Apple借自有核心晶片策略再創(chuàng)垂直整合新局

Apple日前發(fā)表新款MacBook Pro，同時推出了自家的M1 Pro與M1 Max CPU，這兩款SoC晶片能提供快速的統(tǒng)一記憶體、更好的每瓦CPU效能與能源效率，記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1 Pro提供最高200GB/s記憶體頻寬，可支援高達(dá)32GB的統(tǒng)一記憶體。M1 Max具有最高400GB/s的記憶體頻寬，并支援最高64GB的統(tǒng)一記憶體。正式拋棄合作多年的Intel，在全面自有核心晶片的道路上越走越穩(wěn)，并罕見詳細(xì)介紹自家晶片的技術(shù)架構(gòu)，Apple開創(chuàng)新的垂直整合策略將為業(yè)界帶來更多啟示。

新款A(yù)pple MacBook Pro搭載自有M1 Pro與M1 Max CPU

其中，M1 Pro使用5奈米(nm)製程技術(shù)，電晶體數(shù)量高達(dá)337億個，內(nèi)建10核心CPU包括8個高效能核心和2個高節(jié)能核心，GPU具備16核心；M1 Pro可配置32GB的快速統(tǒng)一記憶體，具備200GB/s記憶體頻寬。M1 Max部分，也搭載10核心CPU，加上32核心GPU，繪圖處理效能比M1快四倍，M1 Max電晶體數(shù)量更高達(dá)570億個，其也採用頻寬較高的晶片結(jié)構(gòu)，內(nèi)存頻寬是M1 Pro的兩倍達(dá)400GB/s。

M1、M1 Pro與M1 Max晶片系列

M1 Pro與M1 Max擁有Apple設(shè)計的媒體引擎，能夠加速影片處理，同時最大化電池續(xù)航力。另外，兩顆CPU還搭載16核心神經(jīng)網(wǎng)路引擎，加速裝置端機器學(xué)習(xí)功能，并提升相機效能；全新的顯示引擎驅(qū)動多個外接顯示器；附加的整合式Thunderbolt 4控制器提供更多I/O頻寬；Apple的自訂圖像訊號處理器；安全防護技術(shù)包括Apple安全隔離區(qū)、硬體驗證安全開機，以及執(zhí)行期間的防漏洞技術(shù)。

M1 Pro與M1 Max配備最高達(dá)10核心的CPU，在同等功耗下，效能比最新款8核心PC筆記型電腦晶片高出1.7倍，達(dá)成PC晶片峰值效能的所需功耗卻少了70%

Mac過渡到Apple晶片的兩年計畫已屆一週年，Apple善用Arm的架構(gòu)與臺積電的半導(dǎo)體製造能力，逐步將其主要產(chǎn)品線的核心晶片轉(zhuǎn)換成自有產(chǎn)品，再利用自身的晶片設(shè)計能力搭配軟體系統(tǒng)，將產(chǎn)品效能發(fā)揮得淋漓盡致。事實上，Apple過去本來就是一家高度垂直整合的公司，只是在垂直分工時代，一己的競爭力不如群體，而近年在調(diào)整步伐后，學(xué)會善用垂直分工的好處，再消化成軟應(yīng)整合架構(gòu)的一部分，可以發(fā)揮更大的整合價值。