國(guó)產(chǎn)MEMS龍頭沖上市，歌爾分拆，去年?duì)I收30億

TOP10中唯一中國(guó)公司，歌爾微打下全球MEMS聲學(xué)傳感器第一。

芯東西12月30日?qǐng)?bào)道，歌爾股份的控股子公司歌爾微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“歌爾微”）申報(bào)創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理。歌爾股份是中國(guó)電聲行業(yè)龍頭，其麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器出貨量全球第一，于2008年在深交所主板上市。同時(shí)，歌爾股份也是消費(fèi)電子代工龍頭、“果鏈”龍頭廠商，其VR設(shè)備全球出貨量占比70%以上。

在元宇宙概念盛行的今天，歌爾股份與歌爾微分拆上市過(guò)程備受行業(yè)和媒體關(guān)注。歌爾微主營(yíng)業(yè)務(wù)為MEMS器件及微系統(tǒng)模組，在國(guó)際巨頭主導(dǎo)的這一領(lǐng)域取得了較好的成績(jī)。

根據(jù)市場(chǎng)分析公司Yole的數(shù)據(jù)，歌爾微2020年的產(chǎn)品銷售額在全球MEMS廠商中排名第6，是TOP10 MEMS廠商中唯一一家中國(guó)企業(yè)。而在細(xì)分的MEMS聲學(xué)傳感器領(lǐng)域，2020年歌爾微的市場(chǎng)份額首次超過(guò)美國(guó)MEMS廠商樓氏（Knowles Corp.）位居全球第一。

MEMS（即微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將機(jī)械結(jié)構(gòu)與電子系統(tǒng)同時(shí)集成制造在一顆芯片上的技術(shù)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，具有微型化、集成化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)。MEMS聲學(xué)傳感器則是智能語(yǔ)音以及人工智能感知的硬件基礎(chǔ)，主要應(yīng)用在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能家居、平板電腦和汽車電子等領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，歌爾微營(yíng)收呈遞增趨勢(shì)，2018年-2020年?duì)I各期收分別為19.01億元、25.66億元和31.59億元，2021年上半年其營(yíng)收為13.34億元。本次IPO，歌爾微計(jì)劃募資31.91億元，將分別用于“智能傳感器微系統(tǒng)模組研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)（一期）”、“MEMS傳感器芯片及模組研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)”和“MEMS MIC及模組產(chǎn)品升級(jí)項(xiàng)目”三個(gè)項(xiàng)目。

▲歌爾微募資計(jì)劃

01.市場(chǎng)排名不斷上升全球TOP10中唯一中國(guó)企業(yè)

歌爾微前身為歌爾股份有限公司微電子事業(yè)群。早在2004年，歌爾股份就建立了MEMS研發(fā)團(tuán)隊(duì)。2017年10月，歌爾股份出資1億元在青島市嶗山區(qū)設(shè)立了歌爾微。隨著歌爾微在全球MEMS廠商產(chǎn)品銷售額的排名從2018年的第11名、2019年的第9名上升到2020年的第6名，歌爾微受到了行業(yè)和投資機(jī)構(gòu)的關(guān)注，開(kāi)始籌備上市。

2020年11月11日，歌爾股份發(fā)布公告稱，董事會(huì)同意其控股子公司歌爾微籌劃分拆上市事項(xiàng)，在分拆后仍將維持對(duì)歌爾微的控制權(quán)。2021年3月1日，歌爾股份發(fā)布公告，宣布控股子公司歌爾微增資21.5億元引入外部投資者，本輪投資方包括中信建投、中金資本、基石資本、建銀國(guó)際、榮成城投、招商資本、巨峰科創(chuàng)等，合計(jì)取得歌爾微增資擴(kuò)股后10.4075%的股權(quán)。

▲歌爾微設(shè)立與股份變動(dòng)情況

歌爾微作為國(guó)產(chǎn)MEMS龍頭，以MEMS聲學(xué)傳感器為核心，持續(xù)進(jìn)行客戶拓展，提升客戶數(shù)量和市場(chǎng)份額，其營(yíng)收在報(bào)告期內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)。歌爾微在2018年-2021年上半年各期營(yíng)收分別為19.01億元、25.66億元、31.59億元和13.34億元，2018年-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為28.89%。其凈利潤(rùn)在2018年-2021年上半年各期分別為3.56億元、3.09億元、3.46億元和1.50億元。

▲歌爾微2018年-2021年上半年?duì)I收及凈利潤(rùn)變化

歌爾微的主要收入來(lái)源為MEMS聲學(xué)傳感器，報(bào)告期內(nèi)該業(yè)務(wù)營(yíng)收占比均在80%以上，這一比例在2020年達(dá)到了90.65%。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年歌爾微MEMS聲學(xué)傳感器的市場(chǎng)份額首次超過(guò)美國(guó)MEMS廠商樓氏（Knowles Corp.）達(dá)32%，位居全球第一。這一年，歌爾微搭載自研芯片的MEMS聲學(xué)傳感器出貨量為2.49億顆。

▲2020年歌爾微各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比

除了MEMS聲學(xué)傳感器，歌爾微的其他MEMS傳感器產(chǎn)品還包括壓力傳感器、慣性傳感器和集成傳感器等，主要終端客戶包括榮耀、LG、索尼和大疆等。此外，歌爾微的產(chǎn)品還有微系統(tǒng)模組，可以根據(jù)應(yīng)用不同，選擇不同功能的芯片和元器件進(jìn)行異構(gòu)封裝。

歌爾微的微系統(tǒng)模組已于2021年下半年量產(chǎn)，初期終端客戶包括索尼和未知客戶A等。報(bào)告期內(nèi)，歌爾微的MEMS聲學(xué)傳感器銷量增速較快，在2018年、2019年、2020年和2021年上半年各期分別為10.25億顆、15.18億顆、17.61億顆和8.45億顆。

▲歌爾微MEMS聲學(xué)傳感器產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量等情況

02.采購(gòu)英飛凌芯片小米、立訊精密為大客戶

和一般半導(dǎo)體廠商采用的IDM模式和Fabless模式不同，歌爾微打通了除晶圓制造外的其他環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、器件封裝、測(cè)試、系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試等。

▲歌爾微經(jīng)營(yíng)模式

歌爾微這樣的經(jīng)營(yíng)模式和中國(guó)芯片行業(yè)、全球消費(fèi)電子發(fā)展和公司戰(zhàn)略有關(guān)。2004年，歌爾股份組建MEMS技術(shù)研發(fā)中心，重點(diǎn)圍繞芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試開(kāi)展技術(shù)研究；2009年，蘋(píng)果為代表的智能手機(jī)廠商開(kāi)啟了MEMS聲學(xué)傳感器大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用的時(shí)代。

但2009年時(shí)，中國(guó)MEMS晶圓制造水平仍無(wú)法支撐芯片大規(guī)模量產(chǎn)，所以歌爾微一邊自研芯片，另一邊配合晶圓廠共同改進(jìn)MEMS晶圓量產(chǎn)工藝，并于2013年實(shí)現(xiàn)了第一款搭載自研芯片的MEMS聲學(xué)傳感器量產(chǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，歌爾微的前五大客戶包括A客戶、歌爾股份、小米、深圳訊達(dá)、立訊精密、三星、哈曼等。其中歌爾股份及其子公司負(fù)責(zé)歌爾微的部分銷售業(yè)務(wù)（特別是境外銷售業(yè)務(wù)），如果將歌爾股份及其子公司代銷穿透至實(shí)際客戶，客戶A、客戶B、立訊精密、小米等廠商的銷售占比有較大提升。

▲穿透后歌爾微報(bào)告期內(nèi)前五大客戶

由于歌爾微不具備晶圓制造實(shí)力，其采購(gòu)的主要原材料包括MEMS芯片、ASIC芯片、PCB板和金屬外殼等。和銷售類似，報(bào)告期內(nèi)，歌爾微部分采購(gòu)（特別是境外采購(gòu)業(yè)務(wù)）通過(guò)歌爾股份及子公司完成，如果將代采穿透至實(shí)際供應(yīng)商，其報(bào)告期內(nèi)前五大供應(yīng)商包括英飛凌、江蘇普諾威電子、深南電路、蘇州和林微納科技、中芯集成、臺(tái)積電等。

▲穿透后歌爾微報(bào)告期內(nèi)前五大供應(yīng)商

03.已成細(xì)分領(lǐng)域龍頭高端芯片邊長(zhǎng)僅為1.4mm

招股書(shū)寫(xiě)道，歌爾股份早在2004年就建立了MEMS研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)早期的先行者和開(kāi)拓者。從整個(gè)MEMS行業(yè)來(lái)看，國(guó)外廠商起步較早，在資產(chǎn)規(guī)模、資金實(shí)力和技術(shù)水平等方面具有一定優(yōu)勢(shì)，占據(jù)全球主要的市場(chǎng)份額。由于MEMS細(xì)分領(lǐng)域較多，行業(yè)參與者在主要產(chǎn)品方向、應(yīng)用領(lǐng)域等方面有著不同的特點(diǎn)。

市場(chǎng)分析公司Yole的數(shù)據(jù)顯示，在歌爾微主要參與的MEMS聲學(xué)傳感器領(lǐng)域，其和美國(guó)樓氏、中國(guó)大陸瑞聲科技、中國(guó)臺(tái)灣鈺太科技、中國(guó)大陸敏芯股份為2020年全球MEMS聲學(xué)傳感器市場(chǎng)份額的前五名，其中歌爾微市場(chǎng)份額達(dá)32%，首次超過(guò)樓氏位居第一。

▲2020年度全球MEMS聲學(xué)傳感器市場(chǎng)份額

 在技術(shù)方面，歌爾微的MEMS聲學(xué)傳感器芯片在信噪比（SNR）和聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)（AOP）兩個(gè)重要指標(biāo)上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，而且在代表產(chǎn)品成本和競(jìng)爭(zhēng)力的芯片尺寸上，歌爾微也優(yōu)于行業(yè)平均水平。

▲歌爾微高、中、低端產(chǎn)品和行業(yè)平均水平對(duì)比

但是在毛利率方面，歌爾微報(bào)告期內(nèi)的毛利率在22%-30%之間，較同行業(yè)可比公司偏低。以樓氏為例，招股書(shū)稱，這主要是由于歌爾微的芯片以外購(gòu)為主、自研為輔，樓氏的芯片主要為自研，因此毛利率水平較高。

▲歌爾微和同行業(yè)可比公司毛利率對(duì)比

報(bào)告期內(nèi)，歌爾微各期研發(fā)費(fèi)用分別為5586.19萬(wàn)元、1.15億元、2.04億元和1.31億元，占營(yíng)收比例分別為2.94%、4.46%、6.46%和9.85%，在資金投入和營(yíng)收占比上呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。截至2021年9月30日，歌爾微掌握了24項(xiàng)核心技術(shù)，取得授權(quán)專利1562項(xiàng)，其中發(fā)明專利367項(xiàng)（包括107項(xiàng)境外發(fā)明）。

截至2021年6月30日，歌爾微研發(fā)及技術(shù)人員共719人，占公司員工總數(shù)的26.46%，其中博士10人、碩士142人。歌爾微的核心技術(shù)人員共有7人，分別為歌爾微總經(jīng)理宋青林、副總經(jīng)理WANG ZHE、副總經(jīng)理方華斌、技術(shù)營(yíng)銷部高級(jí)主任工程師ZOU QUANBO、SiP BU部門負(fù)責(zé)人OOI KOOI CHOON、自動(dòng)化部門負(fù)責(zé)人楊揚(yáng)和研發(fā)總監(jiān)王德信。

▲歌爾微總經(jīng)理宋青林

這7人中，歌爾微總經(jīng)理宋青林為中國(guó)科學(xué)院物理電子學(xué)博士畢業(yè)，早在2004年就加入了歌爾股份，歷任歌爾股份事業(yè)部高級(jí)技術(shù)經(jīng)理、事業(yè)部研發(fā)負(fù)責(zé)人、微電子事業(yè)群負(fù)責(zé)人、監(jiān)事、監(jiān)事會(huì)主席等職務(wù)。2019年12月至今，宋青林任歌爾微董事兼總經(jīng)理。其余6人都具備在新加坡微電子研究院、新加坡南洋理工大學(xué)、霍尼韋爾、飛利浦、ASM Pacific Technology等研究機(jī)構(gòu)或行業(yè)巨頭任職、進(jìn)行研究的經(jīng)歷。

04.歌爾股份控股，上市后仍占3/4股權(quán)

歌爾微的控股股東是深交所主板上市公司歌爾股份，該公司直接持有歌爾微85.9%的股份。歌爾微的實(shí)際控制人就是歌爾股份的實(shí)際控制人姜濱和胡雙美夫婦。二人通過(guò)歌爾股份間接控制歌爾微85.9%的股權(quán)；同時(shí)姜濱通過(guò)歌爾集團(tuán)間接控制了歌爾微0.97%的股權(quán)。此外，歌爾微的董事長(zhǎng)姜龍為姜濱弟弟，和姜濱保持一致行動(dòng)，直接持有歌爾微1.85%的股份。

▲歌爾微股權(quán)結(jié)構(gòu)

本次IPO發(fā)行后，歌爾股份對(duì)歌爾微的持股比例將會(huì)從85.9%變?yōu)?5.59%，歌爾集團(tuán)的持股比例也將從0.97%下降至0.85%。

▲發(fā)行前后歌爾微股本情況

05.結(jié)語(yǔ)：外購(gòu)芯片降低自身毛利率或存在一定風(fēng)險(xiǎn)

歌爾微作為國(guó)產(chǎn)MEMS龍頭，如果能夠上市成功，對(duì)其資金來(lái)源的多元化、經(jīng)營(yíng)規(guī)模的提升具有積極作用，能夠幫助擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)MEMS的市場(chǎng)份額。但招股書(shū)也凸顯了國(guó)產(chǎn)晶圓制造實(shí)力較弱的問(wèn)題，歌爾微需要從英飛凌等外國(guó)芯片巨頭采購(gòu)芯片，存在一定的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)并降低了自身產(chǎn)品的毛利率，需要行業(yè)加以重視。

作者 |  高歌

編輯 |  Panken