在晶圓制造工藝中,“機(jī)臺Throughput”是指一臺設(shè)備在特定時間內(nèi)能夠處理的晶圓數(shù)量,通常以每小時處理的晶圓數(shù)來衡量。Throughput是評價半導(dǎo)體制造設(shè)備性能的一個關(guān)鍵指標(biāo),直接影響到Fab工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。因此,提高機(jī)臺Throughput是晶圓廠中非常重要的工作目標(biāo)之一。
要提高機(jī)臺Throughput,通??梢詮囊韵聨讉€方面著手:
1、優(yōu)化工藝參數(shù):
調(diào)整設(shè)備的工藝參數(shù),如曝光時間、對準(zhǔn)時間、沉積速率等,確保每個步驟在保證質(zhì)量的前提下盡可能縮短時間。
與光刻工藝工程師合作,優(yōu)化CD(臨界尺寸)和Overlay(疊層對準(zhǔn))等參數(shù),減少因不良品導(dǎo)致的返工,從而提高Throughput。
2、減少非生產(chǎn)時間:
降低機(jī)臺的Down time(故障停機(jī)時間):當(dāng)機(jī)臺發(fā)生故障時,盡快修復(fù)并恢復(fù)生產(chǎn)。作為主任工程師,你能夠迅速對機(jī)器故障進(jìn)行分析和解決,這有助于減少Down time,從而提高Throughput。
縮短Setup時間:通過優(yōu)化機(jī)臺的裝備和調(diào)整步驟,減少產(chǎn)品更換或工藝轉(zhuǎn)換時的準(zhǔn)備時間,提升Throughput。
3、設(shè)備升級:
參與機(jī)臺的PEP(Productivity Enhancement Program)升級,通過軟件和硬件的改進(jìn)來提高設(shè)備的生產(chǎn)效率。例如,ASML的PEP升級可能包括改進(jìn)光源的穩(wěn)定性,優(yōu)化掃描速度,或者增強(qiáng)對準(zhǔn)精度,這些都可以直接提升Throughput。
4、減少停機(jī)維護(hù)的時間和頻率:
通過創(chuàng)建和定期更新SOP(標(biāo)準(zhǔn)操作流程),優(yōu)化設(shè)備的預(yù)防性維護(hù)程序,從而減少意外停機(jī)的發(fā)生頻率和時長。
定期培訓(xùn)新晉工程師,使他們能夠獨立解決常見故障問題,減少等待廠商支持的時間,從而保持設(shè)備的高效運行。
5、改進(jìn)工藝流程:
與光刻工藝工程師合作,通過優(yōu)化工藝流程,減少在設(shè)備上的加工步驟或者優(yōu)化現(xiàn)有步驟的執(zhí)行順序,提高整體生產(chǎn)效率。
6、生產(chǎn)管理與調(diào)度:
通過優(yōu)化生產(chǎn)調(diào)度和WIP(在制品)的流動,減少瓶頸工序的排隊時間,提高機(jī)臺的利用率,從而提高Throughput。
優(yōu)化設(shè)備運轉(zhuǎn)、減少停機(jī)時間、提高工藝效率等手段,最終目的是使設(shè)備能夠在相同的時間內(nèi)加工更多的晶圓,從而提高整個Fab廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。這不僅有助于降低每片晶圓的制造成本,還能提升公司的市場競爭力。
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