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汽車行業(yè)貌似已經(jīng)卷的只剩下價格戰(zhàn)和造芯片了。

對于造芯片，很多人說汽車芯片不就是只要跟著移動互聯(lián)網(wǎng)跑就行了，移動互聯(lián)網(wǎng)落后幾年的芯片然后用到汽車上來就行了。其實汽車芯片并不是移動互聯(lián)網(wǎng)芯片的降維打擊，它帶有自己的特殊性，而且加速了摩爾定律的終結(jié)將焦點從通用架構轉(zhuǎn)移到更專業(yè)的硬件上。

目前汽車行業(yè)關于人工智能處理的高端芯片，都朝著DSA (Domain Specific Architecture) 或者ASIC（Application-specific integrated circuit）等方向發(fā)展，實現(xiàn)特殊應用的方向，而不是之前英特爾 CPU那種通用芯片。

例如我們之前文章《理想L9的智能座艙，駕駛技術以及供應鏈》分享的高通的座艙芯片8155/8295就是此類，它集合了CPU/GPU/ISP/安全/通訊/藍牙等等來實現(xiàn)智能座艙的總體處理，還有智能駕駛英偉達Orin，小鵬發(fā)布的圖靈，蔚來發(fā)布的神璣NX9031都屬于此類。它類似于小型化AI專用的計算機，將各類不同處理芯片，通訊芯片，內(nèi)存，網(wǎng)關組合一起到一塊芯片上。

當然汽車還有非高性能但講究穩(wěn)健可靠的控制類型的MCU和電驅(qū)動IGBT/SiC，他們更多來自工業(yè)控制而非互聯(lián)網(wǎng)IT。未來中央大腦式的控制單元會將安全，實時的各種核集合形成汽車特殊的處理器。所以人工智能時代的智能汽車將從車端，路端，云端催生芯片的另外一次發(fā)展。

但目前來講，汽車行業(yè)芯片的設計和制造流程依然沒變，所以本文將整理芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關知識，為后續(xù)理解當前汽車行業(yè)暗中較勁的芯片競爭埋下科普基礎。芯片半導體行業(yè)有 6 種不同類型核心產(chǎn)業(yè)鏈，這些不同的行業(yè)細分市場將其資源沿著價值鏈向上傳遞，直到最終芯片裝上PCB板。

從下往上看，這些半導體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈可以細分如下：

以下部分將詳細介紹這 6 個半導體行業(yè)細分市場。芯片知識產(chǎn)權 (IP) 核芯片知識產(chǎn)權 (IP) 是芯片部分或全部的邏輯、單元或芯片布局的設計規(guī)范?？梢詤⒖计嚰軜?，把一塊完整的芯片看成一臺汽車，芯片IP就是來自于不同廠商的具有某一功能的模塊化零件，將他們組合起來就成為特定功能的芯片。目前汽車行業(yè)SoC芯片有幾大IP
芯片網(wǎng)絡 IP 核 (NoC IP) - 當前芯片上堆疊很多不同的計算單元，所以需要多個信號在 NoC 上共享相同的線路和鏈路，允許各種數(shù)據(jù)鏈路同時對不同的數(shù)據(jù)包進行操作。

還有很多例如安全和存儲IP等等。

目前，有超過200家公司銷售芯片IP核，不少中國芯片公司的業(yè)務也在這方面開展地如火如荼。電子設計自動化 (EDA) 工具它是一種專門用于輔助集成電路芯片設計和生產(chǎn)全過程的工業(yè)軟件，工程師可以使用這個工具在他們購買的任何 IP 核上添加自己的設計。這個汽車行業(yè)最好理解，猶如汽車機械布置畫圖的UG/CATIA；或者建筑行業(yè)的CAD。該行業(yè)一直由三家美國供應商主導 Cadence 、 Mentor 和Synopsys。過去兩年華為應該突破封鎖也有自己的EDA，國內(nèi)還有華大九天、概倫電子、芯和半導體等大概100多家?，F(xiàn)代芯片可能包括高達數(shù)十億個半導體器件，英偉達最先進的Blackwell已經(jīng)有2080億。在沒有EDA軟件的幫助下，設計如此復雜的芯片幾乎成為不可能任務。一個大型工程團隊使用這些 EDA 工具需要 2-3 年的時間來設計一個復雜的邏輯芯片，例如手機、計算機或服務器內(nèi)部使用的微處理器。（見下面的設計流程圖。）

如今，隨著邏輯芯片變得越來越復雜，所有電子設計自動化公司都開始引入人工智能輔助，以實現(xiàn)流程的自動化和加速。晶圓以及芯片材料在設計好了之后，就需要把這些設計圖進行制造，變成有形的東西，制作芯片類似于拍照，將設計好的芯片拍照到材料“晶圓”上進行物理生產(chǎn)，“晶圓”主要是指硅晶片，高純度的沙子，晶圓廠就是制造這些硅晶片的工廠。另外制造芯片的工廠需要購買專用材料和化學品：

使用的氣體超過 100 種大宗氣體（氧氣、氮氣、二氧化碳、氫氣、氬氣、氦氣）和其他奇異/有毒氣體（氟、三氟化氮、砷化氫、磷化氫、三氟化硼、乙硼烷、硅烷，等等……）

流體（光刻膠、面漆、CMP漿料）

光掩模等

芯片制造設備有了材料，還需要機器物理地制造芯片，就是這個拍照設備--光刻機，制作高性能芯片的光刻機主要來自于ASML，當然還有另外4家公司主導該行業(yè)——Applied Materials, KLA, LAM, Tokyo Electron.基本都來自于歐美日。

這些是地球上最復雜（和最昂貴）的機器之一。芯片的制程幾nm就是靠這個東西，目前制程最高的EUV光刻機對于中國是禁售的，聽說目前華為7nm芯片是采用2次光刻的方式獲得，未來3nm將采用4次光刻來獲得，來規(guī)避沒有高制程光刻機的苦惱。芯片生產(chǎn)代工廠代工廠在自己的“晶圓廠”中為其他工廠生產(chǎn)芯片，世界最出名的莫過于TSMC臺積電了，僅次其后的是三星，目前國內(nèi)最火的就是SMIC中芯國際。他們購買并整合來自不同制造商的設備晶圓制造設備、專用材料和化學品，他們利用這些設備設計獨特的工藝來制造芯片，但他們不設計芯片。

現(xiàn)在一個芯片工廠的成本超過 100 億美元，原因之一是制造芯片所需設備的成本飆升僅荷蘭公司ASML的一臺先進光刻機就價值 1.5 億美元。而一家晶圓廠大約有 500 多臺機器（并非所有機器都像 ASML 那樣昂貴）。另外晶圓廠建筑極其復雜，制造芯片的潔凈室只是一套復雜管道的冰山一角，這些管道在正確的時間和溫度下將氣體、電力、液體輸送到晶圓廠設備中。

而建設新一代芯片（3nm）制造廠耗資200億美元，所以芯片廠的建設基本上要靠舉國和大財團體制，例如臺灣的TSMC，大陸的SMIC，韓國的三星。
芯片組裝和測試在晶圓上刻蝕好了芯片之后，就是最后一步封裝和測試，我們之前《中國智能汽車芯片的新希望 - Chiplet》也分享過目前芯片行業(yè)非?；鸬囊环N封裝方式。測試和封裝部門或者公司從代工廠獲取晶圓，將其切割成單個芯片，進行測試，然后進行封裝，最后芯片上市。

而我們看到汽車行業(yè)常說的他們的芯片流片成功就是意味著小批量試制的芯片出來了，開始進行應用測試，如果各項指標達標那么就意味著量產(chǎn)。有了IP，EDV，原材料，制造設備，制造工廠，封裝和測試，這6大類就組成了芯片產(chǎn)業(yè)基本要素。

按照以上產(chǎn)業(yè)鏈可以組建不同的公司，同時還有一些公司整合部分產(chǎn)業(yè)鏈形成芯片行業(yè)特殊的公司，例如：“無晶圓廠”芯片公司，他們設計芯片（使用 IP 核和自己的設計），制造交給別人代工，他們不擁有晶圓制造設備，也不使用專門的材料或化學品。他們設計的芯片可能自己用，例如蘋果、谷歌、亞馬遜……或者他們專賣芯片，例如 AMD、Nvidia、Qualcomm、Broadcom……中國不少汽車行業(yè)芯片公司也是走這條路，例如地平線，芯馳等。
集成設備制造商 (IDM) 會設計、制造（在自己的晶圓廠）并銷售自己的芯片。IDM 分為三類：存儲器（例如Micron、SK Hynix）、邏輯（例如Intel）、模擬（TI、Analog Devices）他們設計，生成，銷售一條龍。目前，生產(chǎn)一款新型尖端芯片（3nm）的平均成本為 5 億美元制作芯片你可以把它理解成影刷書。

射頻

下圖是制造芯片所需的1000 多個步驟的簡化版本。

雖然芯片制造，看起來很簡單，但事實并非如此。芯片可能是有史以來最復雜的產(chǎn)品，它算是目前最精密的產(chǎn)業(yè)，首先設計方面，例如英偉達最新的Blackwell人工智能芯片，集成了2080億個晶體管，想象EDA設計這個芯片時候的復雜和圖片量；制造時候需要把這2080億晶體管影刷到晶圓上，從晶圓各種材料的要求，到制造設備的精度要求，都是工業(yè)頂級技術。通過以上信息可以明白，汽車行業(yè)主機廠的造芯片，特別是高端芯片方面，應該更多的是走“無晶圓廠”芯片公司的模式，做好芯片需求管理，集成產(chǎn)業(yè)模式。MCU以及相對工業(yè)和成熟的芯片，類似于BYD，上汽等大集團采用垂直整合，投資控股的方式。
根據(jù)相關信息，目前，類似于蔚來汽車神璣NX9031 5nm芯片臺積電報價都需要0.4 -0.5 億美金，加上各種IP和開發(fā)設計費估計生產(chǎn)一款新型尖端芯片（5nm）的平均成本為 3-5 億美元。所以，不管是高性能芯片還是高安全的控制芯片，投資無疑都是巨大的，它的經(jīng)濟上成功是需要量的支撐。但中國智能汽車發(fā)展，在地緣政治，發(fā)展趨勢上，都已經(jīng)催生了汽車行業(yè)的造芯運動。

未經(jīng)準許嚴禁轉(zhuǎn)載和摘錄-參考資料：

芯片生態(tài)系統(tǒng)詳解 -?steve blank

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