外媒：高通和三星反目背后的故事，跟諜戰(zhàn)片似的

當(dāng)下媒體對高通和三星以及它們的支持陣營-臺積電、LG、小米和蘋果-的描寫著實非常有趣。大家肯定知道，三星在移動設(shè)備業(yè)務(wù)上正遭受重創(chuàng)，而這曾經(jīng)是給它們帶來巨大利潤的部門。讓我們看看當(dāng)下移動領(lǐng)域的版圖和最近的一些新聞來找找感覺吧。

根據(jù)IDC的報告，全球智能手機市場在2014年創(chuàng)下接近13億臺的出貨量，根據(jù)當(dāng)前世界人口的統(tǒng)計，目前地球上的人口數(shù)量超過72億，而且以每16秒一個人的速度在增長。同時讓我們假設(shè)用戶替換智能手機的周期平均為2年。如今，智能手機已成為我們生活中不可或缺的一部分，所以智能手機SoC市場肯定會在未來多年內(nèi)繼續(xù)保持快速增長的勢頭。

可以看到，現(xiàn)在智能手機市場頭把交椅還掌握在三星手中，但它的屁股還能坐穩(wěn)多久？三星手機發(fā)貨量在2014年表現(xiàn)為負(fù)增長，而今年-2015年更具挑戰(zhàn)性。蘋果排名第二，并依靠iPhone6和6plus的成功攫取了部分市場份額。得益于巨大的中國市場，小米現(xiàn)在排名第三，且它的勢力范圍正迅速擴大到印度等人口密集的國家，當(dāng)然不包括美國。聯(lián)想（加上摩托羅拉移動）表現(xiàn)強勁，排名第四，LG屈居第五。

談到這些手機里的SoC，高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果控制著這個市場，合計市場份額在80%-90%之間，性能差別不明顯，鑒于蘋果產(chǎn)品都是自產(chǎn)自銷，市場中的主要競爭者就剩下高通和聯(lián)發(fā)科，手機廠商用哪顆SoC主要取決于對哪家信任感更強。在2014年，這些SoC大部分是采用28nm工藝，高通和聯(lián)發(fā)科芯片的生產(chǎn)商是臺積電，而蘋果的iPhone5由三星生產(chǎn)。在2014年最后幾個月，蘋果開始出貨臺積電20nm工藝的產(chǎn)品（iPhone6），相信在2015年，手機SoC的工藝會是28nm、20nm和14nm的組合。

過去我曾經(jīng)和三星合作過，所以我可以負(fù)責(zé)任地告訴你，這是一家不給自己設(shè)限的急功近利的競爭者，所以他們不大可能會放棄移動市場。但另一方面，這家公司又不會在注定不會取勝的市場上浪費自己的資源，所以三星會怎么做呢？

1 通過傳言驍龍810（臺積電的20nm）存在發(fā)熱問題給高通施壓。在這個故事開始散播時我曾經(jīng)與高通公司內(nèi)的朋友談過這件事，他告訴我這個傳言是無稽之談。三星同時又把其Galaxy S6的延期怪罪到高通頭上，但LG和小米發(fā)布了采用同一顆SoC的手機，他們可沒報出什么問題。

2 之前曾有預(yù)期，高通將采用三星的14nm工藝，但現(xiàn)在得問一下了：這個故事背后還有隱情嗎？高通基于14nm工藝的SoC是只針對三星產(chǎn)品的還是可以銷售給所有的手機廠商？而且高通同時也會采用臺積電的16nm FF+工藝，這可能是高通和三星反目的真實原因？

3 高通是否會接管Exynos然后為三星設(shè)計這款芯片？這只是我的一個大膽建議。

關(guān)鍵問題：代工業(yè)務(wù)在手機供應(yīng)商的激烈斗爭中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，所以SoC制造商可能要被迫選擇陣營了。

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