張國(guó)銘：智能化時(shí)代，國(guó)產(chǎn)裝備發(fā)展新機(jī)遇

國(guó)產(chǎn)裝備發(fā)展機(jī)遇在哪里？國(guó)內(nèi)唯一 IC 前道工藝裝備的上市公司北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司高級(jí)副總裁、首席策略官?gòu)垏?guó)銘日前做了題為《“智能化時(shí)代”國(guó)產(chǎn)裝備的發(fā)展機(jī)遇》的演講。在演講中，張國(guó)銘分析了“智能化時(shí)代”對(duì)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的發(fā)展新機(jī)遇。隨著新應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力進(jìn)一步提升，從而帶動(dòng)高端裝備的需求大幅增加。他認(rèn)為在 More Than Moore 發(fā)展路線上，國(guó)產(chǎn)裝備大有可為。

從“數(shù)字化”邁向“智能化”

最近幾年出現(xiàn)了許多新應(yīng)用和新概念，諸如物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)+、智能汽車(chē)、AR/VR、機(jī)器人、智慧健康服務(wù)、智慧城市等，這些新應(yīng)用和新概念的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)潛力進(jìn)一步提升。
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2017 年 7 月 12 日，新美國(guó)安全中心發(fā)布《人工智能與國(guó)家安全》報(bào)告，分析了人工智能技術(shù)對(duì)國(guó)家安全的潛在影響。報(bào)告認(rèn)為，未來(lái)隨著技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，AI 將像核武器、飛機(jī)、計(jì)算機(jī)和生物技術(shù)一樣，日益成為可影響國(guó)家安全的變革性技術(shù)。
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AI 時(shí)代促進(jìn)芯片的研發(fā)，各個(gè)巨頭分別在自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域來(lái)鞏固自己的地位，CPU、GPU、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列芯片等呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)，在人工智能巨大的引擎下半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新的變革，半導(dǎo)體行業(yè)作為最基礎(chǔ)、最重要的部分，將會(huì)促進(jìn)人工智能高速發(fā)展，相輔相成的命運(yùn)共同體。在 AI 巨大引擎之下，不管是造芯片的半導(dǎo)體制造商，還是用芯片的服務(wù)商都計(jì)劃或者實(shí)際來(lái)研發(fā) AI 芯片。
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智能制造帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)

智能制造是將制造技術(shù)與數(shù)字技術(shù)、智能技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的集成應(yīng)用于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理和服務(wù)的全生命周期，在制造過(guò)程中進(jìn)行感知、分析、推理、決策與控制，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，新產(chǎn)品的迅速開(kāi)發(fā)以及對(duì)生產(chǎn)和供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)優(yōu)化的制造活動(dòng)的總稱(chēng)，可分為智能設(shè)計(jì)、智能生產(chǎn)、智能管理、智能制造服務(wù)四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
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智能制造技術(shù)已成為世界制造業(yè)發(fā)展的客觀趨勢(shì)，世界上主要工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家正在大力推廣和應(yīng)用。

美國(guó)自 2008 年金融危機(jī)以來(lái)，奧巴馬大力推行的“再工業(yè)化”和“制造業(yè)回歸”的國(guó)策本質(zhì)上是檢討美國(guó)產(chǎn)業(yè)的空心化，以及爭(zhēng)奪新一輪全球產(chǎn)業(yè)革命，特別是高端制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。我們看到，為了強(qiáng)調(diào)制造業(yè)的重要性，2009 年 12 月公布《重振美國(guó)制造業(yè)框架》，2011 年 6 月和 2012 年 2 月相繼啟動(dòng)《先進(jìn)制造業(yè)伙伴計(jì)劃》和《先進(jìn)制造業(yè)國(guó)家戰(zhàn)略計(jì)劃》，2013 年發(fā)布《制造業(yè)創(chuàng)新中心網(wǎng)絡(luò)發(fā)展規(guī)劃》，推動(dòng)所謂的“制造業(yè)回歸”，目標(biāo)是定位高端制造業(yè)，解決技術(shù)轉(zhuǎn)移的問(wèn)題。
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德國(guó)提出工業(yè) 4.0，在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。其技術(shù)基礎(chǔ)是網(wǎng)絡(luò)實(shí)體系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)。以保證制造強(qiáng)國(guó)地位繼續(xù)鞏固。

伴隨著勞動(dòng)力、土地等要素成本的快速上漲，中國(guó)制造業(yè)低成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)持續(xù)削弱，發(fā)展智能制造已成為重塑中國(guó)制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要手段。2015 年，我國(guó)發(fā)布《中國(guó)制造 2025》，將智能制造確立為的主攻方向，《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃的建議》中從核心技術(shù)突破、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)變?nèi)齻€(gè)方面給予了戰(zhàn)略定位。
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不管是美國(guó)的制造業(yè)回歸，德國(guó)的工業(yè) 4.0，還是中國(guó)制造 2025，都將加速智能制造的發(fā)展。而智能制造和人工智能的基礎(chǔ)和核心，歸根結(jié)底就是芯片和軟件。

“智能時(shí)代”芯片需求更趨多元化，將帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。
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有專(zhuān)家預(yù)估，到 2020 年 IOT 半導(dǎo)體需求將達(dá)到 435 億美元。
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備發(fā)展機(jī)遇

過(guò)去兩年來(lái)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的火熱發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪熱潮。而半導(dǎo)體裝備也進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備也因此成為全球增速最快的市場(chǎng)，且下游需求良好，前景可期。從 SEMI 提供的數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)的裝備需求將從 2014 年的 43.7 億美元成長(zhǎng)到 2018 年的 110.4 億美元，擁有全球市占率也從 2014 年的 11%成長(zhǎng)到 20%以上的。特別要說(shuō)明的是 2018 年的 110.4 億美元中，前道裝備的需求將高達(dá) 100 億美元。

經(jīng)過(guò) 02 專(zhuān)項(xiàng)將近 10 年的布局，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備完成系統(tǒng)布局，可以滿足“材料制備”到“晶圓制造”到“芯片封裝”到“系統(tǒng)測(cè)試”的需求，特別是刻蝕機(jī)、PVD、先進(jìn)封裝光刻機(jī)等設(shè)備和靶材、電鍍液等材料，不僅滿足了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，還獲得國(guó)際一流客戶(hù)的認(rèn)可，遠(yuǎn)銷(xiāo)海外市場(chǎng)。
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在產(chǎn)品技術(shù)上，按量產(chǎn) - 驗(yàn)證 - 研發(fā)布局，刻蝕機(jī)、PVD、CVD 等 16 種前道裝備批量銷(xiāo)售，總體達(dá)到 28nm 技術(shù)水平；部分產(chǎn)品進(jìn)入 14nm 考核。目前國(guó)產(chǎn)裝備已銷(xiāo)售大線設(shè)備超過(guò) 300 余臺(tái)，累計(jì)流片量超過(guò) 2000 萬(wàn)片。
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從 SEMI 提供的數(shù)據(jù)可以看出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)需求 2018 年預(yù)計(jì)進(jìn)入快速增長(zhǎng)期。目前在中國(guó)大陸，全球一流的半導(dǎo)體制造商三星、海力士、臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、力晶和本土優(yōu)秀的半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、杭州士蘭都在積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，我國(guó)本土半導(dǎo)體裝備商坐擁地域上的親近以及良好的服務(wù)體系，獲得了良好的發(fā)展的契機(jī)。

張國(guó)銘特別指出，從歷史上看，每一次產(chǎn)業(yè)變革都為配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇。未來(lái)十年甚至幾十年中，由于技術(shù)路線的不確定性增加，以及智能芯片的發(fā)展，More than Moore(MtM)產(chǎn)品機(jī)會(huì)大大增加，因?yàn)?MtM 產(chǎn)品以非數(shù)字、多元化為特征，無(wú)需遵循摩爾定律的發(fā)展步伐升級(jí)工藝。
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多元化的下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)又為上游市場(chǎng)帶來(lái)了多樣化的設(shè)備需求，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、傳感器與汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展未必要求最先進(jìn)的技術(shù)制程，卻對(duì)設(shè)備能夠滿足多樣化的需求提出了要求。國(guó)產(chǎn)設(shè)備在 28nm 及以上的制程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)突破，只要我們能夠豐富產(chǎn)品種類(lèi)，拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，滿足客戶(hù)多樣化的工藝需求，未來(lái)完全有機(jī)會(huì)在適應(yīng)性與靈活性上與國(guó)際對(duì)手從同一起跑線上競(jìng)爭(zhēng)，并非常有望在市場(chǎng)選擇中得以勝出。

關(guān)于北方華創(chuàng)

北方華創(chuàng)是我國(guó)目前唯一 IC 前道工藝裝備的上市公司。

在過(guò)去的 5 年中，已實(shí)現(xiàn) LED、MEMS、光伏、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域核心裝備的國(guó)產(chǎn)化替代，安裝設(shè)備總臺(tái)數(shù)已近 3000 臺(tái)套。

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