突發(fā)！AMD新款處理器發(fā)布，用NPU強(qiáng)攻AI PC市場(chǎng)？

來(lái)源：雷科技AI硬件組?|

編輯：冬日果醬?|

2024 臺(tái)北電腦展，各家大廠都鉚足了勁，尤其是英偉達(dá)、AMD、高通以及英特爾這幾家。昨天，也就是 2024 臺(tái)北電腦展前夜，英偉達(dá)率先舉辦了首場(chǎng)主題演講，但這場(chǎng)演講的內(nèi)容與消費(fèi)者的直接關(guān)系并不大，更多還是關(guān)于之前發(fā)布的 Blackwell GPU，Omniverse 和數(shù)字孿生技術(shù)。相較之下，AMD 的關(guān)系就大了。

6 月 3 日，2024 臺(tái)北電腦展開(kāi)幕首日，AMD CEO 蘇姿豐在主題演講期間發(fā)布了首發(fā) Zen 5 架構(gòu)的銳龍 9000 系列桌面處理器，以及下一代 AI PC 芯片——銳龍 AI 300 系列 APU（第三代）。其中，銳龍 AI 300 系列配備了號(hào)稱「移動(dòng)端最強(qiáng) NPU」的 XDNA AI NPU，算力可達(dá) 50TOPS，超過(guò)高通驍龍 X Elite 宣稱的 45TOPS，也達(dá)到了微軟對(duì)新一代 AI PC「NPU 算力 40TOPS 以上」的標(biāo)準(zhǔn)。不僅如此，蘇媽還表示銳龍 9000 系列桌面處理器將于 7 月上市，搭載銳龍 AI 300 系列的下一代 AI PC 也將從 7 月開(kāi)始陸續(xù)發(fā)布，將包括惠普、華碩、聯(lián)想等各大品牌。

留給高通、英特爾的時(shí)間不多了。桌面 PC 市場(chǎng)另談，目前筆記本電腦市場(chǎng)每一家?guī)缀醵荚趶?qiáng)調(diào) AI PC，而隨著微軟真正開(kāi)始將基于端側(cè)算力的 AI 功能導(dǎo)入 Windows，基于「NPU 算力 40TOPS 以上」的新一代 AI PC 與此前所有 PC 之間的區(qū)別可能會(huì)不斷變大。

換言之，銳龍 AI 300 系列的上市，也意味著驍龍 X Elite 在 NPU 算力上保持優(yōu)勢(shì)的「窗口期」的結(jié)束。至于英特爾，是繼續(xù)落后推出配備更強(qiáng) NPU 算力的新一代處理器，還是更早推出，可能還要等候英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在 6 月 4 日的主題演講。在此之前，銳龍 9000 系列桌面處理器以及銳龍 AI 300 系列才是重點(diǎn)。

1.Zen5 架構(gòu)大改版，銳龍 9000 系列終于來(lái)了

事實(shí)上，在不久前外界都還以為，AMD 應(yīng)該會(huì)在今年第四季度才會(huì)發(fā)布 Zen 5 架構(gòu)的下一代桌面處理器。結(jié)果就在這幾天，首發(fā) Zen 5 架構(gòu)的銳龍 9000 系列突然流出，又在 6 月 3 日發(fā)布，甚至很快就將于 7 月底正式上市。說(shuō)回銳龍 9000 系列，首先肯定繞不開(kāi) Zen 5 架構(gòu)的升級(jí)。官方表示，Zen 5 架構(gòu)改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)精度和延遲、加寬流水線和矢量單元以提升吞吐量、加深整體窗口尺寸以提升并行度等。還提升了前端指令帶寬、二級(jí)緩存至一級(jí)緩存/一級(jí)緩存至浮點(diǎn)單元數(shù)據(jù)帶寬、AVX-512 指令吞吐量和 AI 性能，最高提升幅度可達(dá) 2 倍。

雖然 Zen5 架構(gòu)目前公開(kāi)的細(xì)節(jié)還很少，但可以肯定這是一次大改版，遵循了 Zen 架構(gòu)奇數(shù)代大改的規(guī)律，也帶來(lái)了大幅度的性能提升。官方聲稱，Zen 5 架構(gòu)對(duì)比前代 IPC（每時(shí)鐘指令數(shù)）平均提升了約 16%，在某些測(cè)試中甚至可以達(dá)到 35%。

銳龍 9000 系列依然采用了 Chiplet（小芯片）設(shè)計(jì)，包括一個(gè) CCD 和一個(gè) IOD，首發(fā)包括了四款型號(hào)：銳龍 9 9950X、銳龍 9 9900X、銳龍 7 9700X、銳龍 7 9600X。

其中，AMD 宣稱銳龍 9 9950X 是「地表最強(qiáng)消費(fèi)級(jí) CPU」。16 核心 32 線程，配備 16MB 二級(jí)緩存和 64MB 三級(jí)緩存，還有 4GHz 基礎(chǔ)頻率、5.7GHz 加速頻率以及 170W 的熱設(shè)計(jì)功耗。這些規(guī)格和上代旗艦銳龍 9 7950X 基本一樣，但得益于 Zen 5 架構(gòu)的升級(jí)，銳龍 9 9950X 性能依然有了大幅提升。根據(jù) AMD 官方測(cè)試，銳龍 9 9950X 與英特爾酷睿 i9-14900K 相比，在游戲場(chǎng)景中的速度快了 4%-23%，在生產(chǎn)力場(chǎng)景的測(cè)試中快了 7%-56%。其他型號(hào)當(dāng)然也受益于 Zen5 的架構(gòu)升級(jí)，對(duì)比上代：

銳龍 9 9900X 還是 12 核心 24 線程、緩存和加速頻率不變，但熱設(shè)計(jì)功耗從 170W 降低到了 120W；銳龍 7 9700X 還是 8 核心 16 線程，緩存不變，但加速頻率從 5.4GHz 提升到 5.5GHz，熱設(shè)計(jì)功耗則從 105W 降至 65W；銳龍 7 9600X 還是 6 核心 12 線程，緩存不變，但加速頻率從 5.3GHz 提升到 5.4GHz，熱設(shè)計(jì)功耗同樣從 105W 降至 65W。

2.50TOPS！最強(qiáng)移動(dòng)端 NPU 算力

相比銳龍 9000 系列，筆記本電腦用戶可能更關(guān)心的還是銳龍 AI 300 系列。去年年初，AMD 發(fā)布了全球首款集成獨(dú)立 NPU 的 x86 處理器——銳龍 7040 系列，基于全新 XDNA 架構(gòu)，獨(dú)立 NPU 算力可達(dá) 10TOPS，異構(gòu)算力可達(dá) 33TOPS。緊接著在年底，AMD 又發(fā)布了銳龍 8040 系列，將獨(dú)立 NPU 算力提升到 16TOPS，異構(gòu)算力提升到 39TOPS。但在最新發(fā)布的第三代銳龍 AI 300 系列上，AMD 在 NPU 上實(shí)現(xiàn)了算力的飛躍，可以獨(dú)立提供高達(dá) 50TOPS 的 AI 算力，幾乎翻了兩番。除此之外，銳龍 AI 300 系列還集成了最新的 Zen 5 CPU 以及 RDNA 3.5 GPU，依然采用臺(tái)積電 4nm 工藝。

圖/ AMD這里需要指出的是，銳龍 AI 300 系列的 CPU 部分實(shí)際包括了 Zen 5 架構(gòu)和 Zen 5c 架構(gòu)（小核）。但不同于英特爾的「大小核」設(shè)計(jì)，Zen 5c 架構(gòu)與 Zen 5 架構(gòu)擁有一樣的 IPC 性能，區(qū)別只是 Zen 5c 占用芯片面積更少，策略上也更注重低功耗?；氐骄唧w產(chǎn)品上，銳龍 AI 300 系列首發(fā)只有兩款型號(hào)，包括銳龍 AI 9 HX 370 以及銳龍 AI 9 365。

其中，銳龍 AI 9 HX 370 作為旗艦產(chǎn)品，CPU 擁有 12 核心 24 線程，最高主頻達(dá) 5.1GHz，二級(jí)緩存和三級(jí)緩存分別提升到了 12MB 和 24MB；被命名為「Radeon 890M」的 GPU 在升級(jí)架構(gòu)之外，CU 單元也從 12 個(gè)增加到了 16 個(gè)。銳龍 AI 9 365 在各方面都有一些小變化，CPU 擁有 10 核心 20 線程，最高主頻為 5.0GHz，二級(jí)緩存調(diào)整為 10MB；GPU 方面采用 Radeon 880M，CU 單元還是 12 個(gè)。性能方面，AMD 對(duì)比了目前所有主流處理器：

- 銳龍 AI 9 HX 370 在游戲性能方面比英特爾 Core Ultra 9 185H 強(qiáng) 36%；- 對(duì)比驍龍 X Elite 更是在日常辦公、生產(chǎn)力創(chuàng)作、多任務(wù)以及圖形等方面都有不同程度地領(lǐng)先；- 對(duì)比蘋果 M3 同樣優(yōu)勢(shì)明顯，尤其是在 3D 圖形性能上。

而在 NPU 方面，兩款銳龍 AI 300 系列產(chǎn)品都采用了最新基于 XDNA 2 架構(gòu)的 NPU，NPU 算力達(dá)到了目前移動(dòng)端最強(qiáng)的 50TOPS。最后，AMD 表示搭載銳龍 AI 300 系列的筆記本將從 7 月份起陸續(xù)上市，目前已有 100 多款設(shè)計(jì)，涵蓋宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微星等各大主要 OEM 品牌，其中華碩就覆蓋了高中低多個(gè)檔位的產(chǎn)品，包括 ROG 幻系列、ProArt 和無(wú)畏系列、靈耀和天選系列。最強(qiáng) NPU 算力，

3.就是最好的 AI PC？

AI PC，毫無(wú)疑問(wèn)是今年乃至未來(lái)數(shù)年 PC 行業(yè)最重要的議題，這種趨勢(shì)當(dāng)然也蔓延到了這屆臺(tái)北電腦展，各家主題演講和展會(huì)活動(dòng)的核心都離不開(kāi)「AI PC」。其中競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵一環(huán)在于 NPU 算力，包括 AMD、高通以及英特爾都在強(qiáng)調(diào)自家最新一代產(chǎn)品提供的 NPU 算力。

但誠(chéng)然，NPU 算力目前來(lái)看將是各家新一代 AI PC 競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵發(fā)力點(diǎn)，但絕對(duì)不能忽略 NPU 的實(shí)際功耗表現(xiàn)。我們要明白，強(qiáng)調(diào) NPU 算力的本質(zhì)，是希望通過(guò) NPU 低功耗高 AI 性能的優(yōu)勢(shì)，將 AI 算力真正應(yīng)用到 PC 的日常體驗(yàn)之中。

換言之，低功耗和高 AI 性能必須同時(shí)滿足。然而以 XDNA 2 架構(gòu)圖來(lái)看，整體布局與上一代基本一致，更多的變化來(lái)自核心數(shù)量和內(nèi)存模塊的增加。其中，AI 計(jì)算引擎模塊——AI Tile 的數(shù)量從 20 個(gè)增加到 32 個(gè)，內(nèi)存模塊——Mem Tile 的數(shù)量從 5 個(gè)增加到 8 個(gè)。

當(dāng)然，我們也不能忽略 XDNA 2 架構(gòu)上的改進(jìn)，包括引入更多 AI 應(yīng)用采用的 BF16 浮點(diǎn)精度，讓很多 AI 應(yīng)用不需要多一步轉(zhuǎn)換，提高執(zhí)行效率。但不管是高通的驍龍 X Elite，還是銳龍 AI 300 系列，抑或是英特爾即將發(fā)布的 Lunar Lake，實(shí)際上我們都還不能斷定它們?cè)?AI 應(yīng)用上的表現(xiàn)，畢竟目前還沒(méi)有任何一臺(tái)真正搭載這三款處理器的上市產(chǎn)品：肯定不能只看紙面數(shù)據(jù)。

另一方面，更好的 NPU 就意味著更好的 AI PC 嗎？應(yīng)用生態(tài)是繞不開(kāi)的一環(huán)，雖然之前發(fā)售的 AI PC 宣傳鋪天蓋地，但實(shí)際上用上 AI 算力的應(yīng)用少之又少，這方面蘋果 Mac 甚至還比 Windows 陣營(yíng)好些，至少你可以看到剪映等一批應(yīng)用真的用上了端側(cè)的 AI 算力。

M3 MacBook Air，所幸的是，當(dāng)軟件廠商也意識(shí)到 AI 是大勢(shì)所趨的時(shí)候，推動(dòng)應(yīng)用生態(tài)是相對(duì)容易的。按照 AMD 的說(shuō)法，他們 2024 年內(nèi)的 ISV 合作廠商將超過(guò) 150 家，既有 Adobe、微軟、Topaz Labs，也有百川智能、釘釘、無(wú)問(wèn)芯穹、有道等國(guó)內(nèi)軟件廠商。同樣的，微軟、高通、英特爾也都會(huì)撬動(dòng)更多的軟件廠商在 AI 應(yīng)用上適配新一代的 Windows，這是開(kāi)放生態(tài)的優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)開(kāi)放生態(tài)也有自己的劣勢(shì)。Windows 陣營(yíng)每家努力的方向不盡相同，微軟圍繞 Windows 和 Copilot Runtime，高通的核心是驍龍 X 系列和 Windows on Arm 生態(tài)，AMD 和英特爾則圍繞自己的處理器和 x86 生態(tài)，有時(shí)候甚至是互相拉扯。

4.還有一個(gè)問(wèn)題

正所謂「不看廣告看療效」。公允地說(shuō)，現(xiàn)在各家廠商宣傳的 AI PC 還很難吸引大眾消費(fèi)者，最核心的問(wèn)題是——消費(fèi)者到底能用 AI PC 干什么？「消費(fèi)者并不知道自己需要什么，直到我們拿出自己的產(chǎn)品，他們就發(fā)現(xiàn)，這是我要的東西?！箚滩妓惯€解釋到，「我是相信傾聽(tīng)消費(fèi)者的，但是消費(fèi)者并不清楚現(xiàn)在科技的發(fā)展水平，他們并不知道科技可以干什么，他們也不能預(yù)測(cè)下一個(gè)改變整個(gè)行業(yè)的突破口在哪里?！惯@是 PC 廠商應(yīng)該承擔(dān)的責(zé)任，在快速變化的生成式 AI 技術(shù)與消費(fèi)者樸素的需求之間，用產(chǎn)品告訴普通用戶 AI PC 的價(jià)值，滿足那些過(guò)去求而不得的需求。