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2020年全球硅片產業(yè)情況

2021/02/16
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本報告內容包括:全球市場現(xiàn)狀、擴產、收購、中國喜事連連、中國喜中有憂、國內需求現(xiàn)狀。

2020年下半年開始,全球晶圓代工產能緊缺,晶圓代工公司賺得盆滿缽滿。那么硅片產業(yè)是什么情況呢?

日前,芯思想研究院發(fā)布全球硅片產業(yè)報告稱,2020年全球硅片銷售額為124億美元,較2019年的127億美元,下滑1.89%。芯思想研究院在2020年3月推出的《2019年硅片產業(yè)分析》中就指出,受貿易戰(zhàn)和疫情漫延的影響,2020年全球硅片銷售額將可能出現(xiàn)下滑。

芯思想研究院的數(shù)據(jù)表明,2020年全球前五大硅片提供商分別是:日本信越化學(Shin-Etsu),市占率27.53%;日本勝高(SUMCO),市占率21.51%;中國臺灣環(huán)球晶圓(Global Wafers),市占率14.8%;德國世創(chuàng)(Silitronic)市占率11.46%;韓國鮮京矽特隆(SK Siltron)市占率11.31%。排名第六的是索特克(Soitec),市占率約5.7%;可喜的是,滬硅產業(yè)的排名由2019的第八位上升一位,力壓合晶科技,排名第七,市占率約2.2%。

2020年全球前五大硅片提供商的營收均出現(xiàn)不同程度下滑,世創(chuàng)(Silitronic)下滑高達4.96%,信越半導體(Shin-Etsu)下滑高達4.51%,環(huán)球晶圓(Global Wafers)下滑3.76%,勝高(SUMCO)下滑2.89%,鮮京矽特?。⊿K Siltron)下滑2.72%。

2020年全球前五大硅片提供商的總銷售額107.6億美元,相較2019年下滑3.76%;整體市場占有率為86.6%,較2019年的88.3%下降了1.7個百分點。主要是源于索特克(Soitec)和滬硅產業(yè)等公司營收增長,擠占了前五大的份額,迫使前五大廠商的整體市場占有率下滑。

擴產

環(huán)球晶圓

五大供應商中,環(huán)球晶圓擴產是最積極的。

2019年11月22日,環(huán)球晶圓位于韓國天安的MKC二廠竣工,主要生產12英寸硅片,月產能約17.6萬。

2020年6月,環(huán)球晶圓又宣布中德分公司擴建12英寸產能,預計2年內完成廠房建設、機臺安裝和量產。

滬硅產業(yè)

2021年1月12日,滬硅產業(yè)發(fā)布《2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案》等公告,宣布正式啟動公司科創(chuàng)板上市后首次再融資。根據(jù)方案,公司本次再融資募集資金總額不超過50億元,其中15億元將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”,20億元用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”,剩余15億元用于補充流動性資金。

滬硅產業(yè)表示,集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目將提升300mm半導體硅片技術能力并且擴大公司300mm半導體硅片的生產規(guī)模。項目實施后,公司將新增30萬片/月可應用于先進制程的300mm半導體硅片產能。同時,300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目實施后公司將建立300mm SOI硅片的生產能力,并完成40萬片/年的產能建設。

麥斯克

麥斯克將啟動擴產,增加年產64萬片8英寸硅拋光片規(guī)模。

普興

啟動年產27萬片IGBT用8英寸硅外延片的擴產

沈陽硅基

計劃和正威集團在湖北擴產SOI產能

國內還有更多擴產項目。

收購

全球硅片業(yè)有三大收購:

一是環(huán)球晶圓(Global Wafers)收購世創(chuàng)(Silitronic)。

2020年12月10日,環(huán)球晶圓同意以每股127億歐元、總額約37.5億歐元(約45.3億美元)的價格收購世創(chuàng)(Silitronic)。預計交易在2021年下半年完成,合并完成后,環(huán)球晶圓將在10個國家擁有20家工廠。

2021年1月23日,環(huán)球晶圓提出最優(yōu)且最終收購價每股145歐元。

2020年2月9日環(huán)球晶圓宣布,成功透過公開收購取得德國Siltronic過半股份,以總價43億5000萬歐元(約340億人民幣)取得控股權,組成全球第2大12吋晶圓制造商。按照芯思想研究院的數(shù)據(jù),環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)完成后,市場份額已經超越勝高(SUMCO)的市占率,排名全球第二大,與信越化學(Shin-Etsu)的差距只有1.5個百分點。

二是中欣晶圓出售60%股份。

2020年7月,F(xiàn)errotec宣布以19.7億元的價格轉讓旗下杭州中欣晶圓半導體股份有限公司60%股權給當?shù)氐牡胤秸?020年11月,臨芯投資攜多家機構組成中資買方團,實現(xiàn)了中欣晶圓項目的完美收官,項目交易金額近40億元人民幣(包括擴產增資輪投資)。中欣晶圓目前形成了以杭州、上海、銀川三地工廠一體化的單晶硅片制造產業(yè)格局,6英寸和8英寸半導體硅晶圓朋產能均超過40萬片,12英寸半導體硅晶圓月產能擬擴產至20萬片以上。

三是TCL收購天津中環(huán)。

2020年7月15日,TCL科技成為天津中環(huán)電子信息集團有限公司100%股權轉讓的最終受讓方。天津中環(huán)旗下中環(huán)半導體是國內領先的半導體硅片供應商。8英寸硅片在MEMS、IGBT頻具競爭力,12英寸硅片成為CIS競爭者之一。

中國喜事連連

2020年對中國硅片產業(yè)來說是喜慶的一年,上市、投產、融資等好消息紛至沓來:

錦州神工登陸科創(chuàng)板(688233.SH),共募集8.67億元

滬硅產業(yè)登陸科創(chuàng)板(688126.SH),共募集24億元

立昂微逐鹿A股主板(605358.SH),共募集2億元

麥斯克在河南證監(jiān)局進行輔導備案擬A股IPO,并開始籌備12英寸硅片生產

上海合晶擬科創(chuàng)板IPO

上海超硅獲上海集成電路產業(yè)基金投資,占股3.97%;12英寸硅片試投產

西安奕斯偉12英寸硅片試投產

宜興中環(huán)領先12英寸硅片試投產

徐州鑫晶12英寸硅片試投產

銀川中欣晶四川內江二期投產

德州有研半導體8英寸硅片試投產

中欣12英寸外延片下線

中國硅片產業(yè)喜中有憂

“瓦森納安排”《軍民兩用商品和技術清單》2019版增加了對12英寸大硅片的切磨拋(Slicing、Grinding、Polishing)工藝技術的限制。

新增內容中“Site front least-squares range(SFQR)”是指硅片平整度,該參數(shù)是硅片拋光質量的一個重要指標,也是拋光過程中比較難于優(yōu)化的一個參數(shù)。

該內容的增加對中國大硅片產業(yè)將形成限制。

國內供需現(xiàn)狀

根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)表明,《推進綱要》發(fā)布以來,我國各地開始大興晶圓制造項目,截止2020年12月?lián)碛辛慨a12英寸生產線的公司有15家,到2021年12月還將有新公司進入。

截止2020年12月,國內對12英寸硅片需求量為每月100萬片,是2017年的2倍多;預估到2021年12月,國內對12英寸硅片需求量每月將達到130-140萬片。

拋開外資晶圓廠,截止2020年12月,本土晶圓制造公司約12英寸硅片需求量為每月40萬片,預估到2021年12月,本土晶圓制造公司對12英寸硅片需求量每月將達到70萬片,將有可能首次超越外資公司對12英寸硅片需求量。而根據(jù)工藝需求,測試片及擋控片的需求將比正片的需求還要大。

目前,國內具備12英寸硅片供應的廠商有滬硅產業(yè)(上海新昇)、重慶超硅、西安奕斯偉、中欣晶圓、中環(huán)領先、立昂微(金瑞泓)等6家公司。截止2020年12月,國內12英寸硅拋光片裝機月產能約42萬片,到2021年裝機月產能將增長3倍,超過150萬片規(guī)模。有人擔心產能過剩,我要吧明確告訴各位,根本不必擔心,看似很多,實則遠遠不夠。原因有二,一是150萬片是裝機產能,產量恐怕連零頭都沒有;二是裝機產能中超過90%是作為測試片、控片或擋片用。樂觀估計3年以內,12英寸晶圓還要以進口為主。

至于再生晶圓,國內目前披露的有至純合肥、富士德銅陵、祿億半導體黃石、協(xié)鑫合肥、RST德州五個項目,規(guī)劃月產能達到100萬片,最快將于2021年開出產能,預估當年將有10-20萬片的裝機產能。

國內8/12英寸硅片供應商現(xiàn)狀

滬硅產業(yè)(上海新昇、上海新傲)

超硅集團(上海基地、重慶基地)

奕斯偉(西安基地)

中欣晶圓(杭州基地、上海基地)

中環(huán)領先(天津基地、無錫基地)

金瑞泓(寧波基地、衢州基地)

鑫晶半導體(徐州基地)

中晶半導體(嘉興基地)

遼寧天工(錦州基地)

有研(德州基地)

麥斯克(洛陽基地)

合晶(外延片)

普興(石家莊基地,外延)

國盛(南京基地,外延)

士蘭微(成都基地,外延)

廣瑞微(遂寧基地,外延)

硅基沈陽(SOI,外延)

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電子產業(yè)圖譜

“芯思想semi-news”微信公眾號主筆。非211非985非半導體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè),混跡半導體產業(yè)圈20余載,熟悉產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過半導體專業(yè)網站,參與中國第一家IC設計專業(yè)孵化器的運營,擔任《全球半導體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編,現(xiàn)供職于北京時代民芯科技有限公司發(fā)展計劃部。郵箱:zhao_vincent@126.com;微信號:門中馬/zhaoyuanchuang