AI，顛覆手機

行業(yè)最新消息顯示，今年9月，蘋果將會在iPhone 16 Pro上配備最新的A18芯片，以此打響AI手機軍備競賽第一槍；華為海思也會在9月9日舉行首屆海思全聯(lián)接大會，驚喜拭目以待；進入10月，高通將推出旗艦芯片8Gen4，聯(lián)發(fā)科則會拿出天璣9400這款芯片...

手機芯片市場正在醞釀變局，蘋果A系列摩拳擦掌、華為麒麟歸來洶涌，高通與聯(lián)發(fā)科也蠢蠢欲動，各大芯片廠商正在攪動著手機市場的一池春水。AI手機競賽第一回合較量即將正式開打。

01、沉寂良久的手機市場，迎來了AI！

時間倒轉(zhuǎn)回到2007年6月29日。這天，蘋果發(fā)布了第一臺iPhone，600MHz的arm11處理器，3.5純真彩電容屏幕，手機屏幕上僅有一枚Home鍵，正式開啟了移動互聯(lián)智能手機時代。次年，蘋果推出支持3G網(wǎng)絡(luò)的iPhone 3G，上市三天iPhone 3G售出100萬部，這一紀錄至今尚未被打破。

也是在2008年，蘋果APP store面世，催生出繁榮的蘋果App生態(tài)，讓手機更具可玩性和實用性。同年，第一臺Android手機HTC G1發(fā)布，市場出現(xiàn)蘋果和安卓兩大智能手機陣營。而此時遲遲沒有做出改變的諾基亞和曾經(jīng)的市場領(lǐng)航者摩托羅拉，以及曾輝煌了一個時代的塞班系統(tǒng)，徹底退出了歷史舞臺，智能手機市場就此洗牌開啟一個新時代。

智能手機的發(fā)展大致可以分為萌芽期、高速發(fā)展期以及成熟期。2007年開始至2010年左右是智能手機的萌芽期，百花齊放、百家爭鳴，行業(yè)日新月異；2010年至2017年左右智能手機市場高速發(fā)展，市場競爭加劇，各大手機廠商從芯片、性能、屏幕、攝像頭等全方位軟硬件上進行趕追；至2017年以后，智能手機行業(yè)逐漸發(fā)展成熟，蘋果、三星、華為、小米（含Xiaomi, Redmi, POCO）、Oppo（含Oppo, Realme, OnePlus）、Vivo、Transsion（含TECNO, Infinix, itel）穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)前排寶座。其中華為智能手機雖歷經(jīng)沉浮，近兩年已席卷重來。從上圖可觀，2017年起全球智能手機出貨量漸趨穩(wěn)定，年度增長率漸漸逼近于0％。2018年全球智能手機出貨量為14.57億支，同比下滑約為0.4％，2019年智能手機生產(chǎn)總量估計約為14億支，同比下滑3.89%。

隨后時間撥到2019年以后，行業(yè)5G換機潮讓智能手機需求回升，芯片廠商喜提一波新的增長。此后的兩年，行業(yè)受換機周期延長、創(chuàng)新程度降低等沖擊導(dǎo)致市場需求遲滯，市場又進入了一個蟄伏期。

直至近兩年，以ChatGPT為代表的AI大模型異軍突起，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來劇烈科技震撼，一瞬間包括智能手機在內(nèi)均將其視為新的科技方向。智能手機芯片的發(fā)展也從此前的卷性能、卷鏡頭等轉(zhuǎn)變?yōu)榫鞟I，在過去一年多時間，主要手機廠商都在發(fā)力端側(cè)AI。

02、AI手機增量市場！開打

來看看行業(yè)主要手機廠商的手機AI市場布局。

蘋 果

蘋果方面目前的局勢是：上半年增長乏力，下半年蓄勢待發(fā)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度整個智能手機市場有18.7%的年增長率，總出貨量達到了2.96億部，其中蘋果因在中國市場銷售有所衰退，生產(chǎn)表現(xiàn)較去年同期衰退至4,790萬部，環(huán)比下降了39%，而且由于第二季度處于iPhone的空窗期，預(yù)估生產(chǎn)總數(shù)季衰退約10%左右。

雖然蘋果在今年的前兩季度銷量走弱，但進入下半年，市場或?qū)⒃俅纬蔀樘O果的主場。在接下來的9月，隨著iPhone16的發(fā)布，蘋果或?qū)瓉沓鲐浉叻?。?jù)悉，這款手機搭載的是蘋果最新的A18芯片，從目前已經(jīng)曝光的信息來看，該芯片將會采用臺積電第二代3nm工藝（N3E），神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎運算速度可以超過每秒38萬億次，優(yōu)于M4芯片。

AI正在重塑蘋果手機生態(tài)，在今年6月10日舉行的蘋果WWDC發(fā)布會上，蘋果宣布與OpenAI達成合作，蘋果生態(tài)即將整合ChatGPT，并公布了最新Apple Intelligence和升級的Siri。在AI加持下，蘋果家族OS濃度大飆升，尤其是iOS、iPadOS端，在語言、圖像、行動和個性化板塊上的使用體驗上更加智能高效。目前OpenAI已推出輕量級模型GPT-4o mini，可進一步適配手機的端側(cè)模型。

華 為

華為方面，自從去年麒麟芯片回歸之后，華為手機的出貨量正在快速回升。

根據(jù)華為的年報顯示，2023年華為終端業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入2515億元，同比增長17.3%，這也是在經(jīng)歷了兩年的業(yè)績下滑以后，華為終端業(yè)務(wù)再次回到增長軌道。據(jù)供應(yīng)鏈消息表示，前段時間發(fā)布的Pura70系列出貨量對比P60系列同增125%。

華為不甘落后，迅速推出了「鴻蒙原生智能」（ Harmony Intelligence）。在今年6月21日的華為開發(fā)者大會上，華為正式發(fā)布了HarmonyOS NEXT——一個面向開發(fā)者和先鋒用戶啟動的 Beta 版本，真正獨立于Android 、iOS 的操作系統(tǒng)，其依托昇騰的算力和盤古大模型。

華為蘋果之外，在整個手機芯片的生態(tài)位上，聯(lián)發(fā)科和高通的競爭是最為直接，也最為激烈的。

這兩大第三方芯片供應(yīng)商，主要搶占的是三星、小米和OV（OPPO、Vivo）這四大手機廠商的訂單。隨著這兩年聯(lián)發(fā)科天璣系列的持續(xù)向好，聯(lián)發(fā)科與高通在中高端市場的競爭變得愈發(fā)激烈，雙方下一代旗艦芯片的表現(xiàn)如何，直接關(guān)系到各自的市場口碑，以及市場占有率。

官方消息顯示，高通的8Gen4與蘋果一樣，將采用臺積電的“N3E”工藝，這款芯片最大的改變是放棄了Arm公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)方案，該架構(gòu)來源于2021年高通收購的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia，8Gen4的CPU主頻突破了4GHz，性能上有望與A18一較高下。

而聯(lián)發(fā)科這邊同樣采用臺積電的“N3E”工藝制程，1顆Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A7系列大核，其中全新的Cortex-X925超大核工程樣片頻率為3.4GHz，性能也表現(xiàn)不俗。

除了旗艦之外，聯(lián)發(fā)科與高通在中端市場的競爭也很激烈，高通這邊，驍龍8 Gen3正在下放至中端手機，聯(lián)發(fā)科的9300也已經(jīng)用在了2000價位段的智能手機上。此外，在天璣9400發(fā)布同期，聯(lián)發(fā)科還將發(fā)布一款天璣8400，定位中端，由Redmi首批搭載，工程樣片的安兔兔跑分在170萬-180萬之間，大幅領(lǐng)先對手驍龍8s Gen3。隨著9400和8400的推出，聯(lián)發(fā)科在高端市場與中端市場都具備很強的競爭力。

03、All in AI，從芯片端的較量開始

生成式AI手機（手機端運行AI大模型）是各大手機芯片廠商努力的方向，各家廠商的路線有所不同。高通和蘋果的技術(shù)路線是用NPU提升AI算力。所謂NPU，指的是在傳統(tǒng)的CPU+GPU架構(gòu)上，新增一個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模塊，專門負責(zé)不同場景的算力需求。

在這方面，高通走在前列。其去年發(fā)布的8Gen3，是全球首款專為生成式人工智能而設(shè)計的處理器，搭載了一顆Hexagon NPU。高通專門為這顆NPU設(shè)計了獨立的供電電路，綜合實力表現(xiàn)不俗，性能相對上一代提升了98%，端側(cè)最大支持100億參數(shù)的模型。

今年5月，高通又發(fā)布了X Elite處理器，NPU跑分超過了M3，達到了1787分，該芯片具備45 TOPS算力，雖然該芯片主要用于筆記本電腦，但也是高通AI本地化的一種體現(xiàn)。

此前蘋果的手機芯片對NPU著墨不多，其A17 Pro的算力在35 TOPS左右，用于筆記本的M2芯片AI算力也僅有17 TOPS，M3則是18TOPS。但自M4開始，蘋果明顯加快了AI算力的提升，280億個晶體管、N3E工藝、10個CPU核心、10個GPU核心，專用NPU模塊使得算力達到了38 TOPS，相比A11仿生芯片中的初代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，提速最高可達驚人的60倍。雖然弱于驍龍X Elite的45 TOPS，但運行在自家的系統(tǒng)中表現(xiàn)還是很出色的。

從市場最新消息看，蘋果即將發(fā)布的A18芯片，NPU能力進一步提升，其運算速度大概率將超過每秒40萬億次，這意味著其不僅可以在本地運行AI模型，還能更好的駕馭各種AI任務(wù)。

與高通蘋果一樣，華為在麒麟990芯片上也內(nèi)置了NPU，其性能也達到了TOPS級別，但目前華為AI芯片還沒有太多的消息。

聯(lián)發(fā)科在生成式AI上的技術(shù)路線是APU，這是AMD最早提出的概念，是一種把CPU和GPU封裝在一起的加速處理單元，通過統(tǒng)一內(nèi)存訪問來提高效率。

聯(lián)發(fā)科2018年的Helio P10就采用了APU技術(shù)，目前在天璣9300上已經(jīng)迭代至第七代，該APU首次在vivo旗艦手機端實現(xiàn)了70億、130億參數(shù)的人工智能大語言模型的運行，并在移動芯片上成功運行了330億參數(shù)的模型。值得注意的是，三星近期已經(jīng)官宣天璣9400將采用其LPDDR5X DRAM，速度高達10.7Gbps，這也意味著聯(lián)發(fā)科的天璣9400的AI算力會有新的突破。

從芯片側(cè)來看，目前市場上的幾大廠商都已經(jīng)開始在生成式AI領(lǐng)域大展拳腳，且下半年各家發(fā)布的芯片，AI也將成為主要的賣點。

04、AI手機漲、漲、漲？

最新的手機芯片普遍采用臺積電最新的N3E工藝，且在生成式AI上發(fā)力，這也意味芯片必然會更貴，原因主要有以下兩點。

第一點是芯片本身的制造成本即將增加。眾所周知，芯片的制程越高，晶圓廠的制造成本就會越貴，尤其是使用最先進的制程，其建廠成本更高，設(shè)備更貴，工藝更復(fù)雜，且良率相對成熟制程更低，這也意味著其單顆芯片價格更貴。目前市面上已多次傳出臺積電的N3E制程要漲價的消息，且未來2nm及更先進制程的制作成本依舊居高不下（如天價光刻機），且供不應(yīng)求。

而從IC設(shè)計廠商的角度來看，不管是NPU還是APU，其芯片設(shè)計所需要的時間和精力成本也會更高，且AI作為核心賣點，自然更具有溢價能力。目前市場傳出消息，高通最新的8Gen4可能會相比8Gen3漲價25%~30%。

短期的創(chuàng)新無法刺激新的需求，但底層技術(shù)的創(chuàng)新卻可以。從手機行業(yè)的發(fā)展史看，手機品牌已經(jīng)歷過多次行業(yè)陣痛：旋轉(zhuǎn)屏、翻蓋屏、LED屏、旋轉(zhuǎn)攝像頭、外置攝像頭、超長待機等，單點創(chuàng)新的卷早已證明無法長期延續(xù)行業(yè)活力。而折疊屏技術(shù)、自研芯片技術(shù)、5G/6G移動通信技術(shù)，當(dāng)然還包括AI，都可以引領(lǐng)行業(yè)新一波潮流。同時，這也意味著更高成本的支出。

另外一方面，從終端市場來看，若旗艦芯片價格看漲，各大品牌手機廠商的盈利能力會承壓，想要保持旗艦產(chǎn)品的利潤，恐怕漲價也會提上日程。

05、總 結(jié)

手機芯片是一個存量市場，也是一個充分競爭的市場，為了留住更多的用戶和客戶，各大手機芯片廠商都使出渾身解數(shù)，緊追猛趕，全力押注最新的技術(shù)?？梢灶A(yù)見的是，下半年將會迎來一個AI爆發(fā)的手機市場，到底誰能俘獲更多用戶的心，市場將如何變革，我們且走且看。