蘋果手機芯片要全自研了，國產(chǎn)手機饞哭了嗎

繼iPhone13熱賣、蘋果手機在國內(nèi)智能手機市占率重返第一、其市值首次突破3萬億美金之后，蘋果又搞了個大新聞。

近日，據(jù)供應(yīng)鏈消息稱，蘋果在今年9月份要推出的iPhone14將搭載4nm制程的高通5G基帶芯片X65及射頻芯片，同時使用蘋果自研的A16應(yīng)用處理器（AP）。這種搭配與iPhone13并無太大差別。

但是，這或許是蘋果推出的最后一款配有第三方基帶芯片的iPhone產(chǎn)品了。

因為，自研狂魔蘋果預(yù)計將在2023年蘋果iPhone 15上首次全部采用自研芯片，包括5G基帶芯片與射頻芯片，其中5G基帶芯片會由臺積電代工，采用5nm制程，射頻芯片將采用臺積電7nm制程，A17應(yīng)用處理器將由臺積電代工，采用3nm制程。至此，手機芯片三大件，齊活。

看著這樣的自研芯片陣容與參數(shù)，華為饞哭了，小米沉默了。

明明已經(jīng)在產(chǎn)品差異化和高端化做到頂尖的蘋果，為什么要費勁巴拉自討苦吃的推動芯片自研？

一是大大降低成本。但凡是買的芯片，自然得讓芯片設(shè)計公司賺上一筆。以全球頂尖的手機芯片設(shè)計公司高通與GPU芯片設(shè)計公司英偉達為例，2019-2020年兩家公司的毛利率均在60%左右，用暴利來形容毫不夸張。

而從手機成本維度看，外購芯片確實也成為了手機廠商的一大負(fù)擔(dān)。以小米10為例，其應(yīng)用處理器芯片（下圖最底部金色）和基帶芯片（下圖倒數(shù)第二層紫色）成本合計107.5美金，占其手機全部成本的四分之一。而在2021年由于手機芯片短缺造成芯片漲價，外購核心芯片的手機廠商們也不得不要么跟隨提價，要么壓縮盈利空間。

所以，既然蘋果有自研的實力，為什么不去通過自研降低成本呢？而且，以蘋果對供應(yīng)鏈的掌控力和話語權(quán)，沒準(zhǔn)相比其他芯片設(shè)計廠商能拿到更低的芯片制造和封裝報價，畢竟無論三星還是臺積電，都會盡力去爭奪蘋果量大、優(yōu)質(zhì)的芯片訂單。

芯片自研有多省錢？根據(jù)測算，蘋果前不久推出的頂替英特爾的自研筆記本電腦芯片M1，一顆成本大概40~50美元，而英特爾雙核酷睿i5則是175~200美，四核酷睿i5更是225~250美元，也就是換用M1處理器，一顆就能省最多200美元。

其次，蘋果之所以是蘋果，和基于其獨特的自研操作系統(tǒng)打造的生態(tài)系統(tǒng)有很大關(guān)系，蘋果的很多用戶都是由于無法離開其操作系統(tǒng)與生態(tài)系統(tǒng)才持續(xù)購買蘋果旗下各類電子產(chǎn)品的。

而正是由于蘋果不使用安卓、不使用Windows，所以其更需要通過打造自己的核心元器件實現(xiàn)軟硬一體的閉環(huán)生態(tài)。

而通過自研核心芯片，顯然更容易打通 iOS/iPad OS/mac OS 生態(tài)，保持蘋果所有的產(chǎn)品線都擁有統(tǒng)一和諧的架構(gòu)。

而最重要的是，自研芯片可以完全掌控產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏和達到自己想要的性能標(biāo)準(zhǔn)。無論是買高通的手機芯片，還是買英特爾的筆記本電腦芯片，自己產(chǎn)品的發(fā)布節(jié)奏，都需要完全被芯片廠家所限制，尤其趕上芯片廠家難產(chǎn)時，那真就是心有余而力不足了。

而蘋果明顯不是愿意按照別人的進度表定自己產(chǎn)品發(fā)布表的公司。何況蘋果是有自信自己的芯片能做的比別人好的。這也是對通信領(lǐng)域不太在行的蘋果，甚至自己下場設(shè)計通信基帶芯片和射頻芯片的主要原因，畢竟蘋果不給力的合作伙伴們已經(jīng)讓手機信號不好成為用戶對其的刻板印象了。

那中國本土的手機廠商們難道不知道芯片自研的好處嗎？

當(dāng)然是知道的。不過，擋在中國手機廠商自研道路上的阻力不少。

有實力的，比如華為，已經(jīng)切實的通過手機芯片自研實現(xiàn)了產(chǎn)品的差異化，曾經(jīng)一度牢牢占據(jù)國內(nèi)智能手機市場份額頭把交椅，巔峰時市占率超過50%。

可后面的事情大家也知道了，被加入實體清單后的華為，芯片制造環(huán)節(jié)直接被卡死，5G芯片進口也不再被允許，目前消費者業(yè)務(wù)板塊已經(jīng)半死不活，國內(nèi)市場退出前五。

另一些手機廠商更多是有心無力。比如小米曾經(jīng)在2018年時研發(fā)出了第一款SoC（集成AP、基帶芯片等全部核心芯片的芯片系統(tǒng)）芯片澎湃S1，并搭載在自家小米5C手機上，但由于芯片制程與性能與同時代其他大廠芯片有一定差距，反響平平，而后續(xù)S2芯片研發(fā)失敗，因此再無下文。

而其他手機廠商，更是連嘗試的想法與勇氣都沒有。因此，中國本土的手機廠商們，陷入了外購高通芯片的殘酷內(nèi)卷之中，具體表現(xiàn)是在沒有差異化的情況下，競爭的焦點竟然變成了誰能搶到高通芯片的首發(fā)，還因此大打口水仗。

因此，雖然很多言論認(rèn)為芯片設(shè)計不難不重要、芯片制造才重要，但事實上，高端芯片的設(shè)計，也是全球目前僅有少數(shù)頂尖企業(yè)能實現(xiàn)的，而目前對于國內(nèi)手機廠商來說，設(shè)計能力都沒有，就先別考慮未來自己設(shè)計出了NB的芯片美國出手制裁臺積電拒絕代工的事兒了，如果真發(fā)生了，這些廠商做夢都能笑醒。

可以說，國內(nèi)手機廠商的芯片設(shè)計能力，與蘋果間還隔著一千個華為。

不過，國產(chǎn)手機廠商們顯然知道，如果自己的機身里沒有屬于自己的靈魂，那么沒有差異化的產(chǎn)品間必然陷入價格戰(zhàn)的競爭之中，讓蘋果、三星坐收漁翁之利。

因此，無論小米還是OV，都開始嘗試芯片自研，而且大家的套路都是相同農(nóng)村包圍城市。所謂農(nóng)村，就是手機邊緣的非核心芯片，城市則是核心芯片。

比如小米，一年內(nèi)相繼推出了自研充電芯片澎湃P1和自研圖像處理芯片（ISP）C1。

而在同一年，OPPO推出了自研影像專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）芯片馬里亞納X，VIVO推出了自研圖像處理芯片悅影V1。

一年時間里三大國產(chǎn)品牌推出四款自研手機芯片，在華為離我們漸漸遠(yuǎn)去的日子里，國產(chǎn)手機“井噴式”的推出自研芯片，雖然離SoC或者AP級別的芯片還差十萬八千里，但確實也顯示了國產(chǎn)手機廠商們通過自研芯片實現(xiàn)產(chǎn)品差異化、沖擊高端的決心。

參考文獻：

[1] ISP、NPU和充電IC后，手機廠商還能自研哪些芯片 三易生活

[2] 關(guān)于小米的澎湃S1芯片你所不知道的料都在這 智能手機

[3] 蘋果 M1 的造價成本為什么低？還是 Intel 要價高？知乎問題

[4] 蘋果為什么要做自研芯片？M1 的發(fā)布意味著什么？網(wǎng)易科技

[5] iPhone 15再曝光：蘋果實現(xiàn)全芯片自研，信號要成賣點？雷科技