又一HBM設(shè)備向SK海力士交付！

韓華精密機(jī)械正式宣布，已向 SK 海力士提供高帶寬存儲器 (HBM) 生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)施 TC 鍵合測試設(shè)備。

10月16日，韓華精機(jī)發(fā)布聲明稱，部分媒體報道的“韓華精工和SK海力士HBM TC鍵合設(shè)備未通過資格測試”的報道不屬實。

當(dāng)天，韓華精密機(jī)械相關(guān)人士表示：“我們已經(jīng)向SK海力士交付了測試設(shè)備，驗證正在進(jìn)行中?！?。

韓華精密機(jī)械相關(guān)人士表示：“目前測試進(jìn)展順利，預(yù)計驗證完成后能夠盡快發(fā)貨。至于訂購時間等具體細(xì)節(jié)，我們公司還無法確定?！?/p>

由于 SK 海力士通過向 NVIDIA 獨家供應(yīng) HBM3 和 HBM3E 來引領(lǐng)市場，人們對 HBM 生產(chǎn)核心設(shè)施 TC 鍵合設(shè)備供應(yīng)鏈的興趣自然增加。鍵合設(shè)備決定了邏輯芯片、DRAM、NAND、HBM等異構(gòu)半導(dǎo)體在后道封裝過程中的性能和良率。目前，只有韓美半導(dǎo)體向SK海力士供貨。

韓華精密機(jī)械于 4 月宣布進(jìn)軍 HBM 后端工藝設(shè)備業(yè)務(wù)。當(dāng)時，韓華航空航天 IR 團(tuán)隊負(fù)責(zé)人（執(zhí)行董事）Sang-yoon Han 表示：“我們正在研究和開發(fā) HBM 的新工藝設(shè)備混合鍵合機(jī)，以確保在后工藝設(shè)備市場的競爭力。市場預(yù)計下一代 HBM 發(fā)布時將需要混合鍵合機(jī)?！?/p>

韓華精密機(jī)械的半導(dǎo)體加工技術(shù)來自Hanwha Momentum。去年1月，韓華精密機(jī)械完全收購了Hanwha Momentum的半導(dǎo)體相關(guān)部門，將ALD（原子層沉積）和CVD（化學(xué)氣相沉積）設(shè)備技術(shù)以及整個過程中使用的人力都被吸收到了組織中。

在后處理工序中，韓華精密機(jī)械還生產(chǎn)將已經(jīng)從晶圓上切割下來的芯片固定到基板上的“Die Bonder”設(shè)備，以及將芯片翻轉(zhuǎn)并連接到基板上的“Flip Chip Bonder”設(shè)備。

去年3月，在分拆之前，韓華航空航天參與了實收資本增資，以擴(kuò)大韓華精密機(jī)械的半導(dǎo)體加工設(shè)備業(yè)務(wù)。韓華航空航天公司為此投資了1700億韓元。

韓華精密機(jī)械是韓華工業(yè)解決方案 100% 控股的子公司。韓華工業(yè)解決方案是一家中間控股公司，是通過從韓華宇航分拆韓華愿景和韓華精密機(jī)械而成立的。特別是，韓華集團(tuán)會長金承淵的三子金東善總經(jīng)理決定從本月起加入韓華工業(yè)解決方案，擔(dān)任“未來愿景經(jīng)理”，備受關(guān)注。