詳細(xì)解讀驍龍830/Exynos 8895/麒麟970，移動(dòng)處理器性能2017大躍進(jìn)

智能手機(jī)早已深入我們生活中的方方面面，成為必不可少的一部分。隨著應(yīng)用方式、功能的豐富，手機(jī)的性能和使用體驗(yàn)成為很多消費(fèi)者關(guān)注的核心問(wèn)題。廠商們?yōu)榇艘苍诓粩嗵嵘謾C(jī)處理器的性能和能耗比，為消費(fèi)者帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)。在 2017 年剛剛的時(shí)候，我們不禁要暢想一番今年的手機(jī)處理器又是怎樣的一副光景？請(qǐng)看本文為你帶來(lái)的 2017 年移動(dòng)處理器產(chǎn)品前瞻。

高通—驍龍 830 家族華麗登場(chǎng)

高通在 2016 年可謂賺了個(gè)盆滿缽盈，憑借自家設(shè)計(jì)的 Kyro 架構(gòu)以及強(qiáng)大的驍龍 820、改進(jìn)版本的驍龍 821，高通不但拿下了幾乎所有手機(jī)廠商頂級(jí)產(chǎn)品的訂單，還進(jìn)一步憑借驍龍 600 系列產(chǎn)品擴(kuò)大了自己在中端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。面對(duì)如此大好市場(chǎng)局面，高通再接再厲，從目前透露的消息顯示，高通在 2017 年會(huì)繼續(xù)發(fā)布頂級(jí)產(chǎn)品，希望進(jìn)一步擴(kuò)大自己的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

要說(shuō)高通今年的新品計(jì)劃，就不得不提印度的進(jìn)出口網(wǎng)站 Zauba。由于這家網(wǎng)站總是如實(shí)的報(bào)告各種產(chǎn)品進(jìn)出口印度海關(guān)時(shí)報(bào)備的型號(hào)和規(guī)格，因此目前幾乎成為了科技行業(yè)記者蹲守新品線報(bào)的專業(yè)網(wǎng)站。這次，Zauba 帶來(lái)了驍龍 MSM8998 的信息，內(nèi)容還不少。

Zauba 網(wǎng)站上有關(guān) MSM8998 的信息，還是挺齊全的。

MSM8998 使用 10nm 工藝，之前 ARM 也做過(guò) 10nm 對(duì)比 16nm 的功耗和性能對(duì)比，10nm 全面勝出。

MSM8998 采用全新的 10nm 工藝制造。相比目前的 14nm/16nm 工藝，新一代的 10nm 工藝能更進(jìn)一步降低芯片中每個(gè)晶體管單元的體積，降低芯片工作電壓，在加入了新的控制手段后可以繼續(xù)降低漏電電流等，最終起到降低芯片面積、功耗、提高能耗比的目的。從工藝演進(jìn)的角度來(lái)看，10nm 工藝實(shí)際上并不能算全代工藝，它應(yīng)該是目前 14nm/16nm 工藝的改進(jìn)版本，比如在掩膜、照射以及后端方面進(jìn)行一些新的處理，盡可能縮小線寬并提高各項(xiàng)性能參數(shù)，其演進(jìn)步伐更類似于從 28nm 到 20nm 的改善，整體改善并不會(huì)有 28nm 到 14nm/16nm 的演進(jìn)這樣的全面而革命性，但在頻率、功耗方面依舊值得期待。

蘋果 A9 處理器有兩個(gè)代工廠，最后規(guī)格和功耗都略有差異，這次驍龍 830 家族不知道是否有類似問(wèn)題出現(xiàn)。

代工廠方面，目前的驍龍 820 采用的是三星 14nm 工藝。TSMC 方面，之前的消息是 TSMC 的產(chǎn)能由于代工蘋果 A10 以及高端 GPU 全部占滿，因此高通才在三星 14nm 下了訂單。不過(guò)關(guān)于新一代的處理器，有消息稱三星可能在研發(fā) 10nm 工藝上不夠順利，再加上之前蘋果 A9 處理器在三星和 TSMC 版本上表現(xiàn)出的功耗差異，因此有可能高通會(huì)將一部分訂單再次轉(zhuǎn)投 TSMC，這樣一來(lái)，消費(fèi)者又很有可能同時(shí)面對(duì)三星和臺(tái)積電兩個(gè)版本處理器的差異了。不過(guò)也同時(shí)有消息指出，三星 10nm 工藝表現(xiàn)正常，高通依舊全部在三星下訂單生產(chǎn)。

此前高通使用 ARM 公版架構(gòu)追趕 64 位潮流結(jié)果吃盡苦頭，驍龍 810 功耗偏高被詬病，隨后改用了高通自家的 Kyro 架構(gòu)，才再次贏得了業(yè)內(nèi)喝彩。

網(wǎng)絡(luò)制式方面，MSM8998 支持 X16 Modem，下行支持 LTE Cat.16，最高速度可達(dá) 1000Mb/s；上行支持 LTE Cat.13，速度最高可達(dá) 150Mb/s，其它還支持 802.11a/b/g/n/ac/ad，藍(lán)牙 4.2 等功能。

三星—Exynos 8895 蓄勢(shì)待發(fā)

三星去年可謂流年不利。之前 Galaxy Note 7 由于現(xiàn)在都無(wú)法查明的爆炸事件不得不全部下架、召回。為此三星承受了高達(dá)數(shù)百億美元的損失。而且部分小道消息稱其爆炸原因并不單單是電池，而有可能是 SoC 部分設(shè)計(jì)也有問(wèn)題。消息真假暫且不論，Exynos 家族的金字招牌還需要進(jìn)一步“擦亮”，才能重獲消費(fèi)者的信心。

Galaxy Note 7 設(shè)計(jì)接近完美，但爆炸和自燃使其早早斷送“錢程”。

為了達(dá)到這樣的目的，三星將會(huì)在 2017 年推出“加強(qiáng)版”的 Exynos 8 處理器和全新的 Exynos 9 處理器。Exynos 8 方面則是 Exynos 8895，將會(huì)首次使用三星自己的 10nm 工藝制造，頻率最高可能會(huì)提升至 3GHz 以上，并且動(dòng)態(tài)頻率最高能達(dá)到 4.0GHz—如果真是這樣，移動(dòng)處理器終于在頻率上可以和桌面處理器一較高下了。

Mali-G71 更出色的性能和更強(qiáng)大的功能，是目前頂級(jí) SoC 的首選。除了三星外，華為也選用 Mali-G71 作為麒麟 960 的 GPU。

Exynos 8895 的優(yōu)勢(shì)還不止于此，相比之前的 Exynos 8890，Exynos 8895 更像是它的全面修訂加強(qiáng)版本。處理器內(nèi)核方面將會(huì)使用加強(qiáng)版本的 M1 架構(gòu)，步進(jìn)提升至全新的 r2p0 或者 r2p1，頻率也從目前 Exynos 8890 的 2.3GHz 提升至 3GHz 左右，雙核心頻率能夠提升至 3.4GHz，極限頻率最高可達(dá) 4GHz。頻率上去了，性能自然大幅度提升，估計(jì) Exynos 8895 能夠比 Exynos 8890 在處理器性能方面提升高達(dá) 50%以上—這已經(jīng)不能簡(jiǎn)單用小幅改進(jìn)來(lái)稱呼了，已經(jīng)接近于代差。

三星在 Exynos 8890 上首次使用全新的 M1 自研架構(gòu)，并獲得了相當(dāng)出色的性能和性能功耗比。

除此之外，在 GPU 方面，Exynos 8895 將從目前的 Mali-T880 家族更新至 Mali-G71 家族，相比之前的架構(gòu)，Mali-G71 采用的是最新的 Bifrost 架構(gòu)，這個(gè)新架構(gòu)幾乎全部重新設(shè)計(jì)，包括執(zhí)行單元、并行能力、拓展能力等都有大幅地提升。比如允許臨時(shí)計(jì)算結(jié)果繞過(guò)寄存器直接進(jìn)入下一個(gè)計(jì)算環(huán)節(jié)，降低了寄存器壓力和功耗消耗，簡(jiǎn)化了控制邏輯。另外還允許最多四個(gè)線程并行執(zhí)行，提高系統(tǒng)利用率。支持最多 32 個(gè)核心拓展，支持 OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、GPU Compute、Android RenderScript API 等，對(duì)目前熱門的 4K、VR 也做了加強(qiáng)，堪稱新一代的移動(dòng) GPU。

國(guó)外媒體宣稱，Exynos 8895 將達(dá)到 3GHz 以上并最高帶來(lái) 70%的性能提升。

Exynos 8895 的到來(lái)時(shí)間可能比較早，搭載它的首款機(jī)器有可能是預(yù)計(jì)今年上半年發(fā)布的 Galaxy S8,不過(guò)最近也有消息稱三星 10nm 工藝受阻，發(fā)布亦有可能推遲。

除了近在眼前的 Exynos 8895 外，三星還在準(zhǔn)備全新的 Exynos 9 系列處理器。這款處理器預(yù)計(jì)會(huì)在 2017 年底或者 2018 年初發(fā)布，工藝上會(huì)橫跨 10nm 和 7nm（如果一切順利的話），處理器核心方面會(huì)使用全新的架構(gòu)，GPU 也會(huì)使用更大的規(guī)模以便帶來(lái)更好的性能。當(dāng)然，Exynos 9 目前離發(fā)布還很遙遠(yuǎn)，消息也比較稀少，大家簡(jiǎn)單了解即可。

聯(lián)發(fā)科—大踏步邁向 10nm 時(shí)代

聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)計(jì)算上一直主打性價(jià)比牌，因此在工藝和設(shè)計(jì)方面都不算激進(jìn)，主要以合適的價(jià)格和獨(dú)特的設(shè)計(jì)切入市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。在 2017 年，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)小幅度改變自己的產(chǎn)品策略，旗下高端 Helio 品牌產(chǎn)品會(huì)在第一時(shí)間切入 10nm 時(shí)代，希望進(jìn)一步樹(shù)立自己的高端形象。

Helio X30 是聯(lián)發(fā)科邁向高端的又一個(gè)重要布局

聯(lián)發(fā)科在 2017 年推出的收款 10nm 產(chǎn)品是 Helio X30。在架構(gòu)上，Helio X30 依舊維持了聯(lián)發(fā)科獨(dú)特的“十核心”、“三簇”的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由兩個(gè)最高頻率 2.8GHz 的 Cortex-A73、4 個(gè)最高頻率為 2.3GHz 的 Cortex-A53 以及 4 個(gè)最高頻率為 2.0GHz 的節(jié)能 Cortex-A53 組成，總計(jì)十核心。

聯(lián)發(fā)科在 Helio X20 上推出了全新的“十核心”、“三簇”的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

聯(lián)發(fā)科介紹，十核心分為三個(gè)簇設(shè)計(jì)，在不同的性能和任務(wù)要求下會(huì)啟動(dòng)不同的簇來(lái)完成，以實(shí)現(xiàn)最高的性能功耗比。GPU 方面，Helio X30 使用的是比較不常見(jiàn)的 Imagination PowerVR 7XTP，四核心組合，整體性能表現(xiàn)還是不錯(cuò)的。對(duì)此架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科宣稱 CPU 部分性能增強(qiáng) 20%，GPU 部分性能增強(qiáng) 50%，足以滿足用戶日常需求了。

聯(lián)發(fā)科比較罕見(jiàn)地采用了四核心 PowerVR 7XTP 架構(gòu)。圖中展示的架構(gòu)是 PowerVR 7900。實(shí)際上隨著目前 ARM 打包銷售處理器 IP 的政策推出后，采用 PowerVR GPU 的廠商已經(jīng)越來(lái)越少了。

其他的配置上，比如 Helio X30 支持四通道 LPDDR4X 1866 內(nèi)存，最高支持 8GB，支持 eMMC 5.1 和 UFS 2.1 等規(guī)格。攝像頭方面支持 2800 萬(wàn)像素的雙攝像頭，支持 30fps 錄像等。視頻解碼方面支持 4KX2K 30FPS 10bit H.265 解碼以及 H.264 和 VP9 等傳統(tǒng)技術(shù)。編碼方面支持 4KX2K 30FPS H.265 和 VP9 編碼，足以滿足高清用戶的需求了。通訊方面，支持 LET FDD/TDD R12 Cat.13 規(guī)格，也是目前的主流配置。

除了 Helio X30，聯(lián)發(fā)科還準(zhǔn)備了 Helio X35，相比 Helio X30，Helio X35 在架構(gòu)和頻率上還有進(jìn)一步的改進(jìn)，最引人注目的就是頻率進(jìn)一步提升，可能超過(guò) 3GHz。不過(guò) Helio X35 的到來(lái)時(shí)間比較晚，可能要到 2017 年下半年了。

華為—逆天麒麟 970 挑戰(zhàn)王者地位

華為最近可謂風(fēng)生水起。剛剛發(fā)布的麒麟 960 處理器憑借全新的 Cortex-A73 搭配 Cortex-A53，以及新的 G71 八核心 GPU，得到了業(yè)內(nèi)一片贊揚(yáng)。無(wú)論是處理器 CPU、GPU 部分還是基帶、編解碼模塊都堪稱國(guó)際領(lǐng)先水平，再次展示了華為強(qiáng)大的研發(fā)能力。

目前華為依靠麒麟 960 處理器徹底站穩(wěn)了高端 SoC 的市場(chǎng)，推出的手機(jī)也頗受用戶歡迎。

不過(guò)華為并沒(méi)有就此停住腳步。業(yè)內(nèi)消息稱，在麒麟 960 發(fā)布之前，麒麟 970 就已經(jīng)處于研發(fā)中了。這次華為也將走入 10nm 時(shí)代，希望借助全新的工藝進(jìn)一步提升處理器的性能和能耗比。目前對(duì)麒麟 970 的架構(gòu)，有多個(gè)猜想版本。其中一個(gè)版本認(rèn)為麒麟 970 只是麒麟 960 的 10nm 版本，同時(shí)對(duì)處理器內(nèi)部進(jìn)行了微調(diào)和升級(jí)，整體架構(gòu)變化不大。

另一個(gè)版本認(rèn)為麒麟 970 有可能看到華為自研的 CPU 架構(gòu)，這也可能是華為甚至國(guó)內(nèi)首個(gè)自主研發(fā)的移動(dòng)處理器架構(gòu)，意義重大。當(dāng)然，現(xiàn)在還沒(méi)有確切的消息證明這一點(diǎn)，畢竟現(xiàn)在麒麟 960 才上市，要等到差不多今年年末，麒麟 970 的消息才會(huì)滿天飛?，F(xiàn)在唯一能做的事情，就只有等待了。

2017 年，又一次性能躍進(jìn)

移動(dòng)計(jì)算發(fā)展速度實(shí)在是太快了。想想幾年前我們玩的手機(jī)分辨率低、攝像頭像素低而且無(wú)論是使用體驗(yàn)還是計(jì)算能力都不那么令人滿意，這才過(guò)去短短幾年時(shí)間，手機(jī)分辨率邁向 2K、攝像頭像素也突破了 2000 萬(wàn)以上，手機(jī)無(wú)論性能還是功能都堪比擬臺(tái)式機(jī)?，F(xiàn)在看起來(lái)，這樣的發(fā)展速度還沒(méi)有停止的跡象，2017 年又將是一次性能的躍進(jìn)，10nm 的普及，將移動(dòng)處理器的頻率普遍帶到了 3GHz 左右，帶來(lái)了性能至少 30%的增加，再加上架構(gòu)改進(jìn)、規(guī)模增大等，移動(dòng)計(jì)算的性能增加幅度還會(huì)更為可觀。

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