加碼封測，這兩家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲受理

與非網(wǎng)訊 近日，深交所正式受理了佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司（以下簡稱：聯(lián)動(dòng)科技），和上海辛帕智能科技股份有限公司（簡稱“辛帕智能”）的創(chuàng)業(yè)板上市申請。據(jù)了解，兩家均為半導(dǎo)體封測領(lǐng)域廠商。

募資6.38億！

聯(lián)動(dòng)科技投建半導(dǎo)體封測設(shè)備項(xiàng)目

據(jù)悉，聯(lián)動(dòng)科技聚焦半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。

2018-2020年，報(bào)告期內(nèi)，聯(lián)動(dòng)科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為15581.42萬元、14813.93萬元、20190.26萬元；凈利潤分別為4407.32萬元、3174.01萬元、6076.28萬元；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為70.10%、68.19%、66.45%。三年間，營收和凈利潤均出現(xiàn)波動(dòng)，毛利率逐年下滑。

據(jù)招股書顯示，聯(lián)動(dòng)科技此次IPO擬募資6.38億元，投建于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充營運(yùn)資金。

半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目

所產(chǎn)產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電 一體化產(chǎn)品等。

項(xiàng)目建成后，將具備年產(chǎn) 1,180 臺/套半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)和 340 臺/套激光打標(biāo)及其他機(jī)電一體化設(shè)備的生產(chǎn)能力。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目

擬通過新建廠房設(shè)立研發(fā)中心總部和在半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)集群區(qū)域新設(shè)研發(fā)中心。研發(fā)中心項(xiàng)目建設(shè)主要包括了 QT-9000VLSI 大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)、QT-8100HPC 綜合測試系統(tǒng)、大功率器件一體化綜合測試系統(tǒng)三大研發(fā)技術(shù)平臺的實(shí)施。

針對復(fù)雜數(shù)?；旌闲盘柤呻娐?、大規(guī)模數(shù)字電路以及 SoC 類集成電路自動(dòng)化測試技術(shù)、大功率器件/功率模塊和第三代半導(dǎo)體測試技術(shù)以及相關(guān)的機(jī)械自動(dòng)化技術(shù)開展深入研發(fā)，為公司未來的可持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)有力的技術(shù)保障。

據(jù)了解，聯(lián)動(dòng)科技專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導(dǎo)體分立器件（功率半導(dǎo)體分立器件和小信號分立器件）的測試、模擬類及數(shù)?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試；激光打標(biāo)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片的打標(biāo)。

聯(lián)動(dòng)科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目與公司主營業(yè)務(wù)緊密相關(guān)，有利于進(jìn)一步完善公司的業(yè)務(wù)布局，強(qiáng)化和拓展公司的核心競爭力，鞏固公司的市場領(lǐng)先地位，提高公司的盈利水平。因此，本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，預(yù)期將會(huì)對本公司的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極的影響。

關(guān)于公司發(fā)展戰(zhàn)略，聯(lián)動(dòng)科技稱，未來，公司將依托現(xiàn)有的技術(shù)儲(chǔ)備，在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面持續(xù)投入，鞏固和強(qiáng)化在功率半導(dǎo)體分立器件和小信號分立器件測試系統(tǒng)以及激光打標(biāo)設(shè)備領(lǐng)域相對領(lǐng)先的優(yōu)勢，加快在集成電路測試領(lǐng)域的發(fā)展，繼續(xù)提升產(chǎn)品性能、強(qiáng)化服務(wù)能力，提升公司市場份額，推動(dòng)在數(shù)?；旌霞呻娐贰oC 類集成電路以及大規(guī)模數(shù)字集成電路領(lǐng)域的測試應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，力爭成為國際知名的半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)供應(yīng)商。

半導(dǎo)體智能設(shè)備營收低

辛帕智能募資4.2億元加碼智能裝備

據(jù)了解，辛帕智能是一家依托智能技術(shù)研發(fā)平臺的工業(yè)智能設(shè)備開發(fā)商，專注于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工業(yè)智能設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)。辛帕智能的產(chǎn)品主要應(yīng)用于風(fēng)電行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)等。

2018-2020年，報(bào)告期內(nèi)，辛帕智能風(fēng)電智能設(shè)備銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入比重分別為 73.21%、90.82%和 90.00%；半導(dǎo)體行業(yè)智能設(shè)備營收占比分別為0.54%、0、0.95%；辛帕智能在半導(dǎo)體行業(yè)智能設(shè)備方面營收較低。

據(jù)招股書顯示，辛帕智能此次IPO擬募資4.2億元，全部用于與辛帕智能主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

工業(yè)智能裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目

擬投資14,716.00萬元，將圍繞風(fēng)電領(lǐng)域、半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的工業(yè)智能設(shè)備及與之相關(guān)的配套產(chǎn)品的生產(chǎn)與銷售。引進(jìn)數(shù)控機(jī)床、加工中心、機(jī)器人焊接機(jī)、鈑金生產(chǎn)流水線等新裝備，擴(kuò)大風(fēng)電、半導(dǎo)體等行業(yè)智能設(shè)備的產(chǎn)能，并實(shí)現(xiàn)機(jī)加工零部件、鈑金加工零部件的外協(xié)回收。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目

擬投資8,712.87萬元，購置研發(fā)檢測設(shè)備、增加研發(fā)人員數(shù)量，建成工業(yè)智能設(shè)備及相關(guān)配套產(chǎn)品的研發(fā)與檢測一體化技術(shù)研發(fā)中心。

辛帕智能表示，所處行業(yè)受到下游風(fēng)電企業(yè)較為集中的影響，報(bào)告期內(nèi)，辛帕智能向前五大集團(tuán)客戶合計(jì)銷售收入占比分別為 70.42%、72.49%、43.44%，客戶集中度相對較高。辛帕智能與大型集團(tuán)客戶在風(fēng)電業(yè)務(wù)領(lǐng)域的合作模式具有相互依存，互惠共贏，共同推進(jìn)風(fēng)電業(yè)務(wù)發(fā)展的特點(diǎn)。

辛帕智能表示，將依托多年來積累的市場、技術(shù)、管理、品牌等優(yōu)勢，堅(jiān)持“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、質(zhì)量為先、綠色發(fā)展，結(jié)構(gòu)優(yōu)化、人才為本”的核心戰(zhàn)略，實(shí)施科技興業(yè)、規(guī)模經(jīng)營、人才優(yōu)先等競爭策略，重點(diǎn)圍繞風(fēng)電葉片制造產(chǎn)業(yè)鏈以及半導(dǎo)體封測行業(yè)，力爭成為國際領(lǐng)先的風(fēng)電葉片及半導(dǎo)體封測智能設(shè)備制造企業(yè)。