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中芯國際/聯(lián)芯發(fā)力28nm制程,能與外來廠商抗衡?

2017/04/11
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隨著聯(lián)電廈門子公司聯(lián)芯的 28 納米先進制程計劃在今年第二季正式量產(chǎn),TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將沖刺在 28 納米先進制程的布局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛于中國大陸設(shè)立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術(shù)、人才、市場上的直接競爭壓力。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究指出,外資赴陸設(shè)廠加劇競爭,中國大陸晶圓代工廠今年全力沖刺 28 納米制程。


拓墣指出,中國大陸本土純晶圓代工廠商目前最先進的量產(chǎn)制程為 28 納米,根據(jù)統(tǒng)計,中芯國際 28 納米晶圓產(chǎn)品 2016 年的年晶圓產(chǎn)能全球占比不足 1%,與 28 納米制程市占率分別為 66.7%、16.1%與 8.4%的前三大純晶圓代工廠商臺積電、格羅方德、聯(lián)電仍有較大差距。

不過,根據(jù)中芯國際季報顯示,2016 年第四季 28 納米營收占比達(dá)到 3.5%。 中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云在 2 月 15 日的法說會上表示,28 納米以下制程會是 2017 年中芯的成長動能之一,預(yù)期 2017 年底 28 納米以下制程將占公司營收比重達(dá)到 7%~9%。 甫公布的中芯國際 2016 年業(yè)績報告中,也展望 2017 年底 28 納米季度營收占比接近 10%。

觀察華力微電子的制程布局進度,雖然華力微電子宣布與聯(lián)發(fā)科合作的 28 納米行動通訊芯片已順利流片,但距量產(chǎn)仍有一段距離。 華力微電子二期項目已于 2016 年底開工,計劃 2018 年完工試產(chǎn),預(yù)期將導(dǎo)入 28 納米生產(chǎn)線,后期逐漸過渡至 20 納米、14 納米,華力微電子二期項目也有導(dǎo)入 22 納米 FD-SOI 制程的考慮計劃。

拓墣指出,目前正值中國集成電路產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展時期,除了本土晶圓制造廠商大力擴張發(fā)展外,受地方政府及地方資本的追捧,外資廠商也紛紛登陸,各廠商都寄望在中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵之際提前布局,占據(jù)有利市場地位。 根據(jù)外資廠商進駐大陸的技術(shù)布局習(xí)慣,一般會授權(quán)(N-1)代的技術(shù),然而,這些技術(shù)往往又會對同期中國本土廠商產(chǎn)品造成很大的沖擊。

外資晶圓廠制程領(lǐng)先,沖擊本土廠商
截至目前,在純晶圓代工領(lǐng)域,選在南京建廠的臺積電將于 2018 年下半年導(dǎo)入 16 納米 FinFET 制程,預(yù)計對中芯國際 2019 年初的 14 納米 FinFET 量產(chǎn)計劃產(chǎn)生較大影響;于成都落腳的格羅方德將于 2019 年底導(dǎo)入 22 納米 FD-SOI 制程,直接壓迫同期華力微電子 22 納米 FD-SOI 制程的布局計劃。

另一方面,去年底剛投產(chǎn)的廈門聯(lián)芯,初期導(dǎo)入 55/40 納米制程,近日在聯(lián)電成功實現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)計劃的條件下,宣布正式授權(quán)廈門聯(lián)芯 28 納米技術(shù),并計劃最快 2017 年第二季度導(dǎo)入量產(chǎn),預(yù)估到年底在產(chǎn)能一萬六千片中,有一萬片是 28 納米。 在量產(chǎn)速度上,聯(lián)芯成為大陸領(lǐng)先。 雖然中芯國際的 28 納米制程已在這之前開始量產(chǎn),但從產(chǎn)品規(guī)格來看,中芯更多偏向中低端的 28 納米 Ploy/SiON 技術(shù),對于高階的 28 納米 HKMG 制程涉足并不深,而聯(lián)電的 28 納米在量產(chǎn)時間上領(lǐng)先中芯國際兩年,技術(shù)水平也相對更加全面和穩(wěn)定,預(yù)計未來會對中芯國際 28 納米的布局產(chǎn)生較大的影響。

外資廠商卡位,陸廠布局全面開戰(zhàn)
拓墣指出,未來隨著各外資廠商新廠的落成投產(chǎn),等待大陸本土廠商的將是來自各外資廠商在技術(shù)、人才、市場等多方面資源的直接競爭,中國大陸晶圓代工廠先進制程布局將全面開戰(zhàn)。

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中芯國際

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中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。收起

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