智駕芯片，新玩家還有機(jī)會(huì)嗎？

作為智能汽車的“中樞大腦”，智能駕駛芯片的性能上限，將直接決定一輛車的智駕水平上限。

在智駕芯片市場(chǎng)，早期一度由Mobileye、英偉達(dá)等外資巨頭占據(jù)主導(dǎo)。過去兩年，伴隨著智能駕駛在國內(nèi)的快速發(fā)展，驅(qū)動(dòng)國內(nèi)智駕核心產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，在智駕芯片領(lǐng)域，也涌現(xiàn)了一批本土玩家，爭(zhēng)相駛?cè)胫悄荞{駛核心競(jìng)技場(chǎng)。

據(jù)蓋世汽車研究院智能駕駛配置數(shù)據(jù)庫顯示，今年1-9月，國內(nèi)智駕市場(chǎng)累計(jì)前裝標(biāo)配域控芯片超348萬顆，其中國產(chǎn)方案占比已經(jīng)達(dá)到18.5%，相較于前兩年占比提升明顯。

國產(chǎn)芯片份額穩(wěn)步提升的同時(shí)，伴隨著高階智駕持續(xù)演進(jìn)，不斷對(duì)關(guān)鍵芯片提出新的功能訴求，當(dāng)前仍有一批新玩家相繼入局智駕芯片自研，其中不乏頭部車企和智駕Tier1。那么，在外資巨頭持續(xù)占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額的嚴(yán)峻形勢(shì)下，智駕芯片市場(chǎng)留給新玩家的機(jī)會(huì)還有多大？

智駕SoC百花齊放，自主表現(xiàn)亮眼

近日，小鵬汽車宣布分車型啟動(dòng)芯片升級(jí)眾籌。其中在智駕板塊，針對(duì)部分車型，小鵬汽車計(jì)劃將原本的單Orin 升級(jí)為雙Orin，以支持城市NGP、AI代駕等高階智駕功能。

小鵬汽車這一舉動(dòng)，就充分體現(xiàn)了智駕芯片對(duì)于提升整車智能駕駛性能的重要性。

于智能汽車而言，目前普遍認(rèn)為，自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的智能化水平主要由其算法與算力共同決定，另一個(gè)核心要素則是數(shù)據(jù)。而支撐先進(jìn)自動(dòng)駕駛算法和強(qiáng)大算力的核心基石，正是底層硬件平臺(tái)，即高性能智駕芯片。

因此，除了傳統(tǒng)汽車芯片供應(yīng)商，近年來諸如英偉達(dá)、高通、英特爾等消費(fèi)電子芯片巨頭，以及地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等新興創(chuàng)業(yè)公司，都爭(zhēng)相涌入了智能駕駛芯片賽道，以期在蓬勃發(fā)展的智駕市場(chǎng)脫穎而出。

而在終端市場(chǎng)，整車廠們更是圍繞智能駕駛掀起了激烈的算力“軍備競(jìng)賽”。

發(fā)展到現(xiàn)在，國內(nèi)智駕芯片市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)多元化競(jìng)爭(zhēng)格局，其中本土玩家，雖然整體起步相對(duì)較晚，亦開始逐漸嶄露頭角。

具體來看，目前智駕芯片賽道整體上仍然由外資巨頭占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。比如在域控領(lǐng)域，據(jù)蓋世汽車研究院配置數(shù)據(jù)顯示，今年1-9月，外資芯片方案市占率繼續(xù)超過了80%，其中僅英偉達(dá)和特斯拉合計(jì)市場(chǎng)份額就超過了65%。

圖片來源：蓋世汽車

1-9月，英偉達(dá)Orin-X和特斯拉FSD芯片在智駕域控市場(chǎng)前裝標(biāo)配量分別為131.5萬顆和34.3萬顆，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)份額分別為37.8%和26.7%，在國內(nèi)智駕域控芯片市場(chǎng)依次占據(jù)前兩席。而在去年，該市場(chǎng)曾長期由特斯拉占據(jù)首位。

另外，Mobileye、德州儀器、高通等也均在國內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，前三季度市占率依次為7.3%、3%和2%。特別值得關(guān)注的是高通，得益于集中式E/E架構(gòu)以及艙駕融合的發(fā)展，其8295芯片今年已先后搭載于零跑C01、C10、C11和C16等多款車型上市，在智駕市場(chǎng)逐步占據(jù)一席之地。

而在前視一體機(jī)市場(chǎng)，則以Mobileye和瑞薩電子占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，這兩家企業(yè)在前視一體機(jī)芯片市場(chǎng)合計(jì)市占率超過了70%。

但與此同時(shí)也可以看到，國產(chǎn)芯片在智駕市場(chǎng)亦展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的攻勢(shì)，正獲得越來越多整車廠及Tier1的廣泛認(rèn)可。

根據(jù)官方最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至目前地平線征程家族累計(jì)出貨量已經(jīng)超過700萬套，共計(jì)獲得超過290款車型定點(diǎn)，已支持130+款量產(chǎn)上市車型，其中中國十大OEM均已選擇地平線的智駕解決方案。

按應(yīng)用場(chǎng)景劃分，在智駕域控芯片前裝市場(chǎng)，據(jù)蓋世汽車研究院配置數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度地平線累計(jì)標(biāo)配量達(dá)27.5萬顆，對(duì)應(yīng)市占率為7.9%，在國內(nèi)排名第四，在自主芯片廠商中位居第二，第一是華為。

其中地平線征程5累計(jì)標(biāo)配量達(dá)190,160顆，在智駕域控芯片裝機(jī)量TOP10中排名第4，對(duì)應(yīng)市占率達(dá)5.5%。另外征程3裝機(jī)量也達(dá)到了84,692顆，約占據(jù)2.4%的市場(chǎng)份額。除此之外，在前視一體機(jī)市場(chǎng)，地平線征程2和征程3也占據(jù)了相當(dāng)一部分市場(chǎng)份額。

伴隨著量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，10月24日，地平線（9660.HK）已正式在港交所掛牌上市。

華為智駕域控芯片前三季度累計(jì)標(biāo)配量為35.4萬顆，其中華為昇騰610標(biāo)配量約為342,685顆，另外華為昇騰MDC 510pro今年也配套了多款車型，這兩款芯片合計(jì)約占據(jù)10.2%的市場(chǎng)份額。要知道2023年底華為市占率還不足2%，其后鴻蒙智行系列車型在終端市場(chǎng)的出色表現(xiàn)起到了重要支撐。

今年前三季度，鴻蒙智行全系累計(jì)交付新車309,913輛，其中問界M7和M9是主要的銷量增長點(diǎn)，前9個(gè)月交付總量分別為154,548輛和101,679輛。

據(jù)鴻蒙智行最新公布數(shù)據(jù)，截至11月11日，問界M9累計(jì)大定已經(jīng)突破17萬輛，9月底上市的智界R7，目前大定也已經(jīng)突破3萬輛，這意味著接下來鴻蒙智行整體交付量還有很大提升空間。

據(jù)蓋世汽車研究院最新預(yù)測(cè)，今年鴻蒙智行旗下僅問界系列銷量就有望突破40萬輛。再加上智界S7、新上市的智界R7以及享界S9等車型，有望驅(qū)動(dòng)華為智駕域控芯片整體裝機(jī)量進(jìn)一步大幅提升。

此外還有黑芝麻智能，繼去年相繼助力領(lǐng)克08 EM-P與合創(chuàng)V09上市，今年該公司的主力產(chǎn)品華山A1000芯片又先后搭載于東風(fēng)奕派eπ007、東風(fēng)奕派eπ008、領(lǐng)克07 EM-P等多款車型量產(chǎn)，在終端市場(chǎng)進(jìn)一步放量。

整體來看，在出貨規(guī)模上盡管國產(chǎn)智駕芯片與外資巨頭仍相差懸殊，但得益于國內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同，本土芯片企業(yè)與外資廠商之間的差距已經(jīng)在逐步縮小。

格局未定，新玩家仍有機(jī)會(huì)

毋庸置疑，智駕芯片賽道歷經(jīng)過去幾年的激烈廝殺，已經(jīng)涌現(xiàn)一批標(biāo)桿企業(yè)。但如同自動(dòng)駕駛的發(fā)展還遠(yuǎn)未到終局，智駕芯片領(lǐng)域的角逐同樣變數(shù)仍存。

一方面，伴隨著高階自動(dòng)駕駛的快速發(fā)展，目前普遍認(rèn)為，未來智能駕駛對(duì)算力的需求還將持續(xù)提升。特別是當(dāng)前整車電子電氣架構(gòu)，也在從分布式朝著集中式快速演進(jìn)，在此背景下智能駕駛與智能座艙走向深度融合將是大勢(shì)所趨，這無疑將對(duì)整車算力提出更高的需求。

另一方面，從算法角度，端到端作為一種新的技術(shù)范式，由于可以實(shí)現(xiàn)感知、決策、規(guī)劃三個(gè)模型的高度一體化，并通過海量數(shù)據(jù)持續(xù)訓(xùn)練算法，讓系統(tǒng)擁有更強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)、思考和分析的能力，大幅提升智駕系統(tǒng)的場(chǎng)景泛化能力和天花板，也被公認(rèn)是自動(dòng)駕駛跨越鴻溝的必經(jīng)之路。而要實(shí)現(xiàn)這樣的端到端模型落地，同樣對(duì)芯片提出了更高的要求。

過去一段時(shí)間，主流芯片廠商相繼推出更高性能的下一代芯片，就是最直接的證明。

比如高通最新推出的驍龍至尊版汽車平臺(tái)，對(duì)比當(dāng)前普遍使用的驍龍8295，據(jù)悉CPU 和GPU性能均提升了3倍，NPU性能更是提升了高達(dá)12 倍，不僅可以通過單顆SoC實(shí)現(xiàn)艙駕融合，同時(shí)還支持端到端模型。該款芯片計(jì)劃于2025年出樣，理想、奔馳將率先采用。

英偉達(dá)最新一代車載AI芯片Thor，單顆算力甚至高達(dá)2000TOPS，目前已有智己、極氪、小鵬、理想、比亞迪、極越等多家車企宣布搭載。按照最初規(guī)劃，Thor預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)上車，不過最近有消息稱，Thor芯片仍在延期，沒有確定的SOP時(shí)間。

甚至還包括當(dāng)下汽車行業(yè)的激烈“內(nèi)卷”，使得整車廠及Tier1在智駕芯片的選擇上，也開始追求極致性價(jià)比，這同樣對(duì)芯片廠商提出了新的要求。

更加多元化的需求，同時(shí)也意味著更多的機(jī)會(huì)。因此，盡管智駕芯片賽道過去幾年已經(jīng)涌現(xiàn)了一批頭部企業(yè)，目前仍有新玩家陸續(xù)入局，試圖在這個(gè)巨大的藍(lán)海市場(chǎng)搏一搏。

10月底，芯擎科技宣布，該公司的全場(chǎng)景高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”（AD1000）已成功點(diǎn)亮，將于2025年量產(chǎn)，2026年大規(guī)模應(yīng)用。據(jù)了解，AD1000 NPU算力高達(dá)512 TOPS，通過多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高2048 TOPS算力，并原生支持Transformer大模型。

在此之前，芯擎科技的主力產(chǎn)品是“龍鷹一號(hào)”7nm智能座艙芯片，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)蓋世汽車研究院配置數(shù)據(jù)顯示，今年1-9月，芯擎科技“龍鷹一號(hào)”在座艙域控領(lǐng)域前裝標(biāo)配量累計(jì)達(dá)19.5萬顆，約占4.7%的市場(chǎng)份額，在國產(chǎn)座艙域控芯片中排名第一。

接下來，伴隨著AD1000不斷逼近量產(chǎn)，意味著芯擎科技正式加入智駕芯片賽道。

10月17日，輝羲智能重磅發(fā)布首款高性能智駕芯片——光至R1，也宣告正式入局智駕芯片比拼。作為一款大算力智駕芯片，光至R1采用7nm車規(guī)級(jí)制造工藝，可提供大于500 TOPS的深度學(xué)習(xí)算力和超過420kDMIPS的CPU算力，并原生適配Transformer大模型。

按照輝羲智能規(guī)劃，光至R1計(jì)劃明年正式量產(chǎn)上車。

另外還有Momenta，今年也多次被曝加入了芯片自研大軍。據(jù)相關(guān)消息透露，目前Momenta芯片公司新芯航途團(tuán)隊(duì)規(guī)模約百人，該公司自研智駕芯片現(xiàn)已流片待返回，主要瞄準(zhǔn)走量的20-30萬中算力車型。

除了專業(yè)芯片公司和智駕Tier1，整車廠們也紛紛加大了對(duì)智駕芯片的攻勢(shì)，試圖在下半場(chǎng)的智能化比拼中占據(jù)更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

比如蔚來的5nm智能駕駛芯片神璣NX9031，已于7月宣布流片成功，計(jì)劃明年一季度應(yīng)用在ET9上。小鵬汽車自研的圖靈AI芯片，在10月已經(jīng)跑通智駕功能，除了AI汽車，這款芯片還可以應(yīng)用在AI機(jī)器人和飛行汽車上。而理想汽車的智能駕駛芯片，據(jù)傳代號(hào)為“舒馬赫”，設(shè)計(jì)制程為5nm，由臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)將于2024年底前完成流片工作。

車企造智駕芯片，其實(shí)特斯拉已有先例，其后原因也不難理解：供應(yīng)鏈自主可控，更好的系統(tǒng)兼容性和匹配度，以及技術(shù)降本。比如特斯拉自研的 FSD 芯片，盡管在工藝上跟英偉達(dá) orin 具有一定的差距，因而芯片代工成本也僅為后者的三分之一， 但是在整體功能實(shí)現(xiàn)效果上卻表現(xiàn)更優(yōu)。

不過，車企實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)的前提是，自研芯片真的能夠形成規(guī)模效應(yīng)。在此之前，整車廠們不得不面臨的一個(gè)問題是，持續(xù)的巨額研發(fā)投入。

比如地平線和黑芝麻智能，盡管都已經(jīng)大規(guī)模出貨，其中地平線甚至是數(shù)百萬套級(jí)的出貨規(guī)模，目前依然面臨嚴(yán)重虧損。考慮到芯片研發(fā)的盈虧平衡點(diǎn)受制程、售價(jià)、研發(fā)投入等多方面影響，行業(yè)普遍認(rèn)為，自研芯片的年需求量若低于100萬片，很難具備經(jīng)濟(jì)性。

如果是7nm 制程、100+TOPS的高性能 SoC，據(jù)辰韜資本等測(cè)算，其研發(fā)成本將高于1億美元，若以售價(jià)100美元、毛利率50%計(jì)算，盈虧平衡點(diǎn)甚至在200萬片芯片出貨量。顯然，對(duì)于很多新能源車企而言，這將是一場(chǎng)長跑。

一邊是高昂的研發(fā)投入，另一邊是不斷成熟的第三方芯片供應(yīng)商，所以也有車企選擇了放棄，比如零跑。

在零跑汽車創(chuàng)始人、董事長、CEO朱江明看來，與出貨量千萬乃至億級(jí)的電子消費(fèi)品相比，汽車銷量太少，難以形成規(guī)模效應(yīng)，而芯片研發(fā)投入太大，自研并不劃算。因此，應(yīng)該讓更加專業(yè)的企業(yè)去打造芯片。這也是為什么在零跑今年的新車上，智駕域控芯片開始選擇英偉達(dá)Orin-X、高通8295等第三方方案。

但如同智能駕駛的發(fā)展，目前仍是一個(gè)持續(xù)博弈的過程，車企自研芯片，也并沒有孰對(duì)孰錯(cuò)，都是車企基于對(duì)未來趨勢(shì)預(yù)判所做出的戰(zhàn)略思考。

唯一可以肯定的是，隨著越來越多的企業(yè)加入智駕芯片自研，接下來整個(gè)智駕芯片賽道一定會(huì)更加熱鬧，甚至誕生新的王者也未可知。