加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 01、存儲芯片細分種類
    • ?02、主流存儲技術(shù)的對決
    • ?03、不同產(chǎn)品的漲價策略
    • ?04、誰,是當前盈利能力最強的產(chǎn)品?
    • ?05、國產(chǎn)存儲公司,業(yè)績飄紅
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

存儲芯片,這一品類最賺錢

09/09 16:54
1368
閱讀需 23 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

作者:豐寧

AI 風靡的當下,數(shù)據(jù)規(guī)模呈爆炸式增長,而存儲芯片作為數(shù)據(jù)的關(guān)鍵承載者,其價值不斷攀升。眾所周知,存儲芯片涵蓋諸多產(chǎn)品品類,每一類產(chǎn)品都在其特定的應(yīng)用場景中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。那么,各產(chǎn)品路線的盈利情況究竟如何?這無疑是業(yè)界內(nèi)外共同關(guān)注的焦點。在此之前,我們有必要對存儲芯片的產(chǎn)品品類進行細致的細分。?

01、存儲芯片細分種類

存儲芯片依據(jù)功能、讀取數(shù)據(jù)方式以及數(shù)據(jù)存儲原理,大致可區(qū)分為易失性存儲芯片(RAM)和非易失性存儲芯片(ROM)。

RAMRAM 在斷電后會丟失所存儲的數(shù)據(jù),通常用于臨時存儲數(shù)據(jù),如運行中的程序和處理器的緩存。其代表性產(chǎn)品有 DRAM 和 SRAM。ROMROM 在沒有電源的情況下也能長期保存數(shù)據(jù),適用于存儲程序代碼和用戶數(shù)據(jù)。代表性產(chǎn)品為 NAND Flash 和 NOR Flash。從全球視角來看,存儲芯片市場以 DRAM 和 NAND Flash 為核心,二者市場份額合計超過 90%。NOR Flash 在市場上的規(guī)模占比約為 3%,其他類型的存儲產(chǎn)品僅占據(jù)了約 2% 的市場份額。

?02、主流存儲技術(shù)的對決

DRAMDRAM即動態(tài)隨機存取存儲器,是最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間,為了保持數(shù)據(jù),DRAM 使用電容存儲,所以必須隔一段時間刷新一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的信息就會丟失。按照產(chǎn)品分類,DRAM 主要分為 DDR、LPDDR、GDDR及新型存儲HBM。

    • DDR(Double Data Rate)即雙倍速率同步動態(tài)隨機存取內(nèi)存,適用于計算機、服務(wù)器和其他高性能計算設(shè)備等領(lǐng)域,目前應(yīng)用廣泛的是 DDR3、DDR4 和 DDR5。LPDDR(Low Power Double Data Rate)即低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,適合移動設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)等需要長時間使用的場景,比如手機、平板電腦,目前應(yīng)用廣泛的是 LPDDR4、LPDDR5。GDDR(Graphics Double Data Rate)是在 DDR 的基礎(chǔ)上多了 G(Graphics)前綴,專為需要極高吞吐量的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序設(shè)計的高性能存儲器,主要應(yīng)用在顯卡領(lǐng)域。

HBM(High Bandwidth Memory)也屬于 DRAM 的一種。HBM 在帶寬、功耗、封裝體積方面具備明顯優(yōu)勢,特別適用于高性能計算、圖形處理和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,以滿足對內(nèi)存帶寬和容量的高需求。相比傳統(tǒng)的 GDDR 內(nèi)存,HBM 內(nèi)存具有更高的帶寬和更低的能耗,能夠提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更高的性能。

從市場角度劃分,DRAM 又可分為主流 DRAM 和利基型 DRAM。主流 DRAM 市場的玩家為三星、美光和海力士,而中國大陸的頭部 DRAM 公司也在不斷取得新進展。利基型 DRAM 市場的玩家相對更為分散,除了三星、美光之外,還包含中國大陸的兆易創(chuàng)新、北京君正等公司。

兩種FlashFlash 是常見的用于存儲數(shù)據(jù)的半導體器件,又稱閃存,主要分為兩種:NOR Flash 和 NAND Flash。

NAND Flash

NAND Flash 存儲器是一種非揮發(fā)性存儲技術(shù),相比傳統(tǒng)存儲解決方案,它提供更快的讀寫速度、更高的儲存容量和更好的能源效率。NAND Flash 單元將數(shù)據(jù)存儲在一個存儲單元中,每個單元能夠存儲多個的信息。根據(jù)技術(shù)類型劃分,不同類型的 NAND Flash,如 SLC、MLC、TLC 和 QLC,根據(jù)其數(shù)據(jù)密度、耐久性和成本效益的不同而有所不同。

    • SLC NAND Flash 是成本最高但也是最耐用的 NAND Flash 存儲器類型,通常用于需要高性能和數(shù)據(jù)完整性的企業(yè)級應(yīng)用,如工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備和航空系統(tǒng)。然而,SLC NAND 的存儲密度較低,導致每 GB 的成本比其他類型的 NAND Flash 更高。MLC NAND Flash 每個存儲單元存儲多個的信息,通常是兩個位元。這增加存儲密度并降低了與 SLC NAND 相比的成本,適用于消費級 SSD、數(shù)碼相機和便攜式媒體播放器等產(chǎn)品。TLC NAND Flash 進一步增加存儲密度,每個存儲單元存儲三位信息。TLC NAND 的成本甚至低于 MLC NAND,使其成為消費電子產(chǎn)品和主流 SSD 的有吸引力選擇。

QLC NAND Flash 是 NAND Flash 技術(shù)的最新進展,提供了最高的存儲密度和成本效益。通常用于入門級消費者固態(tài)硬盤和大容量存儲應(yīng)用中。

根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用劃分,NAND Flash 顆粒廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤、嵌入式存儲產(chǎn)品(eMMC)、存儲卡(SD 卡)、U 盤中。

    • 固態(tài)硬盤(Solid State Disk 或 Solid State Drive,簡稱 SSD),又稱固態(tài)驅(qū)動器,是一種使用閃存作為存儲介質(zhì)的電腦存儲設(shè)備。其核心功能就是存儲數(shù)據(jù),具有讀寫速度快、抗震動、能耗低、體積小、噪音小等優(yōu)點,但也存在價格高、容量限制、壽命短、數(shù)據(jù)丟失等缺點。根據(jù)不同的接口標準,固態(tài)硬盤可以分為 SATA、PCIe、U.2 等多種類型,其中 SATA 接口的固態(tài)硬盤占據(jù)市場份額最大。eMMC(嵌入式多媒體卡)是一種嵌入式存儲解決方案,常見于手機、平板電腦等移動設(shè)備。它集成了 NAND Flash 和控制器,提供高速讀寫性能,簡化了系統(tǒng)設(shè)計,降低了開發(fā)復(fù)雜性。

U 盤(USB Flash disk),全稱 USB 閃存驅(qū)動器。它是一種使用 USB 接口的無須物理驅(qū)動器的微型高容量移動存儲產(chǎn)品,通過 USB 接口與電腦連接實現(xiàn)即插即用。

全球 NAND Flash 廠商主要有三星電子、鎧俠、SK 海力士、西部數(shù)據(jù)、美光科技等,行業(yè)集中度較高,競爭格局較為穩(wěn)定。

NOR Flash

NOR Flash 以其快速讀取速度、隨機訪問能力、單字節(jié)編程和高可靠性等特征,在嵌入式系統(tǒng)、單片機和需要直接執(zhí)行代碼的應(yīng)用場景中占據(jù)重要地位。然而,與主流的 NAND Flash 相比,NOR Flash 的缺點也比較明顯,包括:容量密度小、寫入速度慢、擦除速度慢、價格高等。盡管如此,NOR Flash 依舊難以被市場淘汰,因為 NOR Flash 由于其地址線和數(shù)據(jù)線分開的特性,不必再把代碼讀到系統(tǒng) RAM 中,應(yīng)用程序可以直接在 NOR 上運行,且 NOR Flash 還具備更快的讀取速度、更強的可靠性和更長的使用壽命。小容量 NOR Flash 主要應(yīng)用領(lǐng)域包括電腦攝像頭及電腦周邊配件,如 USB 外接硬盤、Type-C 接口擴展器等;顯示面板模組、WiFi 模塊等領(lǐng)域也有應(yīng)用。中大容量 NOR Flash 應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電腦主板、安防監(jiān)控、儀表、電子標簽、可穿戴設(shè)備汽車電子等。NOR Flash 競爭格局相對集中,華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新三家市場份額合計占比超 90%。

?03、不同產(chǎn)品的漲價策略

DRAM 產(chǎn)品中,DDR4、DDR5 漲勢明顯,HBM 最為迅猛根據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)顯示,2024 年 Q1 DRAM 產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品合約價走揚,帶動營收較前一季度成長 5.1%,達 183.5 億美元,推動多數(shù)業(yè)者營收延續(xù)季增趨勢。隨后在 Q2,整體 DRAM 產(chǎn)業(yè)營收達 229 億美元,季增 24.8%。細分來看,DDR 不同系列的產(chǎn)品在今年上半年均呈現(xiàn)出了明顯的漲價趨勢。

DDR3 方面,因三星、SK 海力士、美光逐漸退出市場,轉(zhuǎn)向 HBM、DDR5 等新興領(lǐng)域,DDR3 供給減少。同時,AI、網(wǎng)通需求增加及 AI 技術(shù)推動終端產(chǎn)品 DDR3 容量升級,自 2023 年下半年起 DDR3 價格上漲,預(yù)計 2024 年上半年漲幅約 20%,華邦也計劃在 2024 年第二季度跟進漲價,將 DDR3 價格調(diào)升 20%。

DDR4 和 DDR5 為上半年漲價主力。第一季度,DDR4 價格上漲,PC DRAM 中 DDR4 合約價季漲幅約 10%-15%;第二季度漲幅略降至 3%-8%,移動端漲幅較高,達 5%-10%。受 HBM3/3E 產(chǎn)能影響及 AI 服務(wù)器需求推動,為平衡供需,DDR5 產(chǎn)出增加,價格上漲,一季度 SK 海力士提價 15%-20%。PC 及 Server DRAM 中 DDR5 一季度漲幅均約 10%-15%,二季度持續(xù)上漲。近日,DRAM 大廠宣布 2024 年第三季度 DDR5 內(nèi)存價格將再次調(diào)漲,預(yù)計漲幅超過 15%。再看 LPDDR 和 GDDR。今年 5 月,供應(yīng)鏈消息稱,SK 海力士計劃對其 LPDDR5、LPDDR4、NAND 以及 DDR5 等存儲產(chǎn)品進行價格上調(diào),預(yù)計漲幅將達到 15%-20%。同時,隨著人工智能的火爆,HBM(高帶寬存儲器)需求激增,而三星、SK 海力士將部分 DRAM 產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為 HBM 產(chǎn)線,導致 DRAM 供給減少,這也在一定程度上影響了 LPDDR 等產(chǎn)品的價格。據(jù)悉,2024 年第一季度,用于顯卡的顯存(GDDR)漲價約 13%-18%,尤其是 2GB GDDR6 需求強勁。

NAND Flash?產(chǎn)品中,SSD 連續(xù)四季度漲價根據(jù) TrendForce 集邦咨詢研究,2024 年第一季度 NAND Flash 量價齊揚,營收季增 28.1%,達 147.1 億美元。另外,從 2023 年年底開始,全球半導體存儲產(chǎn)業(yè)逐步進入上行周期,NAND Flash 合約價季漲幅上修至約 15%-20%。根據(jù)此前市場數(shù)據(jù),第二季度 NAND Flash 合約價格將出現(xiàn)顯著上漲,預(yù)計漲幅在 13% 至 18% 之間。

在 NAND Flah 的下游產(chǎn)品中,SSD 漲價幅度明顯。據(jù)悉由于 AI 需求推動存儲器漲價,SSD 價格連續(xù)四個季度上漲。其中,企業(yè)級 SSD 在 2024 年第二季度漲價幅度較高。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的報告,受北美和中國云端服務(wù)行業(yè)需求上升,采購量增加的影響,企業(yè)級 SSD(Enterprise SSD)合約價按季度增長 20%-25%,漲幅遠高于其他產(chǎn)品。消費級 SSD(Client SSD)約漲價 10%-15%。2024 年第一季度消費級 SSD 價格已出現(xiàn)大幅上揚,漲幅為 23%-28%,但第二季度由于處于終端銷售淡季,買方備貨策略保守,部分 PC OEM 廠商甚至下調(diào)了訂單,導致其漲價幅度相對企業(yè)級 SSD 較小。

eMMC/UFS 預(yù)計漲價 10% 左右。雖然東南亞、印度智能手機市場近期需求明顯增長,尤其是中國品牌提前加大訂單,已建立安全的庫存水平,但整體需求和市場規(guī)模相對企業(yè)級 SSD 較小,因此漲價幅度較為溫和。2024 年第一季度 eMMC/UFS 的漲幅為 25%-30%,略高于消費級 SSD 和企業(yè)級 SSD。Nor Flash 產(chǎn)品也在今年上半年開始試探性漲價,價格漲幅在 10~15% 之間。中容量 Nor Flash 產(chǎn)品價格漲幅較大,低容量產(chǎn)品雖然之前幾乎未漲價,但最近也開始上漲。目前中等容量 Nor Flash 漲價最顯著。預(yù)計未來一年 Nor Flash 產(chǎn)品價格漲幅超 30%。

?04、誰,是當前盈利能力最強的產(chǎn)品?

DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash 的盈利能力受多種因素影響。一般來說,DRAM 在服務(wù)器和 PC 等市場需求大,技術(shù)門檻較高,盈利能力較強。NAND Flash 隨著存儲需求增長也有不錯表現(xiàn),而 NOR Flash 市場相對較小。但具體情況因市場波動而異。今年上半年盈利能力最強的存儲產(chǎn)品,無疑為 HBM。

HBM 的走紅得益于以下兩點:第一,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對高性能存儲的需求大幅增加。特別是 AI 服務(wù)器對芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬的更高要求,促使 HBM 成為 AI GPU 存儲單元的理想方案和關(guān)鍵部件,HBM 的需求呈現(xiàn)井噴式增長。第二,HBM 的技術(shù)復(fù)雜,生產(chǎn)難度大,產(chǎn)能提升相對較慢,目前主要由三星、SK 海力士、美光等少數(shù)幾家大廠壟斷供應(yīng),市場供應(yīng)相對有限。這種供需不平衡的狀況使得 HBM 的價格居高不下,進一步提升了其盈利能力。在這一背景下,HBM 的價格水漲船高。

據(jù)悉,由于 HBM 的銷售單價是傳統(tǒng)型 DRAM 的數(shù)倍,與 DDR5 的價差大約為五倍。同時,AI 芯片相關(guān)產(chǎn)品的迭代使得 HBM 的單機搭載容量擴大。因此,在 2023 至 2025 年間,HBM 在 DRAM 產(chǎn)能及產(chǎn)值中的占比大幅上升。在產(chǎn)能方面,2023 年和 2024 年 HBM 占 DRAM 總產(chǎn)能分別為 2% 和 5%,到 2025 年占比預(yù)計將超過 10%。在產(chǎn)值方面,從 2024 年起,HBM 在 DRAM 總產(chǎn)值中的占比預(yù)估可超過 20%,到 2025 年占比有機會超過三成。存儲三巨頭表示,今年的 HBM 供應(yīng)能力已全部耗盡,明年的產(chǎn)能也已經(jīng)大部分售罄。

除了 HBM 之外,還有一類產(chǎn)品在今年的存儲市場迅速走紅,即 DDR5。以下是 DDR5 的幾點優(yōu)勢分析:

第一,性能與功耗優(yōu)勢。DDR5 相較于 DDR4,在性能和功耗上有著顯著提升。例如,DDR5 的帶寬更高,能夠支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速度,滿足現(xiàn)代計算機系統(tǒng)對內(nèi)存性能的更高要求;同時,DDR5 在功耗管理方面也進行了優(yōu)化,降低了功耗,提高了能源效率。這些優(yōu)勢使得 DDR5 在服務(wù)器、PC 等市場中具有很強的競爭力,可以獲得更高的價格和利潤。

第二,市場需求增長與滲透率提升。隨著 PC 與服務(wù)器領(lǐng)域平臺不斷推陳出新,對內(nèi)存的性能要求不斷提高,DDR5 的市場需求持續(xù)增長。今年基本上被視為 “DDR5 的大規(guī)模采用年”,DDR5 在 PC 和服務(wù)器市場的滲透率不斷提升。

第三,產(chǎn)品升級與價格上漲趨勢。DDR5 制程不斷進步,帶來了性能的提升和成本的優(yōu)化。同時,由于市場需求的增長和供應(yīng)的相對緊張,DDR5 的價格也呈現(xiàn)出上漲趨勢。從市場情況來看,DDR5 內(nèi)存的價格在過去一段時間內(nèi)有所上升,這有助于提升相關(guān)廠商的盈利能力。并且,隨著 DDR5 技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)能的逐步擴大,其成本有望進一步降低,而在市場需求持續(xù)旺盛的情況下,價格可能保持相對穩(wěn)定或繼續(xù)上漲,從而為廠商帶來持續(xù)的盈利增長。

?05、國產(chǎn)存儲公司,業(yè)績飄紅

目前,國內(nèi)存儲廠商參與生產(chǎn)的存儲芯片產(chǎn)業(yè)主要分為 DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)和 NAND Flash(閃存存儲器)兩大類產(chǎn)品。今年以來,在人工智能、高性能計算和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域需求的推動下,存儲芯片行業(yè)景氣度持續(xù)攀升。上半年,A 股存儲芯片賽道上市公司業(yè)績整體實現(xiàn)高增長。根據(jù) Wind 數(shù)據(jù),板塊內(nèi) 25 家上市公司上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤合計同比增長 146.26%。

具體來看,半年報顯示,全球內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入 16.65 億元,同比增長 79.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 5.93 億元,同比增長 624.63%。瀾起科技深耕于內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域,主要產(chǎn)品包括從 DDR2-DDR5 全系列內(nèi)存接口芯片。

瀾起科技表示,2024 年上半年,一方面,行業(yè)需求實現(xiàn)恢復(fù)性增長,DDR5(新一代動態(tài)隨機存取存儲器)下游滲透率提升且 DDR5 子代迭代持續(xù)推進,帶動公司內(nèi)存接口及模組配套芯片銷售收入同比大幅增長;另一方面,公司部分 AI 高性能 “運力” 芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨,為公司貢獻新的業(yè)績增長點。

存儲模組龍頭江波龍上半年實現(xiàn)營業(yè)收入 90.39 億元,同比增長 143.82%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 5.94 億元,同比增長 199.64%。江波龍的產(chǎn)品線涵蓋了嵌入式存儲、固態(tài)硬盤(SSD)、移動存儲及內(nèi)存條四大系列。存儲器龍頭佰維存儲在上半年的營業(yè)收入、歸母凈利潤較上年同期以近 2 倍的速度增長。

該公司實現(xiàn)營業(yè)收入 34.41 億元,與上年同期相比增加 22.92 億元,同比增長 199.64%。公司實現(xiàn)歸母凈利潤為 2.83 億元,同比增長 195.58%。佰維存儲已擁有嵌入式存儲(UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、BGASSD 等)、固態(tài)硬盤(SATA/PCIe)、內(nèi)存模組(SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM)、存儲卡(SD 卡、CF 卡、CFast 卡、CFexpress 卡、NM 卡)等豐富產(chǎn)品梯隊,產(chǎn)品線包含 NAND、DRAM 存儲器的各個主要類別。

佰維存儲稱,數(shù)據(jù)的持續(xù)增長將驅(qū)動存儲產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升,國產(chǎn)化率的提高將驅(qū)動國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的迅速發(fā)展,AI 技術(shù)革命將大大提升對高端存儲器的需求,以上三個要素為國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機遇。閃存模組企業(yè)德明利上半年實現(xiàn)營業(yè)收入21.76億元,同比增長268.50%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3.88億元,同比增長588.12%。德明利的存儲產(chǎn)品包括移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內(nèi)存條等兆易創(chuàng)新上半年業(yè)績也實現(xiàn)回暖,上半年實現(xiàn)營業(yè)收入36.09億元,同比增長21.69%;凈利潤為5.17億元,同比增長53.88%。

在存儲器方面,兆易創(chuàng)新產(chǎn)品分為三個部分,分別是NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,存儲芯片的需求將持續(xù)增長。在這個過程中,DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash 等存儲產(chǎn)品將繼續(xù)發(fā)揮重要作用,而 HBM 和 DDR5 等高性能存儲產(chǎn)品也將迎來更廣闊的發(fā)展空間。同時,國產(chǎn)存儲公司也將面臨更多的機遇和挑戰(zhàn),需要不斷加強技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級,提高自身的競爭力,以在全球存儲市場中占據(jù)一席之地。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
ATSAMA5D35A-CN 1 Atmel Corporation RISC Microprocessor, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324
$13.79 查看
AT89C51CC03CA-RDTUM 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64VQFP
$8.65 查看
AT89C51CC03CA-SLSUM 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44PLCC

ECAD模型

下載ECAD模型
$7.71 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

公眾號:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫。立足產(chǎn)業(yè)視角,提供及時、專業(yè)、深度的前沿洞見、技術(shù)速遞、趨勢解析,鏈接產(chǎn)業(yè)資源,構(gòu)建IC生態(tài)圈,賦能中國半導體產(chǎn)業(yè),我們一直在路上。