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媒體報(bào)導(dǎo)，高通已提前將 10 納米轉(zhuǎn)回臺(tái)積電（2330），不過，外資出具最新報(bào)告指出，高通 10 納米轉(zhuǎn)回可能性低，三星 10 納米產(chǎn)能仍足以支撐高通驍龍 830 和自家 S8 獵戶座處理器，因此預(yù)計(jì)要到 2018 年 7 納米才會(huì)回到臺(tái)積電。但三星良率如仍無法改善，將影響高通，而屆時(shí)聯(lián)發(fā)科（2454）采用 10 納米制程的 Helio X30 將是最大贏家，有望提升明年?duì)I收 10%。
美系外資指出，考量三星產(chǎn)能仍足以支應(yīng)高通新一代處理器 S830、以及自家旗艦款 S8 采用的獵戶座處理器，如果三星在 10 納米良率無法改善，預(yù)期聯(lián)發(fā)科采用 10 納米制程，預(yù)計(jì)明年第 2 季推出的 Helio X30，將是直接挑戰(zhàn)高通 8 系列的利器。
美系外資也分析，高通如延遲 10 納米制程處理器，聯(lián)發(fā)科 X30 將成為扭轉(zhuǎn)近年毛利率低迷的殺手锏，假設(shè)聯(lián)發(fā)科多獲得 2000 萬套 Helio X30 需求，將可搶下高通 8 系列約 20~25 %的市占率，帶進(jìn) 8~9 億美元營(yíng)收，有望提升聯(lián)發(fā)科明年?duì)I收向上約 10%。
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