人才跳槽到薪酬更高、工作環(huán)境更舒適的IC設計企業(yè)。

IC 設計服務商MooreElite的一項調(diào)查發(fā)現(xiàn)，2021 年初，IC制造商雇傭的每100個人中，就有14人在上半年離職。根據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)人才2020-2021》白皮書，到2023年，中國仍將面臨超過20萬半導體專業(yè)人才的短缺。

中國大陸最大的晶圓代工廠，也面臨著人員流動率高的問題。2021年企業(yè)社會責任報告顯示，離職的員工中，近70%來自上?？偛亢捅本┺k事處，其大部分晶圓廠位于上海和北京，包括最先進的三個工廠。

“在過去的兩年里，越來越明顯的是，IC制造工程師正在離開晶圓廠，涌入IC設計公司，”活躍在知乎上的芯片專業(yè)人士表示，他收到了數(shù)百條來自學生和經(jīng)驗豐富的IC工程師的職業(yè)建議。他們中的大多數(shù)人都對在IC設計企業(yè)中尋找更好的工作機會感興趣。

盡管得到了政府的大力支持，但中國大陸晶圓代工廠的預算仍非常有限。晶圓廠需要大量的前期投資，并且需要數(shù)年時間才能收回成本。然而，晶圓廠與IC設計公司之間的薪酬差距不斷擴大，51job.com在2021年對領(lǐng)先半導體公司的一項調(diào)查顯示，制造業(yè)員工的收入每年增長10%~15%，只有IC設計業(yè)的一半。

美國爭奪人才

過去幾年，中國大陸是全球半導體人才的最大買家，無論是來自美國，還是中國臺灣，數(shù)倍的高薪吸引著大量半導體人才來到中國大陸。然而，隨著近兩年美國在本土大規(guī)模興建晶圓廠，那里的IC制造人才短缺狀況嚴重，這使得美國政府和商界開始下大力氣在全球范圍內(nèi)搜羅相關(guān)人才。

2022年初，美國智庫CSET的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，要滿足美國IC制造人才需求，建議美國制定政策，從中國臺灣和韓國吸納人才。CSET預估美國半導體業(yè)的海外人才缺口很大，總計超過 3500 名，理想情況下，這3500人中大部分將是臺積電和三星在美國晶圓廠的員工。若要成功引進海外人才，CSET建議針對中國臺灣和韓國增加人才引進途徑，如《韓國合作伙伴法案》將為韓國人分配15000個E-4高技能工作簽證。

哈佛大學肯尼迪學院貝爾弗中心（Harvard Kennedy School Belfer Center）于2021年12月發(fā)布了一份報告，該報告闡述了中國和美國在包括半導體在內(nèi)的高科技產(chǎn)業(yè)方面培養(yǎng)和吸引人才的優(yōu)勢和劣勢。

該報告認為，中國在教育方面具有顯著優(yōu)勢，每年培養(yǎng)的STEM（科學、技術(shù)、工程和數(shù)學）本科生和碩士生數(shù)量是美國的4倍，博士生數(shù)量是美國的兩倍。相比之下，自1990年以來，參加人工智能（AI）博士課程的美國本土出生學生人數(shù)沒有增加。要想縮小與中國的差距，美國應該在國內(nèi)的STEM教育和就業(yè)項目上增加一倍的資金支出。特別是在本土半導體人才短缺的情況下，這樣的政策和投入更具價值。

該報告還談到了技術(shù)移民，認為中國大陸每年入籍的公民不到100人，而美國每年入籍的公民近100萬人，這不利于中國大陸人才引進能力的提升，特別是在半導體領(lǐng)域，現(xiàn)在約有30萬的人才缺口，本土供給嚴重不足，只能從大陸以外國家或地區(qū)招人。相對而言，美國的移民政策更有利于吸引人才，該報告認為，自2000年以來，美國獨角獸公司中有一半是由移民創(chuàng)立或共同創(chuàng)立的，美國的移民發(fā)明家人數(shù)是居住在國外的美國發(fā)明家的15倍。

該報告認為，美國每年應該額外發(fā)放25萬張綠卡，其持有人有權(quán)獲得永久居留權(quán)和不受限制的工作。目前，美國政府落后了，因為它設置了很多限制，使得能夠獲得綠卡的人數(shù)不足，這不利于吸引印度和中國的科學家和工程師，建議取消限制，并為包括半導體在內(nèi)的前沿技術(shù)專家創(chuàng)建新的綠卡類別。

結(jié)語

中國大陸、中國臺灣、美國對半導體人才的需求都越來越迫切，這三大地區(qū)是典型代表，但并不限于這些地區(qū)，韓國、日本，甚至歐洲同樣面臨著類似的問題。然而，全球半導體人才總量是有限的，面對短時間內(nèi)涌現(xiàn)出的那么多IC設計公司、不斷上馬的晶圓廠，人才供給愈加顯得捉襟見肘，未來，全球范圍內(nèi)的半導體人才爭奪戰(zhàn)恐怕會愈演愈烈，特別是在中美之間，將是主戰(zhàn)場，也是最大看點所在。

除了人才存量爭奪，開發(fā)增量市場是大勢所趨，特別是中國、美國和韓國，半導體人才培養(yǎng)政策、資金投入等備受關(guān)注。

市場研究公司Counterpoint表示，有半導體制造雄心的國家和地區(qū)必須制定整體戰(zhàn)略，以提升現(xiàn)有人才庫的技能，包括投資高等教育博士項目，領(lǐng)先企業(yè)、大學與行業(yè)建立合作伙伴關(guān)系、交流項目等舉措。半導體人才儲備將是一場馬拉松，而不是短跑。