直播簡介:
日前,以ChatGPT為代表的生成式人工智能應(yīng)用風頭無兩,在全球掀起了數(shù)據(jù)大爆炸的熱潮。2023年,谷歌宣布推出最新大型語言模型PaLM 2,在部分任務(wù)上已經(jīng)超越GPT-4,在中國市場,百度、360、阿里、華為、京東、騰訊等也都紛紛推出了自己的AI大模型。在GPT等大模型的帶動下中,高性能計算(HPC)系統(tǒng)與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施迎來了新一輪的技術(shù)熱潮,高算力芯片、多晶片系統(tǒng)、先進封裝、算力集群及800G以太網(wǎng)等技術(shù)受到了科技巨頭們的關(guān)注。2023年9月12日,是德科技誠邀您蒞臨Keysight World 2023“人工智能與數(shù)據(jù)中心”分論壇,進行全方位的技術(shù)交流和探討。
會議日程:
Keysight World 2023 人工智能與高算力數(shù)據(jù)中心分論壇 | ||
13:30-14:15 | 主題演講—Keysight賦能太比特超高速數(shù)字系統(tǒng) | 是德科技 John Calvin |
14:15-14:40 | 單波200G高速光互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展趨勢 | 新易盛,張金雙 |
14:40-15:05 | 高速接口IP助力芯片產(chǎn)業(yè)迎接Chiplet時代的挑戰(zhàn)與機遇 | 芯耀輝,黃浩然 |
15:05-15:30 | 高算力數(shù)據(jù)中心-邁向1.6T/800G的關(guān)鍵技術(shù) | 是德科技,李凱 |
15:30-15:55 | AI時代--CXL?技術(shù)探討和解決方案 | Asterlabs,劉亮 |
15:55-16:30 | PCIe 6.0的探索與展望---從物理層到協(xié)議層的測試挑戰(zhàn)和探究 | 是德科技,馬卓凡 |
16:30-17:00 | 云端加速測試—80Gbps USB4 V2與DP2.1測試初探究 | 是德科技,張曉 |
演講摘要及嘉賓介紹:
Keysight賦能太比特超高速數(shù)字系統(tǒng)
AI模型及相關(guān)應(yīng)用帶動算力增長,數(shù)據(jù)中心作為底層硬件核心承擔算力部署、運維作用,高密度數(shù)據(jù)中心將成為未來的發(fā)展趨勢。本專題將由太網(wǎng)聯(lián)盟董事、IEEE 802.3、OIF-CEI、InfiniBand和PCIe開發(fā)工作的貢獻成員John Calvin 帶來主題演講,本專題內(nèi)容將涵蓋數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展趨勢及高速數(shù)字系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)預覽。
單波200G高速光互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展趨勢
生成式人工智能ChatGPT引爆人工智能行業(yè)的發(fā)展,大模型訓練和推理帶來更高性能的數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求,因而帶動和加快高速數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的發(fā)展。作為光互聯(lián)的關(guān)鍵核心器件,光模塊技術(shù)和產(chǎn)品不斷迭代,逐漸向基于單波200G技術(shù)的800G/1.6T發(fā)展。
高速接口IP助力芯片產(chǎn)業(yè)迎接Chiplet時代的挑戰(zhàn)與機遇
摩爾定律發(fā)隨著工藝發(fā)展遇到瓶頸,Chiplet技術(shù)應(yīng)運而生。在Chiplet發(fā)展的機遇下,也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來變革及挑戰(zhàn)。在這次分享中,我們會一起從產(chǎn)業(yè)鏈、設(shè)計方法及協(xié)議標準等角度來探討Chiplet發(fā)展的挑戰(zhàn)及變化,并剖析高速接口IP在這個充滿機會與挑戰(zhàn)的時代,如何助力半導體產(chǎn)業(yè)抓住Chiplet發(fā)展的契機。
高算力數(shù)據(jù)中心-邁向1.6T/800G的關(guān)鍵技術(shù)
隨著生成式AI技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)和建設(shè)也更加以高算力為中心。目前的超級GPU集群已經(jīng)開始使用數(shù)千個800G的專用接口進行高速互聯(lián),未來會采用更高速率的1.6T接口以節(jié)省連接成本。同時,高性能AI計算對于對于數(shù)據(jù)搬移的時延極其敏感,大量的高速數(shù)據(jù)傳輸和交換也產(chǎn)生了巨大的能耗和散熱挑戰(zhàn),因此,新的互聯(lián)技術(shù)如Optical I/O、線性可插拔模塊LPO、光電聯(lián)合封裝CPO等技術(shù)持續(xù)引起產(chǎn)業(yè)界密切關(guān)注。本專題將介紹未來1.6T接口的關(guān)鍵Serdes互聯(lián)技術(shù)及測試、LPO技術(shù)的挑戰(zhàn)及驗證方法、高密度CPO接口的測試方法等。
AI時代--CXL?技術(shù)探討和解決方案
我們已經(jīng)來到了AI新時代,生成式AI正在快速發(fā)展并且成為我們生活的一部分。以ChatGPT為代表的AI大模型對內(nèi)存帶寬和容量的需求與日俱增。在此背景下,相關(guān)的新技術(shù)備受市場關(guān)注,高帶寬、低延遲CXL技術(shù)將大放異彩。本話題我們將討論CXL標準的演進,?CXL內(nèi)存擴展和池化的架構(gòu),挑戰(zhàn)以及相關(guān)解決方案。
PCIe 6.0的探索與展望---從物理層到協(xié)議層的測試挑戰(zhàn)和探究
最近幾年來,人工智能、高性能計算和大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域快速發(fā)展,催生了如CXL等緩存一致性總線,UCIe等標準Chiplet接口總線,作為高性能計算的底層核心總線PCIe?已經(jīng)發(fā)展到第6代,和PCIe 5.0比較,發(fā)生了多種重大變革。本專題會和你一起探索和展望PCIe 6.0技術(shù),和你討論從物理層到協(xié)議層面臨的挑戰(zhàn)和測試方案探究。
云端加速測試—80Gbps USB4 V2與DP2.1測試初探究
從云端到智能終端,5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能(AI)與大數(shù)據(jù)(Big Data)的普及為各行各業(yè)的數(shù)字轉(zhuǎn)型帶來了無窮的動力和商機。2022年10月,USB-IF協(xié)會發(fā)布了全新的USB4 V2.0標準規(guī)范新一代USB4 V2.0接口將支持80Gbps的雙向最高傳輸速率,以及非對稱式120Gbps的最高速率;同時,視頻電子標準協(xié)會VESA組織也正式發(fā)布了最新的DisplayPort 2.1標準規(guī)范,與USB4標準無縫銜接,從而在Type-C設(shè)備間實現(xiàn)80Gbps超強帶寬的DP音視頻數(shù)據(jù),為游戲、AR/VR等消費電子領(lǐng)域提供更多解決方案。本專題將介紹全新的USB4 V2和DP2.1技術(shù)以及為加速數(shù)字一致性測試效率開發(fā)的全新采測解耦方案。
直播福利:
預約報名和觀看直播可以有機會獲取豐厚獎勵,直播當天參與問卷互動,更有機會獲得是德科技公司提供的精美禮品(照片僅供參考,禮品以實物為準)
主辦方:
是德科技(NYSE:KEYS)啟迪并賦能創(chuàng)新者,助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數(shù)公司,我們提供先進的設(shè)計、仿真和測試解決方案,旨在幫助工程師在整個產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署,同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手,加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。了解更多信息,請訪問是德科技官網(wǎng) www.keysight.com