E擂臺(tái)︱獲驍龍820/821武林絕學(xué)，驍龍660/630不給聯(lián)發(fā)科留活路？

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每每提及高通，就會(huì)想到旗艦機(jī)、想到高端，2017 年上半年安卓旗艦機(jī)的主場(chǎng)成為驍龍 835 的獨(dú)歡，而今天高通又發(fā)布了驍龍 660 與驍龍 630 兩款次旗艦移動(dòng)平臺(tái)補(bǔ)充其陣營(yíng)的勢(shì)力，這兩款處理器升級(jí)到 14nm LPP 制程 ，分別用以取代驍龍 653 和驍龍 626。

驍龍移動(dòng)平臺(tái)又分為四大軍營(yíng)，2 系列、4 系列、6 系列、8 系列，6 系列定位于中高端，主要應(yīng)用于次旗艦機(jī)與千元機(jī)。

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目測(cè) 2017 下半年所有安卓陣營(yíng)的次旗艦，甚至是旗艦都要看驍龍 660 的臉色了。這么說，并非抬高驍龍 660 的身價(jià)，而是人家天生就有優(yōu)勢(shì)。高通非?？犊貙Ⅱ旪?820 甚至是驍龍 835 上的技術(shù)放到了這兩個(gè)中端平臺(tái)上。

下面我們就來看看驍龍 660 與驍龍 630 的真面目。

兩款處理器著重在攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進(jìn) CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)等七大方面優(yōu)化提升，將之前高端旗艦設(shè)備的性能帶到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。

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驍龍 660 和 630 移動(dòng)平臺(tái)包括:集成基帶功能的 SoC、射頻(RF)前端、Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器、揚(yáng)聲放大器等軟硬組件。

均采用三星 14nm LPP FinFET 工藝打造，配備了 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，搭配全新的 SDR660 射頻收發(fā)器，達(dá)到 LTE Cat13 上傳和 LTE Cat 12 下載速度，并且支持 2X2 MU-MIMO 802.11ac Wi-fi，與前代相比，數(shù)據(jù)吞吐量翻倍的同時(shí)功耗還降低 60%；支持最高 8GB RAM、Cat12/13 網(wǎng)速、藍(lán)牙 5.0、QC4.0 快充(充電 5 分鐘、通話 5 小時(shí)，15 分鐘即可充滿 50%的電量)，并增強(qiáng)了攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進(jìn) CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)等功能。

這里有一點(diǎn)需要注意，高通首次將 8 系列（驍龍 820/821）上的 X12 基帶搭載到了 6 系產(chǎn)品上。另外，驍龍 660/630 是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)驍龍移動(dòng)平臺(tái)，包括對(duì)高功率用戶設(shè)備(HPUE)的支持，可以實(shí)現(xiàn)出色的功耗與性能的平衡。

兩者的差距在哪里？

答：驍龍 630 為 8 核 A53 架構(gòu)，驍龍 660 為 8 核 Kryo 260 自研架構(gòu)；GPU 方面，630 為 Adreno 508，660 為 Adren 512；驍龍 630 最大支持 1080P 屏幕，驍龍 660 支持 2K 屏；盡管兩款平臺(tái)最大都支持 8GB RAM LPDDR4，但驍龍 630 內(nèi)存速度為 1333MHz，驍龍 660 內(nèi)訓(xùn)速度為 1866MHz；驍龍 660 的 DSP 是 Hexagon 680，是之前 820/821 平移過來的，擁有非常寬的吞吐量來做矩陣計(jì)算。

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?????與前代對(duì)比，驍龍 660/630 全面提升

?????驍龍 660?????

驍龍 660 采用 2.2GHz 八核 Kryo 260 自研 CPU 架構(gòu)，集成 Adreno 512 GPU，相比前輩 653，CPU 性能提升了 20%、GPU 提升了 30%。

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這樣的高通次旗艦處理器，明顯是不給千年老二聯(lián)發(fā)科留出路的節(jié)奏，本來就在“難產(chǎn)”中的聯(lián)發(fā)科 Helio X30，這下心更塞了。總而言之，驍龍 660 大有拳打聯(lián)發(fā)科、腳踢前旗艦的氣勢(shì)。

驍龍 630

驍龍 630 采用主頻為 2.2GHz 的八核 Cortex-A53 CPU 架構(gòu)，集成 Adreno 508 GPU。相比前輩驍龍 626，CPU 性能提升了 10%、GPU 性能提升 30%。

眾所周知，2016 年高通和 TDK 將在新加坡成立 RF360 Holdings 公司，最初高通持股 51%，TDK 一子公司持有剩余股份。因此借驍龍 660/630 的機(jī)遇，射頻前端也成為高通重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域。本次驍龍 630/660 搭配全新的 SDR660 射頻收發(fā)器，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析就是 RF360 的“小成績(jī)”。

關(guān)于出貨時(shí)間，驍龍 660 已經(jīng)出貨，Q2 將有終端發(fā)布。而驍龍 630 步伐稍慢，需要 5 月底開始出貨，Q3 將有終端登場(chǎng)。

在下半年即將登場(chǎng)的機(jī)型中，OPPO R11、vivo X11、小米 MAX2、紅米 Pro2、三星 C10 甚至魅族的 MX7，都很可能成為驍龍 660 的選擇者。

忽然之間，有點(diǎn)心疼那個(gè)高端無力的聯(lián)發(fā)科，驍龍 660/63 來襲，還能守住那個(gè)低端市場(chǎng)嗎？不禁要感嘆一聲，從最高端的旗艦處理器到最低端的千元機(jī)處理器，現(xiàn)在似乎都沒有了聯(lián)發(fā)科的立足之地。

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