A股半導(dǎo)體8大細(xì)分行業(yè)營(yíng)收增速簡(jiǎn)析｜2022年三季報(bào)

與非網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了120家A股半導(dǎo)體公司2022年前三季度單季營(yíng)業(yè)收入增速情況，以此了解半導(dǎo)體各細(xì)分行業(yè)在此輪芯片下行周期的表現(xiàn)。

注：細(xì)分行業(yè)單季營(yíng)業(yè)收入增速為以行業(yè)內(nèi)公司上一年單季營(yíng)業(yè)收入為權(quán)重的加權(quán)平均值。另外，由于聞泰科技、納思達(dá)非半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)收規(guī)模較大，未納入加權(quán)統(tǒng)計(jì)。

2022年前三季度，半導(dǎo)體各細(xì)分行業(yè)單季營(yíng)業(yè)收入增速整體呈現(xiàn)逐季下降態(tài)勢(shì)，但從絕對(duì)增速來(lái)看，分化比較明顯，模擬芯片、數(shù)字芯片等元器件類行業(yè)表現(xiàn)較差，而IC制造封測(cè)、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等工具服務(wù)類行業(yè)表現(xiàn)較好。

模擬芯片、數(shù)字芯片、分立器件行業(yè)

模擬芯片、數(shù)字芯片、分立器件行業(yè)2022年第三季度營(yíng)收增速分別為-27%、-10%、10%。

其中模擬芯片和數(shù)字芯片在所有半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)中表現(xiàn)最差。一方面，疫情、國(guó)際形勢(shì)等因素造成全球性經(jīng)濟(jì)下行，客戶購(gòu)買力和購(gòu)買意愿下降，尤其是消費(fèi)電子市場(chǎng)。另一方面，經(jīng)濟(jì)下行情況下，下游客戶在第三季度普遍進(jìn)行備貨策略調(diào)整，優(yōu)先去庫(kù)存。

分立器件行業(yè)在元器件中表現(xiàn)相對(duì)好些，行業(yè)頭部公司士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技、新潔能等，受益于功率器件在下游汽車電子、新能源、工業(yè)領(lǐng)域較快增長(zhǎng)。

IC制造行業(yè)

IC制造行業(yè)2022年前三季度單季營(yíng)業(yè)收入增速分別為：60%、44%、34%。

華虹半導(dǎo)體總裁唐均君對(duì)2022年Q3業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論到：“公司各大特色工藝平臺(tái)的市場(chǎng)需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲(chǔ)器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格同比環(huán)比均有成長(zhǎng)。三季度，公司營(yíng)收為6.3億美元，刷新歷史紀(jì)錄?！?/p>

華虹半導(dǎo)體收入結(jié)構(gòu)

中芯國(guó)際在下游消費(fèi)電子需求疲軟的背景下，優(yōu)化銷售晶圓產(chǎn)品組合，加大工業(yè)電網(wǎng)、自動(dòng)化、汽車電子、新能源以及可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的占比，平均組合因產(chǎn)品組合調(diào)整小幅上升，以及相比2021年Q3出貨量增加，所以行業(yè)今年前三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)相對(duì)強(qiáng)勁。

中芯國(guó)際晶圓收入結(jié)構(gòu)

展望四季度，中芯國(guó)際管理層在投資者關(guān)系會(huì)議中表示：“因?yàn)槭謾C(jī)占代工差不多一半，沒有其他行業(yè)可以補(bǔ)充手機(jī)的需求下降，新的應(yīng)用有儲(chǔ)能、逆變器等，從沒有到有，是一個(gè)凈增量。這類芯片對(duì)質(zhì)量的要求極高，需要花很多功夫跟終端的用戶合作去滿足這個(gè)市場(chǎng)的要求。疊加部分客戶需要緩沖時(shí)間解讀美國(guó)出口管制新規(guī)而帶來(lái)的影響，指引2022年Q4收入環(huán)比下滑13%-15%?！?/p>

IC封測(cè)行業(yè)

IC封測(cè)行業(yè)2022年前三季度單季營(yíng)業(yè)收入增速分別為：23%、12%、13%。

行業(yè)公司業(yè)績(jī)分化明顯，中小規(guī)模公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)整體負(fù)增長(zhǎng)，但以長(zhǎng)電科技、通富微電為代表的巨無(wú)霸龍頭公司，三季度營(yíng)收增速分別為13%、40%，兩者三季度營(yíng)收占比A股封測(cè)行業(yè)份額高達(dá)79%，所以基本代表了整個(gè)行業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鏊佟?/p>

封測(cè)行業(yè)頭部公司受益于先進(jìn)封裝及產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整。

長(zhǎng)電科技2022年前三季度以高密度系統(tǒng)級(jí)封裝、大尺寸倒裝及扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)為主的先進(jìn)封裝相關(guān)收入同比增長(zhǎng)21%。根據(jù)長(zhǎng)城證券測(cè)算，除星科金朋及長(zhǎng)電韓國(guó)外，2022年上半年長(zhǎng)電科技本部營(yíng)收約21.65億元，同比下降6%。

長(zhǎng)電科技推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，XDFOI先進(jìn)封裝技術(shù)也是公司于7月正式開工的江陰長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目產(chǎn)能重點(diǎn)之一。此外，星科金朋與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan-out封裝技術(shù)的2.5DfcBGA，同時(shí)認(rèn)證通過(guò)TSV異質(zhì)鍵合3DSoC的fcBGA，為開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術(shù)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

通富微電調(diào)整產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，快速調(diào)整產(chǎn)能布局，結(jié)構(gòu)性缺芯背景下，在數(shù)字隔離器、工控MCU、電源逆變器、新能源模塊、高性能運(yùn)算等領(lǐng)域均進(jìn)行投資并且實(shí)現(xiàn)快速增量。另外，提前布局了多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面，為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品（包括GPU產(chǎn)品）。

半導(dǎo)體材料行業(yè)

半導(dǎo)體材料行業(yè)2022年前三季度單季營(yíng)業(yè)收入增速分別為：17%、5%、1%。

逐季下行態(tài)勢(shì)明顯，行業(yè)頭部公司因?yàn)橹鳡I(yíng)差別較大，業(yè)績(jī)比較分化，有研新材第三季度營(yíng)收增速-7%，雅克科技第三季度營(yíng)收增速25%，康強(qiáng)電子第三季度營(yíng)收增速-38%，滬硅產(chǎn)業(yè)第三季度營(yíng)收增速47%。

EDA行業(yè)

EDA行業(yè)2022年前三季度單季營(yíng)業(yè)收入增速分別為：52%、44%、37%。

目前國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)普遍規(guī)模較小，國(guó)產(chǎn)替代是主邏輯，并沒有明顯受到下游客戶業(yè)績(jī)波動(dòng)影響。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2022年前三季度單季營(yíng)業(yè)收入增速分別為：68%、52%、68%。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)和上游IC制造廠商資本支出息息相關(guān)，中芯國(guó)際在三季報(bào)中披露將全年資本開支，由320億元上調(diào)到456億元。華虹半導(dǎo)體三季度也加大了資本性開支，從二季度的1.12億美元提升至三季度的4.28億美元。

華虹半導(dǎo)體資本支出

另外，從北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海的合同負(fù)債也可以反映出來(lái)下游客戶的訂單強(qiáng)勁。

值得一提的是，因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備有很多長(zhǎng)交期合同（交貨時(shí)間可能超過(guò) 1 年半的設(shè)備），所以下游的訂單金額相比行業(yè)下行周期有一定的滯后性，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度下滑，在本輪IC制造廠商大規(guī)模資本支出后，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備或許會(huì)迎來(lái)低谷期。

半導(dǎo)體8大細(xì)分行業(yè)各公司單季營(yíng)收增速全覽

行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)為申銀萬(wàn)國(guó)行業(yè)（三級(jí)）??