陶瓷電路板將助力中國傳感器市場

傳感器從 19 世紀 60 年代誕生至今大約有 150 余年的時間，如今隨著物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的快速發(fā)展，對于傳感器技術提出了更多、更高的要求。麥肯錫報告指出，到 2025 年，物聯(lián)網(wǎng)帶來的經(jīng)濟效益將在 2．7 萬億到 6．2 萬億美元之間，傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)傳感層數(shù)據(jù)采集的重要入口，勢必也將在接下來的幾年里迎來爆發(fā)式的增長。

什么是傳感器呢？傳感器是由一種敏感元件和轉換元件組成的檢測裝置，能感受到被測量，并能將檢測和感受到的信息按照一定規(guī)律轉換為電信號（電壓、電流、頻率或者是相位等）的形式輸出，最終為物聯(lián)網(wǎng)應用的數(shù)據(jù)分析、人工智能提供數(shù)據(jù)來源。

目前，全球傳感器市場主要由美國、日本以及德國的幾家龍頭公司主導。全球傳感器約有 2．2 萬余種，中國已經(jīng)擁有常規(guī)類型和品種約 7000 種，而 90％以上的高端傳感器仍嚴重依賴進口，數(shù)字化、智能化、微型化傳感器嚴重欠缺。

目前國內傳感器主要的技術研究方向就是 MEMS（微型機械電子系統(tǒng)），將微處理器與傳感器集為一體，使其成為具有環(huán)境感知、數(shù)據(jù)處理、智能控制與數(shù)據(jù)通信功能的智能數(shù)據(jù)終端設備。在微電子學中講到，集成電路的特征尺寸越小意味著該器件的集成度越高，運行速度越快、性能越好，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中傳感器的尺寸越小對于系統(tǒng)在布置時也意味著更加方便、性能更優(yōu)。但同時，對硬件的要求也就更高，其中的核心就是傳感器芯片了，目前國內大規(guī)模傳感器廠商較少，主要以中小廠商為主，芯片材料也是以 FR-4 基板、鋁基板為主，但是在發(fā)達國家，陶瓷基板已經(jīng)大規(guī)模應用，陶瓷基板具有更好的穩(wěn)定性，更優(yōu)良的絕緣能力，超高的導熱能力成為了世界級傳感器廠商的掌上明珠。

國內傳感器與國外技術還有一定的差距，但是我們不能光看在技術上，得同時對硬件進行升級，畢竟硬件才是基礎。國內的陶瓷電路板目前發(fā)展也是十分迅速，主要的技術有薄膜技術、厚膜技術、絲網(wǎng)印刷技術、DPC 技術（直接覆銅技術）和最新的 LAM 技術（激光快速活化金屬技術）。LAM 技術是目前最先進的陶瓷電路板加工技術，可以進行高密度組裝，線 / 間距（L/S）分辨率可以達到 20μm,從而實現(xiàn)設備的短、小、輕、薄化。完全是國內推進 MEMS 的不二之選。

目前因為國內物聯(lián)網(wǎng)還處于初始階段，導致很多硬件上與終端商之間并沒有有效的溝通，很多生產廠商的東西沒有辦法引導出去，終端制造商也沒辦得知有效信息。在中國地大物博的情況下，制造商們不能再墨守成規(guī)了，必須走出去，引進來，應用更高端的硬件，帶動整個產業(yè)鏈的技術革新。