傳蘋果正自研藍(lán)牙+WiFi芯片，目標(biāo)2025年取代博通產(chǎn)品！

1月10日消息，據(jù)彭博社報道，蘋果公司近期正規(guī)劃自研一項關(guān)鍵芯片，目標(biāo)是在2025年取代博通（Broadcom）公司的相關(guān)芯片，這意味著博通未來將會失去蘋果的訂單，這對博通公司來說將會是一大打擊。

蘋果正自研藍(lán)牙+WiFi芯片，目標(biāo)2025年取代博通產(chǎn)品！

彭博社援引述蘋果內(nèi)部消息人員指出，蘋果除了致力于開發(fā)自己的移動通信基帶芯片，取代高通產(chǎn)品之外，目前也在計劃自研藍(lán)牙＋WiFi的新型芯片，以用在自家產(chǎn)品上，從而取代目前博通的供應(yīng)商地位。

資料顯示，目前蘋果是博通的最大客戶，2022 年博通有近70億美元營收來自蘋果，蘋果對博通的營收貢獻(xiàn)比高達(dá)20%。

根據(jù)博通公布的2022財年（2021-10-31至2022-10-30）財報顯示，該財年營收為332.03億美元，同比增長21%。在美國通用會計準(zhǔn)則下，博通2022財年的凈利潤為114.95億美元，較上一財年的67.36億美元增加47.59億美元；非美國通用會計準(zhǔn)則下為165.26億美元，較上一財年的125.78億美元也有明顯增加。從近三年的業(yè)績表現(xiàn)來看，博通的營收、利潤及利潤率都保持了持續(xù)的增長。

從研發(fā)投入來看，博通的研發(fā)費(fèi)用近幾年都在接近50億美元左右，但是在占營收當(dāng)中的占比卻在持續(xù)下滑，2022財年已跌至14.8%。

在蘋果計劃2025年采用自研芯片替代博通產(chǎn)品的消息傳出后，博通9日股價應(yīng)聲重挫4.7%，最終以下跌2%至每股576.89 美元。

值得一提的是，博通610億美元收購VMware的交易案目前正面臨歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)準(zhǔn)備的反壟斷調(diào)查，恐將使得這筆交易遭遇挫折。

高通基帶芯片也將被替代

蘋果對于開發(fā)自研芯片以減少對供應(yīng)商依賴的策略非常堅定，繼自研的A系列手機(jī)處理器芯片大獲成功之后，2018 年蘋果又開始迅速將英特爾CPU 產(chǎn)品替換為自研的M系列處理器，現(xiàn)在蘋果也在努力自研以替代高通和博通的產(chǎn)品線。

蘋果自研5G基帶芯片以替代高通基帶芯片的消息早已不是新聞。在蘋果與高通之間的專利訴訟于2019年4月達(dá)成和解，7月又宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，蘋果自研基帶5G芯片的決心也全面顯現(xiàn)。不過，由于自研基帶芯片面臨著較高的技術(shù)難度和專利壁壘，蘋果很難在短時間內(nèi)完成。

根據(jù)2020年2月爆發(fā)的一份由美國國際貿(mào)易委員會（ITC）公布文件顯示，蘋果至少在2024年前都需要購買高通的5G基帶。該文件當(dāng)中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。這也意味著蘋果最快也要在2024年下半年才會大量采用自研的5G基帶芯片。

在2021年11月的高通投資者日會議上，高通透露向蘋果供應(yīng)基帶芯片的業(yè)務(wù)在未來兩年會收縮，2023年大概只有20%的iPhone才會用高通基帶。不過，蘋果的在基帶芯片的研發(fā)上似乎遭遇了挫折。

今年6月，天風(fēng)證券分析師郭明錤通過Twitter表示，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)遭遇“挫折”，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。不過郭明錤也表示，相信蘋果會繼續(xù)開發(fā)5G基帶芯片，但他沒有給出時間表。

從目前的信息來看，預(yù)計2024年推出的四款iPhone 15系列機(jī)型都將搭載高通驍龍X70基帶芯片。因此，蘋果自研5G芯片可能要2025年才會推出。

資料顯示，高通有近100億美元的營收來自蘋果，營收占比達(dá)22%。顯然，如果蘋果5G基帶芯片研發(fā)成功，并開始大量部署，也將對高通的業(yè)績造成重大打擊。

還有三合一芯片？

另外，消息指出，蘋果除了正在開發(fā)的基帶芯片和藍(lán)牙＋WiFi 芯片之外，目前也已有規(guī)劃設(shè)計出一款芯片將三種功能合而為一。

不過為了謹(jǐn)慎起見，蘋果將和M1 芯片一樣，先將自家設(shè)計芯片用在一項產(chǎn)品上，因此新的藍(lán)牙＋WiFi 和基帶芯片，都可能先用在2024年或2025年的其中一款iPhone 上，以觀察市場反應(yīng)及產(chǎn)品表現(xiàn)，然后再陸續(xù)普及到其他產(chǎn)品。

需要指出的是，在無線芯片方面，蘋果目前擁有W系列和H系列自研芯片。2016年，蘋果第一款自研無線芯片W1與第一代AirPods同時問世；2017年，蘋果為Apple Watch 3 研發(fā)支持藍(lán)牙的W2芯片；2018年，蘋果推出又推出了W3芯片；2021年，大幅提升了無線連接表現(xiàn)的自研芯片H1問世。

以蘋果目前運(yùn)用在Airpods系列的H系列芯片和Apple Watch系列上的W系列芯片的成果來看，蘋果在無線芯片的研發(fā)上已累積一定實力，不過要完全取代博通和高通，預(yù)計還需要五到八年以上的時間。