兩大晶圓代工廠公布Q1財(cái)報(bào)，釋出新信號(hào)！

此前全球經(jīng)濟(jì)增速急劇放緩、終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱等引起全球眾多行業(yè)發(fā)展面臨巨大阻力，其中全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不敵外風(fēng)轉(zhuǎn)進(jìn)下行周期，新的2023年市場(chǎng)寒風(fēng)仍在延續(xù)，上下游企業(yè)正在極力修正庫(kù)存，健康水準(zhǔn)成為大家共同的目標(biāo)。晶圓代工企業(yè)身在其中，雖倍感涼意，但仍在砥礪前行。

5月11日，中國(guó)大陸兩大晶圓代工廠廠商相繼公布2023年第一季度財(cái)報(bào)，針對(duì)當(dāng)前市況，財(cái)報(bào)里釋出了新的信號(hào)。

中芯國(guó)際預(yù)計(jì)Q2收入觸底回升，產(chǎn)能利用率和出貨量將高于Q1

中芯國(guó)際2023年第一季度營(yíng)收為14.623億美元，環(huán)比下降9.8%，略好于指引，毛利為3.047億美元，毛利率為20.8%，處于指引的上部。

圖片來(lái)源：中芯國(guó)際公告截圖

從各地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比看，來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比增至75.5%；美國(guó)區(qū)的占比為19.6%，歐亞區(qū)占比為4.9%。從應(yīng)用分類(lèi)上看，智能手機(jī)的營(yíng)收占比逐漸降低，本季度中智能手機(jī)占比為23.5%，物聯(lián)網(wǎng)16.6%，消費(fèi)電子26.7%，其他33.2%。

從晶圓尺寸上看，12英寸晶圓仍然是中芯國(guó)際營(yíng)收增長(zhǎng)的主要導(dǎo)因，12英寸晶圓營(yíng)收占比增長(zhǎng)為71.9%，而8英寸晶圓營(yíng)收占比同比逐漸下降至本季度的28.1%。

從產(chǎn)能上看，月產(chǎn)能（約當(dāng)8英寸晶圓的片數(shù)）從2022年第四季度的71.4萬(wàn)片增加至2023年第一季的73.225萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率從79.5%降到68.1%。

圖片來(lái)源：中芯國(guó)際公告截圖

資本支出方面，中芯國(guó)際2023年第一季度資本開(kāi)支為12.586億美元，研究及開(kāi)發(fā)開(kāi)支為1.677億美元。

展望2023年第二季度，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)，公司預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)5%到7%,平均晶圓單價(jià)受產(chǎn)品組合變動(dòng)影響環(huán)比下降；毛利率預(yù)計(jì)在19%到21%之間。

展望2023全年，中芯國(guó)際表示，雖然二季度收入觸底回升，但下半年復(fù)蘇的幅度還不甚明朗，整體來(lái)說(shuō)，尚未看到市場(chǎng)全面回暖，因此對(duì)于全年的指引維持不變，也就是，銷(xiāo)售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。

資料顯示，中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶(hù)提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)3月13日調(diào)查顯示，中芯國(guó)際（SMIC）在2022年第四季晶圓代工業(yè)者排名中，以4.7%的市場(chǎng)份額占據(jù)全球第六。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)能分布方面，中芯國(guó)際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國(guó)際稱(chēng)，公司依據(jù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃推進(jìn)相應(yīng)的資本開(kāi)支。目前，中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計(jì)年底通線(xiàn)，中芯西青還在建設(shè)中。

面對(duì)市場(chǎng)的快速變化，中芯國(guó)際指出，公司將繼續(xù)遵循以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以客戶(hù)為中心的策略，加強(qiáng)與終端市場(chǎng)的對(duì)話(huà)；全力配合新產(chǎn)品的推出，做好產(chǎn)線(xiàn)長(zhǎng)短腳調(diào)整配套，迎接下一輪的增長(zhǎng)周期。

華虹半導(dǎo)體工業(yè)和汽車(chē)業(yè)務(wù)再拉高營(yíng)收曲線(xiàn)，同比增長(zhǎng)69.8%

特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體2023年第一季度銷(xiāo)售收入為6.308億美元，同比上升6.1%，環(huán)比持平；本季度毛利率32.1%，同比上升5.2%，主要得益于平均銷(xiāo)售價(jià)格上漲，部分被折舊成本上升所抵消，環(huán)比下降6.1%，主要由于折舊、原材料和動(dòng)力成本上升。本季度末月產(chǎn)能32.4萬(wàn)片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為103.5%。

圖片來(lái)源：華虹半導(dǎo)體公告截圖

按類(lèi)別劃分，晶圓銷(xiāo)售收入為6.057億美元，其他為2.51億美元，華虹半導(dǎo)體本季度96.0%的銷(xiāo)售收入來(lái)源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷(xiāo)售。按晶圓尺寸分類(lèi)看，8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷(xiāo)售收入分別為3.796億美元、2.513億美元。

從地區(qū)上看，華虹半導(dǎo)體本季度來(lái)自于中國(guó)、北美歐洲的銷(xiāo)售收入同比呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。其中，中國(guó)4.772億美元，占銷(xiāo)售收入總額的75.7%，同比增長(zhǎng)5.6%，主要得益于MCU、IGBT、智能卡芯片及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被CIS、NOR Flash、邏輯及其他電源管理的產(chǎn)品需求下降所抵消；北美7080萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)21.9%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加；歐洲3730萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)69.1%，主要得益于智能卡芯片及IGBT產(chǎn)品的需求增加。而日本650萬(wàn)美元，同比下降18.3%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少；亞洲3910萬(wàn)美元，同比下降28.8%，主要由于邏輯及分立器件產(chǎn)品的需求減少。

從技術(shù)平臺(tái)上看，華虹半導(dǎo)體本季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)68.2%至2.392億美元，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加；分立器件銷(xiāo)售收入2.326億美元，同比增長(zhǎng)28.3%，主要得益于IGBT及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加。邏輯及射頻銷(xiāo)售收入則同比下降58.9%至3920萬(wàn)美元，主要由于CIS及邏輯產(chǎn)品的需求減少。

圖片來(lái)源：華虹半導(dǎo)體公告截圖

從工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)上看，越小工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越受市場(chǎng)歡迎，本季度中，華虹半導(dǎo)體的0.11μm及0.13μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入1.289億美元，同比增長(zhǎng)55.6%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加；0.25μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入410萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)9.0%；0.35μm及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入2.760億美元，同比增長(zhǎng)19.0%，主要得益于IGBT及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加。

圖片來(lái)源：華虹半導(dǎo)體公告截圖

從終端應(yīng)用看，本季度中，工業(yè)和汽車(chē)產(chǎn)品成為華虹半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)的亮麗增長(zhǎng)線(xiàn)，但消費(fèi)電子仍是華虹半導(dǎo)體的第一大終端市場(chǎng)，本季度電子消費(fèi)品銷(xiāo)售收入3.687億美元，占銷(xiāo)售收入總額的58.4%，同比下降6.7%；工業(yè)及汽車(chē)產(chǎn)品則占比第二，銷(xiāo)售收入1.802億美元，同比增長(zhǎng)69.8%。

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資本支出方面，華虹半導(dǎo)體本季度資本開(kāi)支2.166億美元，其中1.910億美元用于華虹無(wú)錫。

對(duì)于2023年第二季度指引，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入約6.30億美元左右，預(yù)計(jì)毛利率約在25%至27%之間。

針對(duì)一季度業(yè)績(jī)，華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君指出，盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶(hù)庫(kù)存還處于較高水平，公司仍通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品組合以及銷(xiāo)售策略，強(qiáng)化與包括新能源汽車(chē)在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)的業(yè)務(wù)協(xié)同來(lái)更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，以求壯大公司在非易失性存儲(chǔ)器以及功率半導(dǎo)體等平臺(tái)的市場(chǎng)供給，使產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行。

唐均君表示，2023年內(nèi)，公司的無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線(xiàn)將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5萬(wàn)片，并將適時(shí)啟動(dòng)新產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)，為公司特色工藝的中長(zhǎng)期發(fā)展提供產(chǎn)能支持。

華虹半導(dǎo)體專(zhuān)注于嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術(shù)。該公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬(wàn)片，同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12英寸功率器件代工生產(chǎn)線(xiàn)。