A股半導(dǎo)體8大細(xì)分行業(yè)營(yíng)收增速簡(jiǎn)析｜2023年三季報(bào)

自2022年一季度開(kāi)始，全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷售額開(kāi)始萎縮，半導(dǎo)體下行時(shí)間已接近兩年。隨著A股半導(dǎo)體公司三季報(bào)業(yè)績(jī)基本披露完畢，我們看看當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)各個(gè)細(xì)分行業(yè)出現(xiàn)了哪些變化？

與非網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了138家A股半導(dǎo)體公司過(guò)去一年的單季營(yíng)收同比增速，主要根據(jù)申銀萬(wàn)國(guó)三級(jí)行業(yè)分類口徑，統(tǒng)計(jì)歸類到模擬芯片、數(shù)字芯片、IC封測(cè)、IC制造、半導(dǎo)體材料、分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA等8大細(xì)分行業(yè)，以此了解半導(dǎo)體各細(xì)分行業(yè)當(dāng)下的市場(chǎng)狀況。

注：行業(yè)單季營(yíng)收同比增速為以行業(yè)內(nèi)公司上年同期營(yíng)業(yè)收入為權(quán)重的營(yíng)收增速加權(quán)平均值。另外，由于聞泰科技、納思達(dá)非半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)收規(guī)模較大，未納入加權(quán)統(tǒng)計(jì)；中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體2023年Q3營(yíng)收暫未公布，采用指引值。

截至2023年三季度，過(guò)去四個(gè)季度各細(xì)分行業(yè)變化如下：

• 模擬芯片、分立器件、數(shù)字芯片3大元器件行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速均有所好轉(zhuǎn)，全部轉(zhuǎn)正；
• IC制造、IC封測(cè)行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速延續(xù)二季度的負(fù)增長(zhǎng)，但均邊際改善；
• 半導(dǎo)體材料行業(yè)各公司主營(yíng)業(yè)務(wù)差別較大，業(yè)績(jī)比較分化；
• 半導(dǎo)體設(shè)備、EDA行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但是相比二季度均有所下滑。

模擬芯片

模擬芯片行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速為29%，在所有半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)中表現(xiàn)最好，但下游應(yīng)用市場(chǎng)冷暖不一：消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖，泛工業(yè)市場(chǎng)疲軟。

①消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖

以卓勝微、唯捷創(chuàng)芯為代表的主營(yíng)射頻產(chǎn)品的公司三季度營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，得益于下游終端射頻產(chǎn)品庫(kù)存有所改善，且隨著華為等終端企業(yè)新機(jī)的發(fā)布，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性回暖，促使相關(guān)公司三季度營(yíng)業(yè)收入大幅提升，兩者三季度營(yíng)收同比分別增長(zhǎng)80%、54%。

翱捷科技在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片的市場(chǎng)份額持續(xù)提升，公司可穿戴芯片在手表市場(chǎng)已取得突破并實(shí)現(xiàn)快速放量，功能手機(jī)市場(chǎng)需求也開(kāi)始復(fù)蘇，三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)57%。

匯頂科技主要受指紋和觸控產(chǎn)品市占率提升及客戶需求結(jié)構(gòu)變化，同時(shí)出貨量有所增長(zhǎng)所致，三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)70%。

南芯科技、艾為電子受益于手機(jī)、AIOT市場(chǎng)的逐步回暖，客戶訂單逐漸恢復(fù)，下游需求增長(zhǎng)推動(dòng)公司整體業(yè)績(jī)的提升，兩者三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)分別為103%、109%。

筆者認(rèn)為所謂消費(fèi)電子的回暖，其實(shí)是下游消費(fèi)電子品牌間的份額爭(zhēng)奪變化，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤嬗谌A為、小米的新品發(fā)布。而根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，無(wú)論是手機(jī)還是個(gè)人電腦，全球三季度的出貨量同比都是下滑的，所以消費(fèi)電子整體市場(chǎng)何時(shí)真正復(fù)蘇，還需持續(xù)跟蹤。

②泛工業(yè)市場(chǎng)疲軟

圣邦微電子、思瑞浦、納芯微電子為代表的頭部電源管理、信號(hào)鏈芯片公司因?yàn)橄掠畏汗I(yè)應(yīng)用占比較大，三季度營(yíng)收表現(xiàn)并不理想，分別同比增長(zhǎng)：-4%、-57%、-43%。

泛工業(yè)市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)，本土工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模自2022年四季度開(kāi)始同比持續(xù)負(fù)增長(zhǎng)，睿工業(yè)預(yù)計(jì)全年將呈現(xiàn)比2022年更低落的狀態(tài)。同時(shí)，光伏、儲(chǔ)能等新能源行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的狀態(tài)，現(xiàn)在整個(gè)電芯行業(yè)大部分存在虧損，行業(yè)名義產(chǎn)能利用率不到一半，也就是過(guò)剩產(chǎn)能可能達(dá)到50%以上。

數(shù)字芯片

數(shù)字芯片行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速為1%，行業(yè)內(nèi)絕大多數(shù)公司三季度業(yè)績(jī)均有不同程度好轉(zhuǎn)，但不同品類、不同市場(chǎng)單季度表現(xiàn)差異較大。

①MCU：價(jià)格趨于平穩(wěn)

兆易創(chuàng)新三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-28%，盡管下滑幅度邊際改善，但絕對(duì)值仍然較大，主要由于公司MCU和存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)需求下降，產(chǎn)品價(jià)格下降，DRAM經(jīng)銷產(chǎn)品銷售收入亦大幅減少所致。另外，中穎電子主營(yíng)家電MCU，持續(xù)受累于下游市場(chǎng)疲軟，三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-17%。而體量較小，主營(yíng)電機(jī)MCU的峰岹科技營(yíng)收卻在持續(xù)增長(zhǎng)，其三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)56%，相比二季度的11.4%，增幅變大。

兆易創(chuàng)新在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，當(dāng)前MCU產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)經(jīng)歷了大約4個(gè)季度的下降，到2023年第三季度價(jià)格基本趨于平穩(wěn)，第四季度價(jià)格仍會(huì)是趨于平穩(wěn)并筑底的階段。

②存儲(chǔ)：大存儲(chǔ)價(jià)格全面上漲

江波龍三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)67%，公司在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，目前下游市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的采購(gòu)需求有一定恢復(fù)，NAND Flash整體漲幅比較一致，DRAM不同產(chǎn)品的漲幅差異較大。而北京君正三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-28%，公司存儲(chǔ)產(chǎn)品為DRAM、NOR FLASH，主要面向車規(guī)、工業(yè)等行業(yè)市場(chǎng)，因?yàn)樾袠I(yè)的下調(diào)時(shí)間晚，所以去庫(kù)存的整個(gè)周期會(huì)比消費(fèi)市場(chǎng)要晚一點(diǎn)。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce近期報(bào)告，自四季度起DRAM與NAND Flash均價(jià)開(kāi)始全面上漲，預(yù)計(jì)①DRAM第四季度合約價(jià)漲幅為3-8%。②NAND Flash第四季合約價(jià)有望全面起漲，漲幅約8-13%。DRAM產(chǎn)品中，據(jù)悉目前LPDDR（主要用于便攜設(shè)備）已經(jīng)漲得都拿不到貨。另外，TrendForce預(yù)測(cè)NAND Flash中手機(jī)相關(guān)零組件如eMMC四季度合約價(jià)漲幅約10-15%，從三星、SK海力士等大廠旗下具體產(chǎn)品情況進(jìn)一步來(lái)看，據(jù)稱三星本季將NAND Flash芯片報(bào)價(jià)調(diào)漲10%至20%之后，已決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報(bào)價(jià)20%。

值得一提的是，存儲(chǔ)分為大存儲(chǔ)和利基存儲(chǔ)兩大塊。大存儲(chǔ)包括用于手機(jī)、PC和服務(wù)器的DRAM以及3D Nand，主要供應(yīng)商為以三星為代表的國(guó)際頭部廠商。大存儲(chǔ)經(jīng)歷了約6-7個(gè)季度的下跌周期，在今年第三季度已經(jīng)達(dá)到價(jià)格底部區(qū)間，隨著主要廠商的持續(xù)減產(chǎn)，基本達(dá)到了供需平衡狀態(tài)。在2023年三季度末大存儲(chǔ)出現(xiàn)價(jià)格反彈，此反彈對(duì)利基存儲(chǔ)有一定帶動(dòng)效應(yīng)，利基存儲(chǔ)價(jià)格也在筑底并有微弱反彈。從價(jià)格來(lái)看，NOR Flash和SLC Nand Flash等利基存儲(chǔ)過(guò)去幾個(gè)季度還是延續(xù)下跌的趨勢(shì)，近期看基本上跌幅在不斷縮小，已經(jīng)趨于平穩(wěn)。

③其他：多媒體智能終端SOC出海順利

國(guó)科微三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-48%，盡管公司因?yàn)橐曨l解碼系列芯片的訂單需求爆發(fā)，一季度營(yíng)收獲得239%的增速，但隨后兩個(gè)季度營(yíng)收大幅下滑，三季度營(yíng)收已經(jīng)低于2020年同期水平。

晶晨股份三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%，相比二季度增長(zhǎng)-19%，提升明顯，主要由于多媒體智能終端芯片各產(chǎn)品線在海外市場(chǎng)均取得積極進(jìn)展，其中T系列（TV）表現(xiàn)最為突出，新品推廣及海外市場(chǎng)擴(kuò)展成效顯著，三季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，營(yíng)收占比持續(xù)提升。值得關(guān)注的是，公司W(wǎng)i-Fi、汽車等新業(yè)務(wù)開(kāi)始放量。

分立器件

分立器件行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速為18%，內(nèi)部權(quán)重成分公司主營(yíng)基本為功率器件、CMOS傳感器，兩者的供需環(huán)境出現(xiàn)較大不同，前者存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)到歷史高位，后者庫(kù)存快速出清，市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)。

①功率器件競(jìng)爭(zhēng)加劇

斯達(dá)半導(dǎo)三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)29%，IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，收入增速放緩。隨著車規(guī)級(jí)IGBT模塊配套上車、斯達(dá)歐洲開(kāi)拓海外Tier1客戶、光儲(chǔ)IGBT、模塊的批量出貨，公司收入有望維持快速增長(zhǎng)。此外，公司自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)SiCMOS芯片及模塊已開(kāi)始小批量出貨，新增搭載多個(gè)SiC模塊的800V主驅(qū)電控項(xiàng)目定點(diǎn)將于2024-2030年逐步放量。公司此前主要以Fabless模式經(jīng)營(yíng)，如今SiC產(chǎn)品自建fab廠，保障穩(wěn)定供應(yīng)，構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘。公司年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸車規(guī)級(jí)SiCMOS芯片產(chǎn)線進(jìn)展順利，未來(lái)隨產(chǎn)能釋放將為公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)提供長(zhǎng)期動(dòng)力。

士蘭微電子三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)18%，公司加大在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)的推廣力度，總體營(yíng)收保持了較快增長(zhǎng)勢(shì)頭。前三季度，上述市場(chǎng)營(yíng)收占比高達(dá)近70%。三季度是公司連續(xù)第二個(gè)季度營(yíng)收站上24億元臺(tái)階，是在競(jìng)爭(zhēng)加劇的環(huán)境中取得的，實(shí)屬不易。

揚(yáng)杰科技三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-3%，相比二季度-15%的增長(zhǎng)率，明顯改善。三季報(bào)期間，公司發(fā)力汽車電子和清潔能源，新能源行業(yè)占比持續(xù)提升。公司重點(diǎn)拓展汽車電子、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)能等行業(yè)的TOP客戶，在各領(lǐng)域國(guó)內(nèi)和國(guó)外TOP客戶端快速打開(kāi)局面，與SMA、SOLAREDGE等客戶持續(xù)擴(kuò)大合作，取得安波福、博格華納、聯(lián)合電子等客戶認(rèn)證及訂單。同時(shí)，持續(xù)布局IGBT及SiC，搶占高端功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額。

新潔能三季度營(yíng)收增長(zhǎng)-26%，相比二季度的-13%，加劇下滑。但公司的IGBT產(chǎn)品持續(xù)放量，IGBT產(chǎn)品23H1營(yíng)收占比從22H1的14.57%提升到24.07%。2023年H1光伏儲(chǔ)能行業(yè)需求有所減弱，公司擴(kuò)展了變頻、小家電、工業(yè)自動(dòng)化、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)公司IGBT產(chǎn)品2023年H1營(yíng)收同比增長(zhǎng)45.43%。

功率器件相關(guān)公司都在不斷加大IGBT、SIC等產(chǎn)品布局，持續(xù)開(kāi)拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，短期產(chǎn)品和市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性的升級(jí)，對(duì)于營(yíng)收是好事，但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐漸加劇，相關(guān)公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)達(dá)到歷史高位，未來(lái)要持續(xù)關(guān)注毛利率的變化。

②CMOS傳感器庫(kù)存出清，高端新品陸續(xù)量產(chǎn)交付

韋爾股份三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)44%，三季度末去庫(kù)存效果顯著，歷史庫(kù)存去化已基本完成，公司5000萬(wàn)像素以上圖像傳感器新品OV50H在2023年第三季度量產(chǎn)交付，應(yīng)用于汽車及手機(jī)領(lǐng)域的圖像傳感器業(yè)務(wù)，隨著新產(chǎn)品的推出，整體市場(chǎng)份額不斷提升，收入增長(zhǎng)明顯。

格科微三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)1%，相比二季度增長(zhǎng)-30%，改善非常明顯。公司高像素產(chǎn)品需求提升，目前通線產(chǎn)品為800萬(wàn)像素產(chǎn)品，3200萬(wàn)像素產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，5000萬(wàn)像素產(chǎn)品正在客戶驗(yàn)證中，公司有信心本年內(nèi)拿到訂單。

CMOS傳感器相關(guān)公司三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)均比較優(yōu)異，三季度去庫(kù)存效果顯著，隨著新品持續(xù)高端化，相關(guān)公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)或改善，當(dāng)然華為等本土消費(fèi)電子終端的結(jié)構(gòu)性回暖也是非常重要的因素。

IC制造、封測(cè)行業(yè)

過(guò)去四個(gè)季度，IC制造和封測(cè)行業(yè)的營(yíng)收表現(xiàn)基本同步，IC制造行業(yè)單季營(yíng)收同比增速分別為：12%、-18%、-16%、-11%，IC封測(cè)行業(yè)單季營(yíng)收同比增速分別為： 6%、-18%、-7%、-1%，均邊際改善。

2023年三季度，元器件廠商的庫(kù)存普遍處于持續(xù)出清階段，消費(fèi)電子因?yàn)楸据喯滦袝r(shí)間最早，相關(guān)公司的庫(kù)存出清相對(duì)快些，而泛工業(yè)類電子下行時(shí)間較短，庫(kù)存出清相對(duì)慢些。

晶圓代工廠中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體三季度的營(yíng)收指引同比增速分別為：-14%、-8%；封測(cè)廠長(zhǎng)電科技、通富微電三季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)分別為：-10%、4%。頭部制造封測(cè)公司三季度營(yíng)收增速基本仍然維持負(fù)增長(zhǎng)，但是出現(xiàn)邊際改善的現(xiàn)象。

根據(jù)過(guò)往統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)規(guī)律，IC制造封測(cè)行業(yè)相比元器件行業(yè)（尤其是數(shù)字芯片），營(yíng)收表現(xiàn)要滯后半年左右，以此判斷，預(yù)計(jì)2024年Q1，IC制造封測(cè)行業(yè)營(yíng)收增速將反轉(zhuǎn)向上。

半導(dǎo)體材料行業(yè)

半導(dǎo)體材料行業(yè)過(guò)去四個(gè)季度單季營(yíng)收同比增速分別為：5%、0%、-1%、6%，三季度增速相對(duì)改善。行業(yè)頭部公司因?yàn)橹鳡I(yíng)業(yè)務(wù)差別較大，業(yè)績(jī)比較分化。

滬硅產(chǎn)業(yè)三季度營(yíng)收同比增速-14%，相比二季度的-10%，繼續(xù)下滑。公司在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示：目前量?jī)r(jià)情況看，還在企穩(wěn)的過(guò)程中，行業(yè)尚未完全恢復(fù)。硅片屬于行業(yè)的比較前端，會(huì)有一個(gè)滯后的效應(yīng)。公司300mm產(chǎn)品毛利仍保持穩(wěn)定水平，主要是取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，主要應(yīng)用還是存儲(chǔ)產(chǎn)品和邏輯產(chǎn)品。200mm產(chǎn)品的毛利有所下降，國(guó)內(nèi)新傲科技的變動(dòng)幅度小于芬蘭Okmetic。

另外，立昂微的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)2023年上半年也出現(xiàn)了一定程度的下滑，同比增速-18.5%。

雅克科技三季度營(yíng)收同比增速10%，與二季度，相對(duì)穩(wěn)定。公司電子材料業(yè)務(wù)全方位布局，包括前驅(qū)體、光刻膠、電子特氣、硅微粉等。從2023年H1的營(yíng)收結(jié)構(gòu)看，公司光刻膠、電子特氣、硅微粉業(yè)務(wù)營(yíng)收增速受下游客戶需求影響，均負(fù)增長(zhǎng)，而同期半導(dǎo)體化學(xué)材料業(yè)務(wù)增長(zhǎng)47.5%。

江豐電子三季度營(yíng)收同比增速9%，受到半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)替代加速推動(dòng)，相比二季度6%的增速，業(yè)績(jī)表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定。公司主營(yíng)超高純靶材，半導(dǎo)體用超高純金屬濺射靶材全面覆蓋了先進(jìn)制程、成熟制程和特色工藝領(lǐng)域，在全球晶圓制造濺射靶材市場(chǎng)份額排名第二，上半年公司超高純靶材營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.2%。

康強(qiáng)電子主營(yíng)引線框架和鍵合絲，三季度營(yíng)收同比增速24%，相比二季度的-7%，大幅轉(zhuǎn)正。

半年報(bào)中引線框架占公司產(chǎn)品接近六成左右，其中蝕刻引線框架占框架產(chǎn)品的20%。目前功率器件框架占公司沖壓引線框架銷售的31%，所以功率器件的市場(chǎng)需求對(duì)公司業(yè)績(jī)影響較大。公司總的業(yè)績(jī)趨勢(shì)跟封測(cè)行業(yè)景氣度強(qiáng)相關(guān)。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)過(guò)去四個(gè)季度單季營(yíng)收同比增速分別為：41%、43%、22%、22%。具體來(lái)看，前道和后道設(shè)備營(yíng)收增速延續(xù)了上半年的分化，前道晶圓制造設(shè)備公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)遠(yuǎn)好于后道封測(cè)設(shè)備。2023年三季度，晶圓制造設(shè)備行業(yè)營(yíng)收增速32%，雖然相對(duì)二季度的36%有所下滑，但是絕對(duì)值仍然很高；而封裝設(shè)備和封測(cè)設(shè)備行業(yè)2023年三季度營(yíng)收增速卻為-25%、-29%，內(nèi)部行業(yè)分化明顯。

北方華創(chuàng)三季度營(yíng)收同比增速35%，基本與二季度持平。公司的電子工藝裝備收入前三季度129億元，同比增長(zhǎng)63.43%，拉動(dòng)整體營(yíng)業(yè)收入增加。北方華創(chuàng)當(dāng)前在手訂單充足，其三季報(bào)的合同負(fù)債仍在不斷創(chuàng)新高，從二季報(bào)的85.86億元增長(zhǎng)至二季報(bào)的93.8億元。

中微公司三季度營(yíng)收同比增速41%，相比二季度的27%，呈加速態(tài)勢(shì)。公司主營(yíng)刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備，其中刻蝕設(shè)備三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)63.5%，MOCVD設(shè)備體量較小，三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-25%。公司目前總體訂單充裕，三季報(bào)合同負(fù)債下滑主要是因?yàn)槭杖氪_認(rèn)快速以及信用證和付款節(jié)點(diǎn)變化的影響。

盛美上海三季度營(yíng)收同比增速29%，相比二季度的34%，相對(duì)持平。公司的半導(dǎo)體清洗設(shè)備延續(xù)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，電鍍、立式爐管、無(wú)應(yīng)力拋銅等新品市場(chǎng)開(kāi)發(fā)取得顯著成效，銷量持續(xù)快速增長(zhǎng)。公司在穩(wěn)固清洗設(shè)備國(guó)內(nèi)龍頭地位的同時(shí)，積極布局涂膠顯影、PECVD設(shè)備，完善產(chǎn)業(yè)布局，其中首臺(tái)ArF涂膠顯影設(shè)備UltraLITH已經(jīng)正式出機(jī)，同時(shí)將于2023年推出I-line型號(hào)設(shè)備，并且開(kāi)始著手研發(fā)KrF型號(hào)設(shè)備。

EDA行業(yè)

EDA行業(yè)過(guò)去四個(gè)季度單季營(yíng)收同比增速分別為：56%、64%、45%、15%，行業(yè)增速呈現(xiàn)放緩態(tài)勢(shì)，其中華大九天三季度的營(yíng)收同比增速僅為8%，相比二季度的45%，增速明顯放緩；概倫電子三季度的營(yíng)收同比增速僅為14%，相比二季度的26%，亦呈放緩態(tài)勢(shì)。

雖然EDA作為工具類產(chǎn)品，受下游客戶業(yè)績(jī)波動(dòng)影響相對(duì)較小，但是半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的持續(xù)下滑以及一級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)融資下滑影響，已經(jīng)慢慢體現(xiàn)在EDA公司的業(yè)績(jī)上。
目前本土EDA公司的產(chǎn)品與國(guó)外巨頭差距仍然較大。

• EDA工具鏈方面，Cadence、Synopsy、西門子EDA三巨頭已實(shí)現(xiàn)了40個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋,而國(guó)產(chǎn)最大的華大九天目前只覆蓋了40%，其他國(guó)產(chǎn)廠商的產(chǎn)品則多為點(diǎn)工具，特定領(lǐng)域的全流程產(chǎn)品都還無(wú)法提供。
• 先進(jìn)工藝方面，華大九天是本土廠商唯一能夠提供模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)的公司，其電路仿真工具支持5nm量產(chǎn)工藝制程，其他模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具支持28nm制程。思爾芯主要聚焦數(shù)字芯片的前端驗(yàn)證，其相關(guān)EDA產(chǎn)品能做到支持10nm。而相較之下，國(guó)外三巨頭已經(jīng)達(dá)到2nm。