美格智能聯合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗證，推動5G輕量化全面商用

全球5G發(fā)展進入下半場，5G RedCap以其低成本、低功耗的特性成為行業(yè)焦點。近日，中國移動攜手合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產業(yè)的RedCap現網規(guī)模試驗，推動首批芯片、終端具備商用條件，RedCap端到端產業(yè)已全面達到商用水平，這意味著RedCap大規(guī)模商用近在眼前。

前不久，美格智能聯合羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”），成功驗證了基于高通X35芯片的美格智能5G RedCap模組SRM813Q的射頻和吞吐量性能，展現了美格智能在無線通信模組領域領先的技術實力和創(chuàng)新能力。

羅德與施瓦茨是全球領先的測試與測量解決方案供應商，在測試與測量、信息技術和通信領域，一直雄踞技術前沿。R&S全面的測試與測量解決方案可以幫助客戶完成產品從研發(fā)設計到生產實施的全生命周期驗證。

本次測試使用羅德與施瓦茨R&S?CMX500 OBT(One Box Tester) lite無線通信測試儀，測試數據顯示SRM813Q模組最大上行吞吐量可達123Mbps，下行最大吞吐量可達219Mbps。測試結果證明了SRM813Q模組的射頻和吞吐量性能優(yōu)異，已全面具備商用能力。

測試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q，基于領先的驍龍?X35 5G平臺研發(fā)設計，符合3GPP R17標準，支持更安全的網絡切片、5G LAN和5G高精度授時等5G特性。支持靈活的64QAM/256QAM（可選）調制方式，通過優(yōu)化天線數量，大幅降低了成本，并配備了豐富的功能接口，為外設擴展提供了極大的便利，兼具輕量化、低功耗、小尺寸及高性價比等顯著優(yōu)勢。SRM813Q系列封裝形式齊全，設計有LGA、M.2和MiniPCIe三種封裝，可靈活適配工業(yè)互聯網、電力行業(yè)、視頻監(jiān)控等物聯網中高速場景的應用需求。

值得一提的是，SRM813Q模組此前已經通過中國聯通5G物聯網OPENLAB開放實驗室認證和廣東聯通5G創(chuàng)新實驗室端到端的測試驗收。多家權威機構的測試結果均充分驗證了SRM813Q模組的可靠性和商用能力。目前，SRM813Q已進入量產階段，美格智能正在配合多個運營商和廠商進行測試，加速RedCap商用終端上市，對5G RedCap技術融入千行百業(yè)具有重要意義。

羅德與施瓦茨產品與系統部高級總監(jiān)金海良表示：“看到RedCap模組的測試結果不斷接近理論極限，我們深感欣慰。從去年開始，我們陸續(xù)和多家芯片廠商以及模組廠家完成了RedCap射頻，吞吐量以及一致性用例驗證。在這個過程中，看到RedCap產業(yè)鏈逐漸成熟并具備了商用條件，我們也很高興我們的測試平臺能夠幫助產業(yè)伙伴實現最終的產品驗證?！?/p>

美格智能5G產品總監(jiān)劉偉鵬表示：“我們很高興與R&S合作，來驗證美格智能SRM813Q模組的優(yōu)越性能，并為下一步規(guī)?；瘧玫於藞詫嵉幕A。憑借輕量化的5G RedCap模組，我們將為物聯網中高速業(yè)務場景提供支持，賦能應用創(chuàng)新，推動5G技術在更多行業(yè)落地?！?/p>

作為5G RedCap技術應用的開路先鋒，未來，美格智能將依靠自身技術優(yōu)勢，矢志創(chuàng)新，和產業(yè)合作伙伴一起共同推動5G RedCap產業(yè)進入規(guī)模化發(fā)展階段。