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近期，“行家說三代半”又發(fā)現行業(yè)內又新增3起碳化硅合作案：
吉利汽車&晶能?：公布SiC混合模塊
11月12日，晶能微電子在官微透露，由吉利汽車集團中央研究院新能源開發(fā)中心等部門及機構共同舉辦的“吉利汽車功率半導體技術創(chuàng)新平臺”揭牌儀式圓滿舉行，晶能微電子作為合作伙伴發(fā)布首期成果。
據平臺負責人介紹，該平臺的首期成果為太乙混合功率器件，是平臺首期合作伙伴晶能、意法等聯(lián)合開發(fā)的平臺化方案，采用SiC&IGBT 并聯(lián)設計，峰值功率可拓展150-260KW，極致系統(tǒng)尺寸僅為A4紙大小，出流能力超過430A。
值得注意的是，該平臺齊聚意法半導體、士蘭微、中車時代、晶能微電子等功率半導體企業(yè)，并聯(lián)合科研高校復旦大學寧波研究院為產業(yè)化賦能，未來將圍繞新能源、小三電、混動等開展功率半導體、高端芯片技術創(chuàng)新和開發(fā)應用。
借助該平臺，吉利汽車將深度整合各半導體企業(yè)、零部件企業(yè)及高校、科研院所等的技術優(yōu)勢與資源，加速第三代寬禁帶半導體、高端MCU及模擬、數字等芯片在汽車領域的研發(fā)與應用進程。
芯塔電子&杰華特?：開展SiC模組封測業(yè)務
11月11日，芯塔電子在官微透露，浙江芯塔電子科技有限公司已經成為安徽芯塔電子、杰華特微電子股份有限公司子公司的合資公司，主營業(yè)務為碳化硅功率模組及其解決方案供應。
芯塔電子表示，安徽芯塔與杰華特將以此次合作為契機，依托浙江湖州碳化硅功率模塊封裝產線，結合自身芯片研發(fā)優(yōu)勢，不斷開發(fā)更高性能和高可靠性的車規(guī)級碳化硅功率模塊。此次合作將進一步推動雙方在多個領域的深層次產業(yè)協(xié)同，雙方在市場拓展、應用開發(fā)、技術創(chuàng)新、資源整合等方面充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，實現強強聯(lián)合與共贏發(fā)展。
資料顯示，杰華特成立于2013年3月，是以虛擬IDM為主要經營模式的模擬集成電路設計企業(yè)。目前，產品涵蓋DC/DC、AC/DC、線性電源、電池管理及信號鏈等多個系列，應用領域包括汽車電子、計算與通訊、工業(yè)、新能源及消費電子等，共有2000多款在售型號芯片和600多款在研型號芯片。
“行家說三代半”發(fā)現，杰華特旗下的宜欣科技還投資了另一家碳化硅企業(yè)——天一晶能。
據“青禾資本投研online”透露，成都天一晶能半導體有限公司成立于2022年，致力于液相法碳化硅晶體生長技術產業(yè)化，擁有完全自主知識產權的碳化硅單晶生長的核心技術，涵蓋設備設計、熱場設計、晶體生長工藝等工藝，自主研發(fā)了不同尺寸的碳化硅襯底制備技術，于2024年3月完成A輪融資。
芯能&芯合?：聯(lián)合研發(fā)SiC功率模塊
11月11日，芯能半導體在官微宣布，他們與芯合半導體簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將共同成立“碳化硅功率模塊聯(lián)合實驗室”。
未來，此次合作依托于芯合半導體碳化硅MOS芯片的設計、晶圓制造能力等優(yōu)勢，與芯能半導體在客戶基礎、功率模塊封裝、產品應用等方面的優(yōu)勢進行互補，通過資源共享、技術交流等方式，雙方共同開展碳化硅功率模塊的研發(fā)、生產和應用，共同提升碳化硅功率模塊的性能與可靠性。
據悉，芯能半導體發(fā)布了國內首個基于碳化硅MOS的智能功率模塊，并已在客戶端規(guī)模量產，此外在合肥投建的大功率模塊封裝工廠已正式投入運營，服務的終端客戶超過1500家。
芯合半導體專注于碳化硅芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、碳化硅功率器件等，其位于北京的年產3萬片6英寸碳化硅晶圓廠已批量出貨中，同時8英寸碳化硅產品驗證平臺正在規(guī)劃建設中。
