日前AMD瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,正式發(fā)布7003系列的第三代EPYC處理器(代號Milan)。Milan採用Zen 3架構(gòu),在提升效能及安全性的同時,提供客戶可快速採用的解決方案。
AMD發(fā)布第三代EPYC處理器
Milan套用在企業(yè)、云端運(yùn)算及HPC,可提供最高兩倍的工作負(fù)載,期望解協(xié)助企業(yè)處理大量數(shù)據(jù)、云端服務(wù)供應(yīng)商將成本效益最大化,同時滿足HPC高密度的效能需求。7003系列提供4/6/8個通道三種方案,客戶可依照應(yīng)用場景選擇最符合成本效益的選項,進(jìn)而降低成本。
AMD伺服器SoC架構(gòu)工程師Noah Beck指出,第三代的EPYC處理器在Zen 3架構(gòu)下,整合后的八核心CCD可以共用32MB的快取,每個核心都可以直接存取L3快取,因而加快核心與快取間的溝通,達(dá)到降低延遲、提高運(yùn)算效能的目的。
以數(shù)據(jù)中心多核心、效能密集的應(yīng)用為例,可能需要使用8MB的快取。在以往Zen 2兩個16MB快取的情況下,就會用到50%的快取。然而採用具備32MB快取的Zen 3之后,8MB的快取需求只會使用到25%的快取容量??捎玫目烊×吭黾?,便能提高命中率。AMD副總裁暨EPYC產(chǎn)品經(jīng)理Ram Peddibhotla表示,在HPC云端運(yùn)算應(yīng)用中,AMD第三代EPYC處理器的效能比競爭對手英特爾(Intel)高出106%,企業(yè)應(yīng)用則高出117%。
在安全功能方面,Milan支援SME、SEV等7項功能,訪客需要透過硬體驗證才能啟動。晶片上的安全處理器會提供訪客一次性的密鑰,藉此端到端保護(hù)DRAM與DIMM間傳輸?shù)臄?shù)據(jù),確保記憶體安全。